英特爾：製程工藝迴歸兩年的更新週期，7納米產品2021年發佈

IT之家4月9日消息 根據英特爾官方的消息，今天，英特爾公司以“智存高遠，IN擎未來”為主題，採用線上直播的形式，面向全國媒體舉行年度戰略“紛享會”。

在會上，英特爾公佈了近期的關鍵進展：

• 製程工藝迴歸兩年的更新週期；

• 新一輪10納米產品正陸續問世，7納米產品進展良好，預計2021年首發新品；

• 推出全新Xe架構，實現統一架構、多個微處理器架構；

• 發佈EMIB、Foveros、Co-EMIB等先進封裝技術，賦予芯片設計更充分的靈活性；

• 藉助oneAPI、XPU、互連、封裝，軟硬結合實現性能指數級提升，推動超異構計算落地。

IT之家稍早前報道，英特爾2020年將有一系列 10nm 新品來襲，其中包括Jasper Lake 10nm 桌面/移動低功耗處理器、Tiger Lake 10nm 移動處理器、基於Xe 架構的DG1 獨立顯卡、10nm Ice Lake 至強可擴展處理器以及首款面向無線基站的5G就緒10nm 片上系統Snow Ridge。