芯潮（ID：aichip001）文｜韋世瑋

芯潮10月24日消息，今天，中國集成電路產業發展研討會暨第二十二屆中國集成電路製造年會在重慶拉開序幕。在上午的高峰論壇中，中國半導體行業協會副理事長於燮康、國家集成電路產業投資基金總裁丁文武、華虹宏力半導體執行副總裁周衛平等產學界大咖紛紛亮相併發表演講。

隨著中國集成電路產業發展逐漸迎來轉折期，這場雲集了IC製造產業鏈大咖的研討盛會，展示了當下中國IC產業的市場狀況，以及最前沿的核心技術。

於燮康認為，中國IC設計業和製造業的佔比在近幾年來不斷提升，產業結構已經更趨於合理，但設計和晶圓製造業仍然是中國產業鏈的短板。

丁文武則圍繞IC產業創新、生態、格局等方面，對當下中國IC產業的發展提出了建議和思考。

周衛平從5G和物聯網角度出發，暢談了華虹宏力作為晶圓代工廠在未來主要的發展驅動力。

一、於燮康：中國IC產業鏈已從低端走向高端

芯片設計、製造、封測組成了半導體產業重要的上游結構。

對此，中國半導體行業協會副理事長於燮康，分別從中國IC產業狀況、佈局、環境、短板等多個維度，重點分析了中國IC設計業和製造業的發展狀況，並對目前中國IC製造業的特點進行了研判。

近年來，中國半導體產業逐漸成爆發式增長。2018年，中國IC產業銷售收入為6532億元，其中，IC業為2519.3億元、封測業為2193.9億元、晶圓業為1818.2億元，分別佔銷售總收入38.6%、33.6%以及27.8%。

不難看出，在這三大產業結構中，設計業和製造業的佔比提升最為亮眼，產業結構也已從最初的“小設計-小製造-大封測”逐漸向“大設計、中製造、中封測”轉變。

而於燮康也指出，雖然中國IC產業的整體結構更趨合理，但在世界設計和晶圓製造的排名中，中國的全球市場份額依然太少。

一方面，據DIGITIMES在今年3月發佈的2018年世界集成電路設計（Fabless）企業Top 10榜單中，來自中國大陸的企業僅為一家——華為海思以75.73億美元的營收位列第5，佔Top 10企業總營收9.3%。

另一方面，CINNO產業研究數據顯示，在2018年世界半導體晶圓代工企業Top 10榜單中，中芯國際和華虹半導體分別位列第五、第七名。其中，這兩家企業的營收總和佔Top 10總營收8.35%，佔全球總營收7.74%。

同時，在目前全球投入研發前十的廠商中，並沒有任何一家企業來自中國大陸，而英特爾的研發開支則佔了三分之一以上。可見，中國大陸在IC產業的研發投入仍處於較低水平。

基於此，於燮康認為，IC設計和製造業仍是中國半導體產業鏈的短板。

此外，於燮康還重點分析了目前中國IC晶圓製造的產業佈局。

據JSSIA統計，中國IC晶圓製造企業現有正常生產的8、12英寸生產線共24條。除此之外，還有13條8、12英寸生產線在2018年投產，15條在建，總投資金額高達14000億人民幣。

由此預測，到2020年，中國IC製造產能將達到每月200萬片。

值得一提的是，若從中國各地區來看，2018年中國IC晶圓業前十大企業所在區域，最集中分佈在長三角地區，年營收額達634.7億人民幣，佔比53.4%。

與此同時，在中國半導體制造業的發展中，外資企業的力量也不容小覷。2018年，中國半導體制造十大企業銷售收入為1189.6億美元，其中，外資晶圓製造企業銷售收入為686.3億元，佔比為57.7%。

但是，這也說明，中國IC產業的自主可控技術與國外相比還較為弱勢，需要持續不斷提升與發展。

實際上，在中國經濟發展和政策支持下，世界半導體產業的中心也在逐漸向中國轉移，中國半導體產業的規模正逐年擴大。

在於燮康看來，目前中國IC產業鏈已經逐漸從低端走向高端。同時，中國的IC製造工藝也已走進了先進製程時代。

更重要的是，在半導體人才方面，2018年中國IC產業從業者為58.7萬人，其中設計業和晶圓製造業均為16.4萬人，封測業為19.8萬人。JSSIA預計，中國IC產業總從業人數將在2030年達到169萬人。

二、周衛平：物聯網爆發最大收益方向為MCU芯片

5G技術的爆發，不僅給半導體產業的發展帶來了新機遇，同時也給人們的生活帶來了巨大變革。

在半導體制造公司華虹宏力執行副總裁周衛平看來，5G的到來，讓默默發展十餘年的物聯網產業終於登上了新的臺階，主要體現在對萬物互聯和產業升級的推動與發展。

一方面，在5G技術發展的浪潮下，5G網絡具有的高效連接能力將承載10億個場所、50億人和500億物的互聯，並以低時延和高可靠的鏈接特點，為用戶帶來全新的生活體驗。

另一方面，5G網絡將進一步與數字化、大數據、雲和AI全面融合，為物聯網產業帶來革命性變化。其中，包括連接平臺化、萬物在線化、全雲化和智能化。這些也將全面推動物聯網創新，並進一步推進移動互聯網產業的新一代轉型。

此外，周衛平還相應介紹了華虹宏力在5G技術時代下的發展機遇。

目前，華虹宏力擁有3座8英寸晶圓工廠和1座12英寸晶圓工廠，總月產能為17.5萬片。

周衛平表示，華虹宏力在未來將推動“8+12”戰略發展，依託8英寸和已經建成的12英寸工廠，重點關注通用MCU和智能卡、電源管理以及功率器件等產品。

5G技術給華虹帶來了新的市場機遇。

周衛平表示，預計2020年起，5G技術將開始帶動新一輪的智能手機換代需求。不僅如此，在核心零部件方面，5G也將催生更多射頻前端元件的需求，這也需要RF SOI以及鍺硅技術。

同時，低噪聲放大器（LNA）及天線開關（Antenna Switch）的集成需求，還將進一步驅動射頻工藝節點向90-65/55納米轉移。

而這些，也是華虹一直以來為用戶提供的技術平臺。

此外，華虹宏力在過去幾年中，MCU產品的交付率直線上升。但周衛平表示，由於受制於產能，華虹宏力目前並不能滿足更多的市場需求，但隨著12英寸產能的建設完成，MCU將是未來發展的一個方向。

“32位MCU（Microcontroller Unit，微控制單元）將是MUC成長的驅動力。”周衛平對目前物聯網市場中明星產品的成本進行了拆解，其中，MUC芯片以35%至45%的佔比居於首位， 而無線通信芯片則佔15%-25%、傳感器芯片佔10%-15%。

特別是32位MCU需求的持續成長，將成為未來華虹宏力MCU成長的重要推動力，而32位MCU也將受益於工業控制和汽車電子的強勢發展。

正如周衛平所說，華虹宏力在物聯網爆發下的最大收益方向為MCU芯片，而該公司在未來將進一步關注高端的MCU需求。

三、當下中國IC產業近況與啟示

國家集成電路產業投資基金總裁丁文武在開場致辭中表示，隨著中國IC產業的發展，國家層面也逐漸推出一系列扶持政策，進一步推動了半導體企業的發展。

雖然，目前中國的IC產業已經取得了一定的成果，但在人才和研發投入等方面依然與國外存在一定的差距。

對中國IC產業來說，當下面臨的是一個十分複雜的國際形勢，在中美貿易摩擦持續一年多以來，中國不少企業受到了美國相應的制裁。

對此，我們既要看到中國IC產業在發展中遇到的內外困境，同時也要看到中國大市場的優勢——在新時代下，5G、物聯網等技術和市場的發展給整個IC產業帶來了巨大的機會。

針對這些問題，丁文武為現階段中國IC產業的發展提出了5點建議：

1、不斷提升我國IC產業的創新能力，推動IC產業實現高質量發展，打造IC產業鏈完整的創新體系。

2、推動市場業務的遷移，

打造深度融合的IC產業鏈生態體系，實現上下游協同發展，共享共贏。

3、強長板，補短板，不斷完善中國IC產業供應鏈的配套體系。

4、創造良好的IC產業發展環境，一方面要加強技術創新，另一方面加強國際合作，打造智慧創新與開放合作相結合的IC產業發展新格局。

5、利用國內外的各類資源，發展IC產業，形成推動各類資源進入IC領域，大力發展我國IC產業的新合力。

針對持續了一年多的中美貿易摩擦，投資銀行和投資基金管理公司——漢能投資董事總經理陳少民，暢談了中國半導體在中美貿易競爭下的挑戰與機會。

在他看來，這不僅僅是市場貿易戰，更是一場科技冷戰。

陳少民認為，從短期看，中美貿易戰將刺激國內整機廠加速國產芯片進口替代。

一方面，中國作為全球最大的電子產品製造國，在這一形勢下，智能手機、白色家電、服務器和汽車等各大市場的本土品牌崛起，給本土半導體公司帶來了新的發展機會。

另一方面，隨著中興事件、華為被納入“實體清單”的發生，進一步刺激這中國整機廠在國內尋找供應商，而這也讓中國進一步融入全球半導體供應鏈，加速中國國產芯片進口的替換。

此外，人工智能產業也在數據驅動下快速發展，既帶動了AI芯片市場的擴大，也推進了IoT、GPU、機器人和傳感器市場的發展，從toB逐漸轉向為toC。

總的來說，科技冷戰是大國競爭的一個過程。當下全球半導體產業正不斷擴大，美國依然保持領先優勢，雖然中國奮力迎頭趕上已見長足進步，但就現階段來說，仍存在一定程度的差距。

因此，中美貿易摩擦對於中國半導體公司而言，短期內國產芯片進口的替代是一個機會，它影響著整個半導體產業鏈的發展。

而半導體行業的下一個風口若從應用來看，手機芯片、IoT、AI和新能源汽車都將是一個機會。

結語：中國IC產業進入發展與挑戰新階段

經過一年多的發展，中國IC產業從設計、製造到封測都取得了長足的進步，並來到了高端製造的新階段。

但不可否認，從全球市場角度來看，我們依然與美國存在著較大差距。如何驅動創新，加大人才培養、技術自研等問題，也逐漸提高到了國家層面。

在現階段，中國IC產業的發展不僅需要抓住5G商用元年的新風口，推動萬物互聯應用的爆發。同時在產業中的落地戰——特別是AI芯片落地戰上，也需不斷反思並摸索，逐漸找到適合自身發展，體驗商業價值的落地方向。

機遇時刻與挑戰並存，中國IC產業的未來發展要靠企業間的合作創新，不斷提高自研硬實力和競爭力，才能逐步邁向新的繁榮。