 |
在人工智能（AI）芯片領域，又一巨頭加入。近日，華為正式發佈了兩款AI芯片——昇騰910和310，有助於加快普及AI在各行業的應用。
而就在上個月，阿里宣佈成立獨立半導體公司“平頭哥”，首款AI芯片預計最快明年下半年面世，阿里希望通過自研的強大技術平臺和生態系統整合能力，推動國產自主芯片的產業化落地。
當下最熱門的風口依舊是人工智能，而人工智能的核心無疑是AI芯片，目前AI芯片已經形成了幾大陣營，不僅有以寒武紀等為代表的AI初創企業，還有以阿里旗下平頭哥為代表的互聯網企業，也有傳統芯片廠商入局。隨著各路資本和資源的投入，中國的AI芯片行業也將迎來新的發展機遇。
機遇：場景差異大需求高
一直以為，圍繞人工智能技術的基礎支撐是計算力、算法和大數據，中國除了在用戶數據方面擁有量的優勢之外，在計算力和算法方面，特別是支撐算法的算法框架方面則面臨追趕之勢。但對有志者而言，市場空缺就是機遇。
繼上個月阿里表示首款AI芯片預計最快明年下半年面世後，華為也宣佈了AI芯片領域的重大措施。上週舉行的HUAWEI CONNECT 2018（華為全聯接大會）上。華為輪值董事長徐直軍首次系統公佈了華為的AI發展戰略、全棧全場景AI解決方案。同時，還正式公佈了華為自主研發的全球首個覆蓋全場景人工智能的昇騰（Ascend）系列芯片，據介紹，昇騰(Ascend)系列IP和芯片是首個覆蓋全場景AI芯片系列，擁有目前全球最高的單芯片計算密度，低功耗且運算高效。統一架構還可以跨場景對AI應用程序進行部署、遷移和連接。
據華為輪值董事長徐直軍表示，昇騰910是目前單芯片計算密度最大的芯片，計算力遠超谷歌及英偉達，而昇騰310芯片的最大功耗僅8W，是極致高效計算低功耗AI芯片。
此外，明年華為還將發佈3款AI芯片，均屬昇騰系列。昇騰910基於7nm工藝，側重高效計算，將在明年2季度上市；華為昇騰310則基於12nm工藝，側重低功耗，該芯片已經發布。華為還將會基於AI芯片昇騰系列提供AI雲服務。
在此之前，華為已經發布麒麟系列手機智能芯片，其成功應用在智能終端領域，而昇騰系列AI芯片則將覆蓋從端到雲、到邊緣的全場景。
當前，AI市場潛力巨大，不同場景差異化大而且對於芯片效率有很高的需求，這也為廠商自研芯片提供了足夠的動力。根據前瞻產業研究院發佈的《2018-2023年全球人工智能芯片行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告》數據顯示，2016年全球人工智能芯片市場規模達到36億美元，預計到2021年將達到111億美元，年複合增長率達到25%，增長迅猛，發展空間巨大。
挑戰：最難在AI生態準備
正如徐直軍所言，在AI芯片領域，谷歌和英偉達是兩大繞不開的“霸主”。
英偉達（NVIDIA）無疑是人工智能芯片目前最大的贏家。以遊戲視覺處理芯片聞名的英偉達，及時抓住了人工智能的風口，動用數千工程師在2016年推出了第一個專為深度學習優化的Pascal GPU。今年9月，英偉達發佈了專為AI推理設計的新款GPU Tesla T4芯片，這個芯片擁有320個圖靈張量內核+2560個CUDA內核，運算速度得到很大提升，並擁有針對AI視頻應用的優化特性。
而以阿法爾狗戰勝世界圍棋大師李世石的谷歌，在人工智能領域佈局更深。今年5月在I/O開發者大會上，谷歌宣佈其已經開發出第三代AI芯片。新的張量處理單元（TPU）將幫助谷歌改進使用AI的應用程序，包括在音頻記錄中識別正在說話的人的身份、在照片和視頻中發現對象以及在文本中識別潛在情緒等。這款芯片直指英偉達圖形處理單元（GPU）的替代品。
如同兩軍對壘，決定全局勝負的並非一城一池之得失，而在於戰略意圖是否達成。同樣的，在AI芯片領域，最終比拼的還是生態圈，而不僅僅是特定指標上的勝負。武漢伽略電子研究院有限公司總經理韓繼國說，僅僅一些指標比同行高還不夠，最終還是要看電子整體的系統工程，從芯片到算法（軟件）再到軟硬一體的優化，才能發揮芯片的潛力。
芯片觀察人士李賡則表示，英偉達每年要在全球召開十多場GPU技術大會（GPUTechnologyConference，GTC）分會，包括美國、以色列、德國、中國等地，以推動和維持其生態，“維持芯片的生態就是讓更多的合作伙伴使用，目前英偉達打通了從交流、科研、發表論文，再到應用、商業化等整個鏈條，這對華為來說，要想在全球範圍內站穩腳跟還有一定難度”。
他說，此次發佈的AI芯片明顯是瞄準了安防、智能零售等新興機器視覺解決方案市場，與谷歌、英偉達形成了錯位競爭，且華為的AI芯片並不對外銷售，主要是以滿足內需為首要目標，雖可以通過硬件方式對外銷售，但與谷歌、英偉達在生態孵化上還有一定的差距。
而徐直軍在接受媒體採訪時並不諱言生態難題，他表示，華為已經做好了一系列圍繞AI的生態準備，唯一的挑戰是如何吸引開發者來共同做大做強生態。
不過，需要指出的是，華為AI芯片是專用芯片，相比高通、蘋果研發的通用芯片，後者需要整合更多計算能力、功耗，平衡CPU、GPU、NPU各方面的能力，門檻也更高。目前尚沒有信息透露，華為正在觸及通用芯片領域。
格局：AI芯片群雄爭霸
在全球AI芯片格局中，面對國際領域強勁的對手，華為並非孤軍作戰。目前，在國內也已經湧現出一批AI芯片的企業。
在今年市場研究公司Compass Intelligence發佈的最新研究報告中，在全球前24名的AI芯片企業排名表中，英偉達、英特爾以及IBM分別位列前三名，中國公司佔據七個席位，排名最高的是華為海思，位列榜單第12位，其餘包括聯發科、瑞芯微、芯原、寒武紀、地平線等。
入局AI芯片領域的企業也已經形成了幾大陣營：一是以寒武紀、地平線、深鑑科技、異構智能、雲天勵飛等為代表的AI初創企業；二是以百度、阿里旗下“平頭哥”等為代表的互聯網企業；三是如瑞芯微、國科微等傳統芯片企業瞄準AI芯片；還有就是華為這種既有芯片又有終端的平臺性企業。據不完全統計，中國大陸目前有超20家企業投入AI芯片的研發。
當今AI芯片主要應用於兩大場景：面向大型服務器的雲端和麵向智能硬件的終端。前者特點是性能強大，可進行大量運算，能夠靈活支持圖片、語音、視頻等不同AI應用，後者則是面向消費者的智能硬件，讓數據處理等操作實現“本地化”，脫離了“聯網”的限制，如手機。
各大廠商也已經在市場競爭中形成了各自的發力方向。目前，華為和寒武紀的AI芯片覆蓋終端和雲端市場，地平線的AI芯片主要瞄準終端，百度和阿里的AI主要針對雲端應用。
【延伸】
華為AI戰略落地
將主攻行業市場
AI芯片只是華為AI戰略上的重要一環。在華為全聯接大會2018上，華為輪值董事長徐直軍還系統公佈了華為的AI發展戰略、全棧全場景AI解決方案。據徐直軍介紹，目前華為已經將自己的AI發展戰略進行了全面升級，其內涵擴展到了五大方面：投資基礎研究、打造全棧方案、投資開放生態和人才培養、解決方案增強、內部效率提升，其中全棧全場景AI解決方案將是主打。
徐直軍表示，全場景是指包括公有云、私有云、各種邊緣計算、物聯網行業終端以及消費類終端等部署環境；全棧是技術功能視角，是指包括芯片、芯片使能、訓練和推理框架和應用使能在內的全堆棧方案。徐直軍表示，2018年4月，華為發佈了面向智能終端的人工智能引擎HiAI；2017年9月，華為發佈了面向企業、政府的人工智能服務平臺華為雲EI。“這一次，我們發佈的全棧全場景解決方案是對華為雲EI和HiAI的強有力支撐。”
除了技術實力展示外，對於AI發展戰略如何落地，此次大會上華為也給出了答案。華為公司董事、戰略Marketing總裁徐文偉直言：“未來10年，AI的主場在行業”，也就是我們常說的企業市場。他表示，根據有關機構預測，到2025年，全球AI市場價值中的90%來自於企業市場，因此華為AI戰略的落地關鍵在行業，而且最先要解決的是場景落地問題。
徐文偉稱，目前AI落地的典型場景有三大類：一是海量重複型場景，如圖片、圖像鑑定，單據審核等；二是專家經驗型場景，採用AI輔助提升效率；三是多域協同的場景，也是最複雜的場景，如城市智慧交通系統，現代化製造等。“華為發佈的AI全棧全場景解決方案就能夠很好地滿足這些場景的需求。”徐文偉稱，在實現了AI芯片的自主研發後，華為實現了AI算力的巨大突破，而且能夠覆蓋從公有云、私有云的最高性能的AI芯片（256T FLOPS,業界2倍），到邊緣計算（攝像頭，PC等），到超低功耗（1mw的藍牙耳機等）等不同類型的AI計算需求，而且“華為獨創的達芬奇架構，高、中、低全場景統一架構，一次開發適用於所有場景的部署、遷移、協同，大大提升了軟件的效率。”這將是華為決勝AI市場的最大本錢。
徐文偉強調，華為的AI發展戰略將依然會堅持平臺公司定位，通過端、管、雲建立的開放平臺，結合AI與生態合作伙伴一起實現合作共贏。據他透露，該生態包含產業聯盟、商業聯盟、標準及開源以及開發者的四類生態夥伴，華為堅持開放、合作、共贏的原則，計劃三年發展100萬AI開發者和合作夥伴。
此外，針對目前AI技術人才極度缺乏的問題，華為也宣佈了沃土AI開發者使能計劃，其中僅面向高校和科研機構就計劃投入10億元人民幣用於AI人才培養。目前已經有清華大學交叉信息研究院、中國科學技術大學、浙江大學、上海交通大學、南京大學、東南大學、西安電子科技大學、中國科學院等加入該計劃。“未來會有更多高校加入，國外的大學也會被納入計劃，華為也會重新審視資金是否足夠。”華為公司副總裁、華為雲BU總裁鄭葉來在接受記者採訪時如是說。南方日報記者 郜小平 程鵬
閱讀更多 南方日報 的文章
