国产芯片与美国芯片的差距在哪儿,最快多久才能赶超?

mark老师

问的好~估计自中兴事件以来,中国人都关注这个问题吧。其实,这要分情况看,低端芯片领域我们并不比美国差,不用妄自菲薄;真正存在差距的是

高端芯片,特别是IC芯片。

其实芯片行业或者是集成电路行业,整个范围是要比大家想的丰富的多的。芯片并不只有CPU,或者是NPU这些。我们用到的耳机,指纹识别,冰箱,电视,电梯等等都会用到大小不同功能不同的芯片,像电源所用的芯片,目前代工厂就可以满足国内需求。

真正存在巨大差距是高端芯片,总体来说就是三方面差距:

设计差距

中国的经济体量巨大,所以我们不缺钱,我们缺的是什么?答案就是人才。首先要设计芯片,设计出来之后交给代工厂生产,设计芯片软件方面中国在世界上的占比为0%,国内目前芯片生产商最好的应该是中芯国际,最好的制程是14纳米,而台积电跟三星今年7纳米就要要量产了。中间差了二代

光刻上的差距

晶圆制备的差距

这方面我们差距其实不是很大,目前IC芯片的衬底都是硅,需要运用电子级硅制造硅碇,再将硅锭精细切割,而中国即使是一些低端的国产率较高的芯片,其中很大一部分野都是买的国外的晶圆,然后自己切割,不过随着国内集成电路的发展,晶圆切割其实已经能慢慢实现了。

中国已经错过了一个发展的黄金期,再想要追赶付出的代价将会非常大,而在未来,人工智能、深度学习的大浪潮下,传统的通用计算会很吃力,而眼下新的发展机遇又会到来。这次中兴事件警钟的敲响,让我们重新开始认识到机遇的重要性,开始研制的寒武纪AI芯片,阿里达摩院规划的AI芯片都属于新领域芯片,希望这次芯片发展的快车,我们不会再被落下。


无线端


cpu技术

cpu即中央处理单元(CPU)是计算机内的电子电路,通过执行指令指定的基本算术,逻辑,控制和输入/输出(I / O)操作来执行计算机程序的指令。 计算机工业至少从20世纪60年代初开始使用“中央处理器”。 传统上,术语“CPU”是指处理器,更具体地涉及其处理单元和控制单元(CU),将计算机的这些核心元件与外部组件(诸如主存储器和I / O电路)区分开。

从英特尔4004 cpu诞生开始就产生了差距,4004是第一款CPU,今天已经有差不多50年历史了。



美国掌握大量的芯片底层核心技术。

instruction set 指令集目前都是国外的。

A list of computer central processor instruction sets:

  • 简单列出一些指令集:

Alpha,MIPS ,SPARC,ARMv7,ARMv8,OpenRISC,80x86
中国的最快的超算神威太湖之光,用的就是基于MIPS指令集。。。
  • 列出部分cpu底层技术:


哪个是中国的,或者以上哪个是中国公司全掌握的?以上只是底层技术的一面。。。。


50年的差距,更多的是人才的差距

每一个人多学一些cpu知识,汇总起来可以加快缩小这个差距。

根据工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)2017年5月发布的《中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017)》(以下简称白皮书),目前我国集成电路从业人员总数不足30万人,但是按总产值计算,需要70万人,人才培养总量严重不足。
40万芯片人才缺口该怎么补上?问题的答案不只藏在教育环节。


40万芯片人才缺口该怎么补上?


努力吧,少年老年们。

基于别人的房基去建设高楼大厦,别人要断你,不让你上和下,那你只能飞上楼和飞下楼了。


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小鸟攻城狮

差距有多大呢?

最近这两年我们大国崛起的声音越来越多,城市化水平越来越高,人均GDP越来越多。尤其是移动互联网,更是有了移动支付、共享单车这种走在前沿的创新,许多人都产生了一种错觉,中国科技突飞猛进终于可以吊打一切了。

但是,事实是中国在国防技术相关的商业航空器、半导体、生物机器、特种化工和系统软件等核心技术领域,和美国差距在10年以上。找点例子,大家感受一下。

来点手机行业的例子感受一下。

手机上常用的大猩猩玻璃的前身是康宁公司在20世纪60年代生产的,具防弹功能的特种玻璃。

Iphone里使用的Siri是美国国防部先进研究项目局2003年投资的CALO计划。

中国国产手机里的操作系统都是谷歌的安卓操作系统。

很多中国国产产品每年都要向思科、高通、西门子、诺基亚等很多公司缴纳专利费。尤其是高通公司,每一个智能手机都要向高通缴纳专利费,要知道高通是3/4G领域的奠基者,在全球通信领域具有垄断地位,也因垄断被发改委罚款60亿人民币。

华为的麒麟970,技术架构是来自英国的ARM公司(现在是日本的)。芯片是台湾生产的,中国大陆没有生产能力

随便说点计算机领域的

计算机的核心--cpu,目前民用的只有两家intel和AMD,遗憾的都是美国的,由cpu引申出来的计算机主板芯片大多数也是这两家。你计算机里用的硬盘大多数都是美国的。制作显卡芯片的目前两家最大----AMD和英伟达,他们也是美国的。

中国的BAT虽然是世界级的软件公司,但是主营业务不是卖广告就是搞游戏。

而相比之下,中国没有世界级的国产数据库,没有世界级的编程语言。甲骨文给中国政府、如银行电信电力石油等央企提供一套数据库,便宜的几十万元,贵的更是数百万元。而这些数据显示着中国的经济情况,国家机密的数据都躺在美国人的数据库上。中国的企业始终致力于靠关系拿项目,而始终忽视了研发底层技术核心。在今天中国的市场环境下,没有一个中国公司具有美国公司那样高的视野和格局。

其他的是不想长篇大论的分析,希望大家好好认清现实。现阶段实现芯片全部自主化、国产化,基本不可能,所以要做的只能是站在巨人的肩膀上,利用好最先进的资源和技术,全力发展自己,在不断追赶中减少差距。


春风吹又来

这个问题问得好。

国产芯片落后了多少,从一些事件就能看出。

同样是前段时间,网上流传着紫光的内存条,一开始的DDR3大家说这是奇梦达当年倒闭时前的最后作品,后来的DDR4被证明用的是海力士的颗粒。而紫光自己到底有没有能力生产出内存颗粒一直是个迷。有的说下半年紫光就能生产出自己的DDR4颗粒,但目前来看紫光高层有波动,能否如期完工还是个问号。

然后就要说说我们Al芯片的骄傲寒武纪了。这个芯片商商很奇怪,他们的官网没有任何性能介绍,要知道就算是挖矿用的矿机芯片和顶级的FPGA芯片也都有性能介绍。而衡量Al芯片性能的参数就是半精度计算和深度计算能力,这些参数很普通,根本不是什么机密,那么他们为何不展示呢?

最后,我们的代工业务,中芯国际的核心业务是28nm工艺,14nm正在研制。而英特尔在2009年就成功操作出了同级别的32nm工艺。

我想从这几件事就能看出,我们落后人家至少十年!至于赶超,现在我们要什么没什么,难道要用口号去赶超?如果真能静下心来,十几年的差距也不是那么容易赶上的。我想等到二十一世纪中叶,我们应该能赶上去。


看球人

不要老是盯着光刻机,国产芯和美国芯的真正差距还是在专利和标准上!


许多人认为中国的芯片制造工艺不行,的确目前国产的光刻机只能达到90nm的精确度,国内最好的芯片代工厂中芯国际的工艺水平也只在28nm-14nm之间。但是芯片厂商完全可以找技术先进的代工厂,例如华为的麒麟970和苹果手机的芯片都是让台积电代工。从芯片制造环节本身来说,芯片制造属于产业链的下游,中国和美国都是外包的。





另外说芯片的发展,不得不提的就是操作系统。即使是绕过了专利搞出了一套新的芯片技术,性能还领先,但是没有操作系统的支持的话依然是没有用武之地,这就是为什么当年Windows+Intel联盟所向披靡的原因。中国前几年研发的自主CPU龙芯,其实性能已经达到了能用的程度,但是没有操作系统的配合,只能跑跑Linux,终究不能成为主流。



最快多久才能赶超?有生之年肯定看得到!


高挺观点

最近网上啊,这边是这个头条。对中信的中国心但是贱的炒作嗯,呼声是比较高的。一块小小的芯片在中国的制造业领域里。那简直是沧海一粟不值得一提。那为什么它会引起全社会这么高度的关注呢。 这是因为中国的通信院通讯聂。要炒作号金坚的方向继续攀升立华不是被人卡住了这一种痛不是一般的痛。感觉到了痛,从才会想起我怎么会痛。

中国不是没有自己的芯片。只不过是和美国芯比较差距较大,这说明了一个什么问题了?不是说中国人造不出芯片。自己说明在理论上说中国人制造,设计,芯片是没有什么问题的。那么问题出在哪里了,就是一个光刻机的问题。

但是中国也招出了自己的光刻呀。只不过是在精度上,美国的是7纳米。我中国的是90纳米而已。光哥奇是个什么东西,他只是一个工具而已。中国人敢说大桥都照出来了。造一台这个机器,按道理是不在话下的。那为什么照不出这么精度的光刻机呢。

我是一个普通的市民,我想这个女这个原因到根本不在什么科技含量,跟科技发达不发达。就今天中国的科技水平来看。我认为应该是排在世界前列的位置上。那为什么就做不出这个机子嘞。很简单的道理光刻机是一个工具,这个工具是有工人生产的。你让一个拿3000块钱一个月的工人去做做这么高尖端的设备了。这个于情于理于他的报酬都是不相符的。所以我认为芯片的问题是工具的问题。造不出好的工具是什么问题了,那就是体质的问题。难劳取酬这会主义哥,工资分配一个基本原则。

从改革开放这么多年来。国家对科技科年特别是高科技的年究领域投入是巨大的,那么我们扪心自问,?成果你天知地知,这些颗年轻会去向了何方?为什么这年究芯片开发芯片这样的重任会落在像华为,中信这样的私有企业主的头上。我们的院士去哪里啦?我们的科研经费去哪里了?一个思维不出毛病的人都知道问题出在哪里。恕我直言这就是体制的问题。对于科研经费投入的效益评估。对科技人才的评估体制。以及科技成果转化等一系列体糸我认为都存在相当大的问题。人要有理想信念,嗯,人同样需要牛奶面包。把奉献和牛奶,面包分割开了,我认为是不科学的。

一个诺贝尔发明了一个tnt的炸药。让让他享受了无限的荣耀。也让它在当时的历史条件下,富可敌国。 我这样说怎么地,并不是不提倡对社会的一个无私的奉献,那样一种精神的境界。而是说一个对社会有奉献的人。无论他在精神层面还是在物质层面都应该受到社会的充分尊重。不要让屠呦呦心里不舒服。也不要让思艺红还不起,黄大儿子时,对清华付校长职务的谣传在网络上漫山遍野的散布。就会击垮一个民族的意思形态。和思想道德防线是一种相当可怕的事情。


养心涧山人

多少年这个答案可能事关我们每个人了。芯片设计技术的提升需要市场试错和反馈,不是所有的bug都能在实验室里发现。市场上有人买有人用才能给手机企业,软件企业,包括芯片企业带来资金回笼(为研发再投入)以及更重要的市场对技术的验证(为下一步技术完善和研发方向提供宝贵意见及数据积累)。大家对当年刚用安卓手机时一天死n次机的情况应该还有印象吧,但那时没有更好的手机了,所以大家(市场)的包容度都很高,在大家的共同努力下,填平了当时设备各方面的研发投入(手机用的顺畅事关软硬件配合,及自身技术的成熟,当然也包括芯片,或者说芯片是最为复杂的部分)。

总之,要是大家愿意一夜回到从前,还能忍受一天司机n次,只用简单应用程序(现在的应用都比较复杂,用户体验好,但对硬件要求高),我觉赶超的时间会大大缩短,也许5-10年?所以,你愿意么?问的再具体点,在你可以选择更好而且便宜,只是用了国外芯片的手机的情况下,你会愿意选择完全国产,用自主芯片,但经常死机,如龟速的手机么?

(ps.我内心的答案是:我愿意买两部,肯定会有一部是纯国产的,哈哈!)


JSHu744


首先是整体半导体集成电路技术和制造的落后,这个牵涉到方方面面,但是哪怕你用别人的芯片标准,别人的技术规格,哪怕不考虑光刻机的问题,这方面依然问题较大。可以打一个比方,中芯国际现在有14nm的制程工艺的,但是要真是制造14nm的芯片,良率会远远不及境外工厂,这就是整体集成电路技术和制造的落后,民用商用芯片考虑成本,良品率不及别人,也没人愿意跑你这里来制造了!

然后再说设备问题,光刻机以及其他设备依然是绕不过的事儿,国内有28nm最好的设备,但是三星、Intel和台积电都是7nm的设备了,这个差距你不可能无视!当然就算28nm的制程工艺,还是那个问题,整体集成电路水平的落后,会让成本变得较高。而更新的14nm,中芯国际都在挣扎,更别说制造更先进的芯片了!

总的来说,还是要发力在集成电路上,制造和技术能力这部分提高了,才去考虑所谓的设备问题,这个差距和美国很明显,但并不是不可追赶!


阿卡酋长

凡是吹牛逼祸国殃民的所谓科学家和各类专家全部滚蛋。凡有责任心有担当的国家培养科技人员要有爱国之心向国家向全民立下军令状,保证在短期内研发出中国自主品牌的中国航空发动机和中国芯。所有中国科学家有谁敢站出来向国家和人民立下军令状?


粤海雄鹰1

就看你这样吹牛逼,三百年也不行,这样的文化制度,无法超越了。

不过我看过一个记录片,宣称年出口1800亿片芯片,我立马关掉了视频。

绝对没听错,一千八百亿,是不是早就超越了。


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