機構：廣發證券股份有限公司 研究員：許興軍,張曉飛
5G基站建設催生PTFE用量需求
5G時代,基站架構由4G方案(天饋系統+RRU+BBU)向5G天饋一體化方案(AAU+DU+CU)演化。由於天線系統集成度要求變高,5G基站AAU中以高頻PCB取代4G傳統饋電網絡。隨著5G頻譜逐漸向高頻段延伸,催生大量高頻PCB的用量需求,5G基站PCB所用基材高頻覆銅板將有望逐步實現對傳統FR-4覆銅板的替代。
國產替代:海外巨頭長期佔據,本土企業有望突破
高頻PCB產業鏈下游基站端的硬件架構升級,向中游的高頻覆銅板、上游原材料銅箔、玻璃纖維布、包括PTFE在內的特殊樹脂及其他化工材料傳導增量需求。海外企業長期佔據PCB產業鏈上游PTFE材料和中游高頻覆銅板市場。目前,中國大陸地區PCB產業已佔半壁江山,PCB產業東移趨勢持續,國內PCB上游廠商進軍高頻覆銅板及PTFE領域,與海外企業的差距逐步縮小,有望在5G建設中逐步實現國產替代。
5G引領高頻覆銅板崛起,PTFE用量同步攀升
5G時代,PCB產業鏈下游基站端建設催生大量高頻覆銅板需求,將同步推動PTFE材料量價齊升。從“量”角度看,我們預測5G基站是4G基站數量的1.3至1.5倍,5G時代高頻PCB成為饋電網絡,新增高頻覆銅板的用量疊加天線振子需求。從“價”角度看,我們預測國內5G建設高峰期對於高頻覆銅板的需求量有望達到13億元/年,以國產價格及10mil規格測算,到2025年5G基站AAU中PTFE的增量市場空間超過23億元,高峰期超過5億元/年。
建議關注5G建設推進為高頻PCB產業鏈帶來的投資機會:
我們建議關注,掌握上游PTFE材料稀缺研發技術的沃特股份,持續關注中游高頻覆銅板領域的生益科技、華正新材,受益於PCB產業持續東移趨勢的鵬鼎控股、滬電股份、深南電路。
風險提示
5G商用不及預期的風險;行業景氣度下滑的風險;新品研發進度不及預期的風險;產品價格下滑的風險;新技術滲透低於預期的風險。
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