集微网消息，日前，福建省印发了2020年度省重点项目名单，确定2020年度省重点项目1567个，总投资3.84万亿元。其中在建项目1257个，总投资2.97万亿元，年度计划投资5005亿元；预备项目310个,总投资0.87万亿元。
在福建省的重点项目名单中，囊括了多个集成电路相关项目，包括晋江矽品集成电路封装测试项目、联芯集成电路制造项目、通富微电子集成电路先进封装测试产业化基地（一期）、晋江晋华集成电路存储器生产线建设项目等。
早在2018年，福建省曾两度提出要大力发展集成电路产业，加快实施“增芯”工程，优先发展集成电路制造业，大力发展特色芯片设计业，提升封装测试业、设备和材料等配套产业，将福建打造成为具有两岸产业合作特色的集成电路产业集聚区。
目前，福建聚集了包括联芯、通富微电、晋华等集成电路领域代表性企业。
本次入围福建2020年度重点项目的集成电路相关企业名单如下：厦门士兰12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目、厦门士兰化合物半导体项目、厦门金柏半导体超精密柔性载板及模组生产基地项目、南安三安半导体研发与产业化项目、晋江矽品集成电路封装测试项目、联芯集成电路制造项目、通富微电子集成电路先进封装测试产业化基地（一期）、晋江晋华集成电路存储器生产线建设项目、晋江6英寸半导体石墨烯产品生产项目、上杭天甫年产36万吨半导体级电子材料生产项目、第三代半导体数字产业园项目、厦门紫光科技园、建宁科诺欣LED芯片及照明灯生产建设项目、莆田安特微半导体芯片制造项目、惠安城南中心工业园区高端芯片项目、泉州芯谷南安园区工业标准厂房建设项目等。
其中，厦门金柏集成电路柔性载板基材项目于2019年12月23日开工，同日，士兰厦门12英寸特色工艺生产线封顶、先进化合物半导体生产线试产；当天厦门通富微电正式揭牌，一期项目试投产。（校对/图图）
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