06.26 驍龍1000移動平臺曝光 專為Win10 PC開發

此前網上曾經曝料出高通有計劃做驍龍1000系列處理器的打算，並且將專為Win10 PC進行研發，主打移動PC端市場，對標的競品應該為Intel的Core U和Y系列處理器，藉此進一步鞏固高通在移動芯片的地位。近日外媒WinFuture網上進一步曝光了“驍龍1000”系列處理芯片的一些具體參數。

據悉這款芯片的內部代號為SDM1000，它支持最大16GB LPDDR4X RAM，2×128GB UFS 2.1閃存。SoC的封裝面積達到了20×15mm=300mm2，這對於基於ARM的SoC來說，面積是巨大的。目前公開的參數我們瞭解到驍龍835 SoC的封裝面積為153mm2，驍龍1000這款芯片的面積幾乎為835面積的兩倍。而芯片的面積在一定程度上決定著芯片晶體管的數量，晶體管的數量又直接與芯片性能息息相關，所以可見驍龍1000系列相較此前芯片性能的提升。

並且值得一提的是，驍龍1000可能還將是高通首款可插拔式的SoC，據知情人士透露，這款芯片在高通的測試平臺上採用和Intel/AMD類似的可插拔設計，安裝在一個特殊的底座上，在斷電之後可以輕鬆取下。這款芯片目前還在開發當中，對於驍龍1000的消息，我們也將持續關注。