細分TWS供應鏈，哪個環節最受益，而A股的相關公司競爭力幾何呢？一來來看看。
1、TWS產業鏈的情況
從產業鏈的上中下游來看，上游主要是芯片和方案廠商，中游主要各種零部件比如PCB、電池、揚聲器、線纜、天線等，下游主要是整機組裝或代工廠。
以Airpods為例，單側耳機的主板上共包含了約16顆芯片和傳感器，其中包括主芯片、天線開關芯片、存儲芯片、音頻芯片以及其它芯片。除了芯片以外，還包含電池、連接器、天線、MEMS貼片硅麥、防塵網、保護殼、麥克風蓋板等其他零部件。元器件方面，包含01005電感1顆，其他0402、0201、0603等電感共計10顆，01005電容50顆，其他電容46顆，電阻合計47顆。
TWS產業鏈按照產值結構將其劃分為芯片及傳感器、外觀結構件及其他零部件、ODM組裝製造三大類型，以蘋果耳機為例，預計到2021年，出貨2億臺，其中，芯片及傳感器市場規模為460億，毛利潤率40%+，外觀結構件及其它零部件為640億，毛利潤率30+%，ODM及組裝製造為1240億，毛利潤率15%。
芯片的情況，量漲價跌。隨著上游芯片廠商加速推出低成本的成熟方案，TWS芯片價格持續下滑，上游TWS芯片行業的利潤率有所壓縮，但整體市場空間快速擴大。相關生產廠家有蘋果、高通、博世、TI、恆玄、瑞星、絡達、韋爾股份、聖邦股份、兆易創新。
其它零部件競爭激烈，對業績貢獻不明顯，單個元器件價值量都不高，市場空間雖然較大，但是被諸多廠商瓜分，對元器件和零部件廠商的整體業績帶動性不強。相關公司包括鵬鼎控股（軟板）、欣旺達（電池）、億緯鋰能、歌爾股份、瑞聲科技、瀛通通訊、漫步者、共達電聲、順絡電子。
ODM要求較高，充分受益。從市場空間判斷ODM代工及模組製造是產值最大的環節，由於TWS內部的精密結構，對聲學設計能力要求高，目前行業內具備運用上游優秀芯片形成最優的方案，並且實施代工，具有優秀一體化能力的廠商較少，主要是立訊精密、歌爾股份、瑞聲科技、共達電聲、瀛通通訊等公司。
可以認為下游整機組裝是TWS產業中產值增長最快的環節，芯片次之，其它的一般。
2、下游的ODM以及整機制造哪家好
上文的分析我們得出ODM是目前市場最大，國內產業鏈受益程度最深的環節，我們對A股目前的TWS下游的ODM以及整機制造受益標的進行梳理。並做對比分析。
1）資本開支的大幅提升，是製造業類公司擴產或者開拓新產品的標誌性信號，並有助於判斷其業績拐點。
可以看出TWS耳機行業主要標的自從18年以來紛紛增加了資本開支，龍頭公司如立訊、歌爾率先在18年Q2就開始了較大的資本開支，主要是應對新產品所致。而二線標的則在18Q4開始顯著增加資本開支。
2）從業績上看，前三季度，立訊精密淨利潤同比增長73%，立訊精密同比增長71%，瀛通通訊增長14%，歌爾股份增長12%，共達電聲扭虧為盈。
3）從估值來看，目前估值都在40倍以上，對應19年業績，立訊精密為46.5，歌爾股份52倍，瀛通通訊為58倍，共達電聲為51.6倍，其中共達電聲有望吸收萬魔聲學，對業績會產生較大影響。未來估值體系可能重構。從公司競爭力和估值的匹配度來看，立訊精密相對便宜，而瀛通通訊相對較貴。
由以上分析，我們可以得到以下結論：
1、在TWS產業鏈中，最值得投資的領域是下游的ODM及組裝製造、芯片次之。
2、下游企業包括：立訊精密、歌爾股份、瀛通通訊、共達電聲，目前價位看，其中立訊精密性價比相對較高，瀛通通訊性價比相對較低。零部件環節主要是芯片：兆易創新、聖邦股份
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