言歸正傳，就自己的工作經歷，任務學習PCB Layout至少需要掌握的幾點：
（1）電路的基本原理，可以參考《電路分析基礎》。
（2）選擇Design 工具，推薦cadence，我也用過AD，個人感覺還是Cadence更強大順手。而且你本人想拿尖端科技的電路板，我不知道如何定義尖端，其實一個PCB 最挑戰的地方還是設計和成本Fab能力之間的矛盾，幾十層板（目前做過最多的48層，最少的24層），小的pin pitch，狹小的走線空間，苛刻信號質量要求，繁瑣的走線約束，完成過後還有一些列的檢查，而這些工作我相信用Cadence來完成會更方便輕鬆。
（3）會利用cadence畫原理圖，這點很重要，如果不知道電路原理，其實你很難做一個好的Placement（我不知道這個詞語是否通用，所以還是解釋一下：原理圖的器件在PCB的實際佈局），本人覺得一個好的Placement其實就完成了一個PCB設計的一大半了。
（4）會根據原理圖利用好PCB的空間，做合理的Placement，保證最好的信號路徑，最大的信號走線空間。做完Placement後調整好silk，這可是最後板子做出來的臉面。
（5）會設計PCB的stackup，一個合理最優的（不犧牲信號質量的前提下，兼顧成本和走線複雜度，因為肯定層越多線越好走，但是成本越高）。設計走線約束規則，然後就是完成Layout。（個人覺得其實Layout在這個完整的過程中是最簡單的，因為在約束條件下，只要稍微有些經驗就可以完成最後的layout工作）
（6）知道Fab廠家的實際Fab能力，當然你得清楚你的PCB做出來，廠家能否生成（如果你設計出100層的板子（就算有估計也是天價），我不知道哪個廠家可以生成出來，我目前知道身邊最多Fab的也就60多層（40x60cm 10多W美金），還沒聽過70層的）
（7）會做報價，知道每項Fab的收費，疊層，盲孔，埋孔，塞孔，背鑽，加工精度，鑽孔比要求，線寬等等，可以在原理圖初期就估算出報價，甚至在設計時把成本考慮進去，使最後的產品具有價格競爭力。
（8）完成PCB後會檢查，包括阻抗匹配等長線寬檢查，電源線負載能力檢查，重複走線檢查，短路斷路檢查，信號迴流路徑檢查等等關於信號的檢查，還有實際的Fab能力檢查，線寬檢查，線間距，線孔距等等。
（9）生成Fab文件，交由Fab廠家生產。
（10）上面還遺漏了一點，就BOM選項，根據原理圖，考慮器件的成本供貨週期，對Placement影響情況（如果都是相同參數的電阻，大多數情況下我願意選擇小尺寸的，因為可以節約PCB空間）選擇最合適的器件。
