好消息！
中国首家、全球第二家
半导体12英寸功率半导体
芯片制造及封装测试生产基地项目
在重庆正式进入试生产阶段啦！
近日，重庆万国半导体科技有限公司12英寸功率半导体芯片项目在两江新区水土高新园区启动试生产。
“
小新了解到，万国半导体科技有限公司是一家总部位于美国硅谷的外商独资上市公司，主要从事功率半导体器件产品设计和生产制造。
”
10亿美元造中国首家12英寸功率
半导体芯片项目
该项目位于重庆两江新区水土高新生态城，总投资10亿美元，占地面积约342亩，具备生产销售、芯片设计、晶圆制造、封装测试全产业链能力，将分二期建设。
一期投资约5亿美元，
建筑面积93111平方米，
预计每月生产2万片芯片、封装测试5亿颗芯片；
二期投资约5亿美元，
预计每月生产5万片芯片、
封装测试12.5亿颗半导体芯片。
历时16个月迎来试生产
今年三季度正式投产
自2017年2月动工建设以来，历时16个月的施工建设之后，封测厂于2018年1月开始搬入设备并装机，晶圆厂于2018年3月开始搬入设备并装机。
历时16个月的施工建设
2017年2月12日施工入场
封测厂2017年9月15日封顶
芯片厂2017年11月10日封顶
2018年1月15日封装测试厂设备安装，经二次配及调试后，2018年3月15日实施试生产
2018年3月15日芯片厂设备安装，经二次配及调试后，2018年6月实施试生产
该项目具备研发设计、生产制造、封装测试全产业链能力，拥有完全自主知识产权和专利技术，投资产出率高。
全部建成后预计达到月产5万片及封装测试月产1250KK的产能，将推动重庆打造国家重要集成电路产业基地，促进重庆电子信息产业从笔电基地到“芯屏器核”智能终端的全产业生态链布局。
部分素材来源新华网
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