12.23 科創板股融資融券餘額每日變動（12月23日）

科創板融資餘額較前一交易日增加2755.92萬元，融券餘額減少1.08億元。31股融資餘額環比增加，6股融券餘額環比增加。

證券時報•數據寶統計顯示，截至12月23日，科創板兩融餘額合計76.73億元，較上一交易日減少8027.76萬元。連續3個交易日減少。其中，融資餘額合計53.87億元，較上一交易日增加2755.92萬元；融券餘額合計22.86億元，較上一交易日減少1.08億元。

融資餘額方面，截至12月23日，融資餘額最高的科創板股是中國通號，最新融資餘額4.04億元，其次是金山辦公、傳音控股，融資餘額分別為3.74億元、1.82億元。環比變動來看，31只科創板個股融資餘額環比增加，環比下降的有36只。融資餘額增幅較大的是嘉必優、安恆信息、普元信息，環比上個交易日增加36.88%、15.17%、13.25%；降幅居前的有卓易信息、奧福環保、晶豐明源，環比下降22.13%、19.57%、13.02%。

融券餘額來看，融券餘額最高的科創板股是中國通號，最新融券餘額5.74億元，其次是當虹科技、安恆信息，融券餘額分別為0.97億元、0.88億元。環比變動來看，6只科創板個股融券餘額環比增加，環比下降的有60只。融券餘額增幅較大的是致遠互聯、佰仁醫療、聯瑞新材，環比上個交易日增加42.74%、21.99%、12.03%；降幅居前的有天準科技、光峰科技、華興源創，環比下降51.70%、39.51%、24.61%；值得一提的是，12月23日（聚辰股份）科創板上市，上市首日融融資餘額5808.96萬元，融券餘額3788.91萬元。（數據寶）

科創板兩融餘額變動

注：本文系新聞報道，不構成投資建議，股市有風險，投資需謹慎。

科創零距離

覆盤、融資融券、兩融、融資客、融資餘額、融券餘額、槓桿資金、科創零距離、科創板、融資餘額增加、融資餘額減少、融券餘額增加、融券餘額減少

閱讀更多 數據寶 的文章

關鍵字: 科創板 融券 微芯片科技