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5G带动FC-CSP载板出货量,有望迎来新机遇
深南电路(002916)
概念:集成电路概念,芯片概念,华为概念,5G,MSCI预期,标普道琼斯A股,富时罗素概念股,富士康概念,苹果概念,三季报预增
公司积极开发下一代5G无线通信基站用PCB产品,为下一代通信网络及设备提供高速、大容量的解决方案。
公司的高密度封装基板已实现量产,FC-CSP等部分领先产品已具备小批量生产能力。
兴森科技(002436)
主营业务:印制线路样板及小批量板的研发、生产、销售
所属行业: 元件Ⅱ
概念强弱排名:集成电路概念,华为海思概念股,芯片概念,5G,ETC,标普道琼斯A股,国资驰援,互联网+,互联网金融,华为概念
在5G天线印制线路板方面,公司以高频信号传输和高频新材料导入及应用为研究方向,充分利用公司已有的国际先进的印制电路板批量生产技术和设计、制造、测试仿真的一站式服务技术,开发自主知识产权技术,攻克无源互调技术、高频信号完整性控制与测量技术、高频混压技术、5G新材料导入与加工等关键技术,实现5G天线印制线路板的开发与量产产业化。
公司的FC-CSP有机封装基板可应用在手机、电脑存储器、平板、微机电系统等领域。
福利提示:
10月9号提示的科达股份600986,收益40%
10月15号提示的壹网壹创,收益35%
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