華天科技股份有限公司屬於集成電路封裝、測試行業,公司的主營業務是半導體集成電路的封裝與測試,集成電路產品的封裝能力從2004年的10億塊迅速增加到2007年6月末的30億塊,年封裝能力居於內資專業封裝企業的第三位。
集成電路概念：2017年公司共完成集成電路封裝量282.50億隻，晶圓級集成電路封裝量48萬片，實現營業收入70.10億元，同比增長28.03%,營業利潤6.29億元，同比增長52.00%。
華為海思概念股：公司崑山項目已與海思半導體、等國內外大客戶建立了合作關係，隨著量產客戶的不斷增加，項目效益將進一步體現。
芯片概念：公司自主研究開發的硅基晶圓級扇出型封裝技術取得了標誌性成果，實現了多芯片和三維高密度系統集成。
華為概念：針對不同的客戶需要開發出了不同的指紋識別封裝工藝，為FPC和匯頂開發的指紋識別封裝產品成功應用於華為以及榮耀系列手機。
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