AMD為了降低成本功耗而性能Yes,做了什麼努力?

AMD的真翻身之作AMD Zen2上市大半年後,AMD終於在今年2月17日在國際會議ISSCC 2020上公佈了Zen2的相關技術細節,技術內容非常值得一看,按照慣例這裡做一個編譯+個人解讀。

AMD Zen2 是AMD近年來第一次使用臺積電的7nm來製造高性能處理器,也是目前為止工藝最先進的X86處理器。Zen2根據定位的不同,我們在移動端(Ryzen 4000 APU),MSDT+HEDT桌面端(Ryzen 3000 CPU),以及服務端(EPYC2)都可以看到Zen2的身影。 另外根據若干諜報顯示,Zen2在下一代遊戲主機微軟XBox Series X 以及 索尼PlayStation 5身上都能看到Zen2架構的身影。 AMD對Zen2的定位很明確,主打低功耗、多核心以及低成本,這個定位我們在所有Zen2的示例化產品中都能看到。

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Zen2 定位


AMD的高性能處理器很長一段時間內都是用的自家女朋友(GF)的工藝,但是在7nm節點上自家女朋友承受不住7nm的開發成本,因而促成了AMD與TSMC的合作。 在AMD Zen2自身架構層面,簡單來說其IPC提升的官方數值是15%(SPECint_base2006,相對於Zen1),IPC提升的背後功臣主體上就是TAGE分支預測器,以及更寬、更深的架構設計。 除了在通用性能上的改進,Zen2比較顯著的改變還有,AVX SIMD的寬度終於從原來的1/2提升到和Intel Skylake一樣的規格,而且為了適應多芯片互聯,每個CCX的L3也得到了加倍,現在Zen2每個核心有4M L3,是Intel Skylake的兩倍。

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IPC提升的背後功臣們


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Zen2 核心設計圖


首發的Zen2保持了和Zen1一樣的,每4個核心組成一個CCX並共享16M的L3(4M * 4)。 雖然Zen2的L3相對於Zen的L3翻倍了,但是通過多級時鐘門和集成的LDO單元,最後其電量消耗和Zen2的8M一樣。為了適應不同的場景,Zen2的CCX其實是可配置的,除了16M L3的CCX以外,AMD還有一個適用於APU的4M L3精簡版CCX,以及再次閹割兩顆核心的入門版(但是我們現在還見不到實際產品)。

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CCX 的3種配置


雖然Zen2在核心上改進不少,L3也翻倍了,但是得益於臺積電7nm的高密度,最後單一CCX的面積從一代CCX的44mm2微縮到了31.3mm2,面積減小差不多30%。這裡必須要特別說明的是,Zen2這回採用的是6T HD庫的7nm(完全對應臺積電的HD),也就是和手機用的7nm差不多。

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CCX對比


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臺積電HD和HP的對比


​ AMD選擇了6T庫,原因大概只有1個就是為了成本,HD庫的密度是91.2Mtr/mm2,而HP庫是65,選擇HP庫,Zen2核心可能要增加50%,達到100mm2附近。AMD這種節省成本的思想可以說貫穿AMD整個產品設計理念的,而不是為了追求極限性能。 根據高通自己的數據(高通855有一個高性能A76核心,部分換用了HP的設計,865也有類似設計),HP庫會比HD庫提升10%的性能,如果AMD在這裡選擇了HP庫,我們很可能就會看到5G的Zen2了。 AMD選6T,從粉絲角度看是AMD為了降低售價,從黑子角度看AMD是為了擠牙膏。

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855的HP和HD實施對比


​ 另外,為了縮減CCX的面積,AMD用了大量的小單元,而不是大單元。 原因很簡單,使用較大的單元雖然可以做到更好的性能,但是面積效率低(佈局留白多),AMD捨不得錢。 這裡插一句,Intel的處理器實際密度距離理論密度差很多,一方面是工藝庫的選擇,另外一方面就是類似這種佈局的取捨上,Intel優先性能,AMD優先成本。

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大單元 vs 小單元


除此以外為了降低面積,AMD還有很多設計佈局上的改進,全面以低功耗、高密度為導向,這裡不太懂,就大體說下。

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佈線優化1


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佈線優化2


在聊完AMD在實現高密度的努力後,接下來看一下AMD為了低功耗的優化。 首先,CPU是一種MOS FET晶體管,其本質上是一種電容,通過對電容的充電放電實現管子的開關,而這個的充放將會產生動態功耗,這也是CPU在高負載下最主要的能耗來源。 AMD這裡用CAC來指代這個指標,主要得益於7nm(包含選擇了適用於低功耗的6T HD庫)以及一些架構優化,AMD在這塊比起Zen1大體上就降低了40%多。

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CAC比較


總體來說, 7nm 的Zen2比起14nm的Zen(是一代),在同頻下功耗減半,並且實現了15%的IPC提升。總體來說除了剛剛說到的7nm 6T庫(下圖第一第二個第三個)是最大的工程,剩下AMD自己也做了一些架構上的調整,實現了整個功耗降低。

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能耗比提升


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2X能耗比提升


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電壓下降


根據AMD的結果,Zen2對比Zen,幾乎在所有工作電壓下幾乎都實現了2倍的能耗比。 這個我覺得是部分成立的,就比如一代Ryzen 1800X和三代3700X的Base頻率都差不多,但是TDP只是95W到65W,沒有兩倍。 雖然這裡可能有其它Uncore功耗,以及可能1800X虛標更多的原因,但是感覺Zen2在高頻下能耗比的確進步沒那麼多,現有實測基本上都是2.X頻率的時候真正實現了2X能耗比。


這是這個系列的第一部分,下次再聊一聊關於封裝方面的事情, 記得關注後及時查看哦。


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