芯片是手機和電腦等電子產品的核心部件，強大的芯片能夠為電子產品提供充足的動力，可中國在芯片產業的研發上一直落後於歐美，所以在高端芯片上多是高度依賴進口。
芯片研發是非常困難的，一部分是框架技術困難，另一部分就是代工工藝困難，由於荷蘭光刻機受到美國方面的牽制作用，中國大陸也是遲遲未能引進7nm光刻機，所以像華為麒麟990這樣的芯片也只能依賴三星或是臺積電代工。
華為與臺積電的合作，最早要始於2000年，如今海思芯片已經推出了將近20年，臺積電也成為了亞洲最大的半導體科技公司，華為和臺積電也算是相互成就，華為給臺積電貢獻了鉅額的營收，臺積電給華為提供先進的工藝技術。
為了穩固全球代工老大的地位，臺積電始終積極的與華為合作，畢竟華為手機的市場份額已經很高了，可以為臺積電提供源源不斷的營收，然而就在這個時候，外界傳來消息稱，臺積電已經決定2020年向華為提供的晶圓產能分配額削減20%。
在這之前，外界就一直傳言美國向臺積電施壓，希望其限制提供芯片技術給華為，14nm的技術或向華為斷供，不過後來臺積電澄清了這個消息，隨後才出現臺積電砍掉了華為20%的訂單。
消息還表示，臺積電是nm、5nm產能非常緊張，再加上看到了華為庫存過剩的明顯風險，所以才減掉了華為20%的訂單。然而如今臺積電7nm工藝又傳來了新的消息。
有報道稱，臺積電7nm製程處於滿載狀態，不僅影響了AMD銳龍3000處理器的供貨，甚至還迫使NVIDIA的新一代Ampere（安培）顯卡轉向三星代工，而且這個情況在2020年將持續下去，甚至在下半年情況會更加嚴峻。
值得一提的是，臺積電7nm工藝領先業界6個月的優勢也讓另一些客戶刮目相看，其中有一家就是Intel。消息表示，Intel正在考慮下單臺積電7nm。
從工藝指標來看，臺積電7nm EUV和Intel的正統10nm相當，考慮到處理器的敏感性，即便是Intel會選擇臺積電，其代工的產品也應該集中在FPGA、GPU、Mobileye汽車芯片、基帶等產品上。
其實Intel此前就有過將基帶交由臺積電代工的例子，雖然5G基帶芯片業務已經賣給了蘋果，但筆記本領域未來對5G同樣有需求，雙方繼續合作並不意外。
從這一點來看，臺積電7nm工藝確實有些緊張，畢竟優勢擺在那裡，包括高通、華為、蘋果、AMD、聯發科等在內的企業，都將大單交給了臺積電，如果接下來Intel還將訂單交給臺積電，那麼臺積電就只能砍掉一些不怎麼看好的訂單釋放產能了。
你覺得臺積電砍掉華為20%的訂單，究竟是迫於美國的施壓，還是真的不看好華為2020年的整體市場呢？歡迎在評論區說說你對這個事件的看法。
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