Buddy27
这个问题非常好，可以让我们清醒认识目前的国内半导体产业短板在哪里。
众所周知，国内半导体公司大部分都找台积电进行芯片制造，其中华为与苹果是台积电的最大的两个客户。但是近日台积电受到美施压，恐无法让华为继续通过台积电制造芯片。华为近日原计划要发布的、用以狙击高通骁龙765G芯片的麒麟820智能手机处理器，迟迟没有发布，也与此有关。由此可见芯片代工厂对半导体产业的影响是相当巨大的。
那么全球有哪些主要的芯片代工厂，而哪些代工厂可以不受外部的压力影响，避免国内芯片企业被卡脖子呢？下面进行详细的分析和归纳，目前全球前十大芯片代工厂主要有以下几家：
世界前四大代工厂，台积电、三星处于第一梯队，分别拥有最先进的7nm芯片制造技术，其中台积电已经在试产更先进的3nm制造工艺，而它们在全球有近70%的市场占有率。
位于第二梯队的联电和格芯，虽然没有目前最高端的7nm芯片制造生产线，但它们拥有成熟的12nm、22nm、28nm生产工艺，也是目前主流芯片采用的生产工艺，因此它们合计占有近20%的市场占有率。
然而它们均是大陆之外的公司，一旦外部对其施压，它们就会立即停止为国内半导体公司生产芯片
。去年某手机代工厂一接到命令，立即扣留华为4亿多人民币手机物料和设备，强硬拒绝归还的场景，大家应该不会忘记。那么，一旦这些公司拒绝为国内半导体公司制造芯片，国内芯片公司还有哪些可靠的代工厂可以选择呢？答案是主要有三家，三家大陆本土的芯片代工厂：中芯国际、华虹半导体、以及近年风头强劲的华力微电子。
其中中芯国际通过引入芯片制造教父---梁孟松技术团队，两年内快速将中芯国际研发5年的28nm良率迅速提升到95%，然后快速导入14nm工艺，目前已经进入客户量产阶段。预计在此基础上优化升级的12nm制造工艺，今年也将由试产进入量产阶段。
据相关客户透露，更先进的7nm工艺也取得了突破新进展，预计今年第四季度将进入大客户导入阶段。
由于受到国际代工巨头的技术限制，虽然台积电和三星都已经量产7nm工艺芯片，但它们不会把最先进的7nm产线放在大陆建厂。而目前台积电在南京的16nm的产线，也是在中芯国际突破14nm技术瓶颈后，才受迫于市场压力在南京建设投产的。
因此一个重要的事实是，在中国大陆，最先进的芯片生产技术就是中芯国际的14nm芯片工艺，也是中国大陆半导体企业最可以放心使用的先进工艺。
比如华为海思为了应对外部环境进一步恶化，已将最新的14nm大单交给中芯国际生产；日前华为海思还计划把两年前的麒麟970处理器交由中芯国际代工，以进一步测试中芯国际的生产工艺质量。
因此可以说，除了台积电，国内公司还可以找到很多芯片代工厂生产芯片。但如果问，在受到外部压力时，还能有几家代工厂可以倚靠的话，只有我们自己的这几家芯片代工厂。
半导体国际资讯
台积电是全球最大的芯片代工厂，而且这家企业自始自终专心于芯片代工，对客户产品的绝对保密，对芯片质量和良品率的严格把关，在业界拥有良好的口碑，目前台积电占据的芯片代工业务占据全球大约50%以上的份额，包括华为在内，大部分国内知名半导体设计公司的芯片都是交给台积电代工。
除了台积电以外，业界还有三星、GF（格罗方德）和中芯国际等大大小小的芯片代工厂，三星是最具和台积电叫板的实力的，但是工艺的良品率和产能还是明显不如台积电那稳定，属于退而求其次的选择。而GF的整体实力差距就有点大了，去年已经放弃了7nm及更先进工艺的研发，所以最多只能使用GF的12nm工艺；至于中芯国际，现在的工艺水平只能达到28nm，而且产能有限，只有一些小型半导体公司才在这代工。
台积电虽说具备最强的代工实力，但是要价也是最高的，只有华为麒麟等少数国产高端芯片才有实力从台积电代工，毕竟7nm芯片仅仅流片费用就高达数亿美元，国内绝大部分走量的芯片除了台积电以外还是有不少选择的，只是像麒麟980这样的高端芯片如果换做其他代工厂的话，最后的频率、面积等规格可能就需要缩水了，这样竞争力就会下降。
嘟嘟聊数码
作为芯片代工领域的“霸主”，台积电确实是半导体企业代工的首选。但除了台积电，国内也有优质龙头公司，如：中芯国际、华虹半导体等。
1.台积电——独占全球霸主地位
芯片代工领域，台积电是当之无愧的全球龙头。在2018年的全球代工竞争格局中，台积电独占市场份额达到52%，“半壁江山”啊！
而且它占的份额比其他排名前五的格罗方德（10%）、联华电子（8%）、三星电子（8%）、中国的中芯国际（5%）的总和还要多。
台积电目前基本上垄断了全球7nm领域的市场需求，像我们熟知的苹果A12、华为麒麟980、还有AMD的处理器都是由台积电代工完成。
2.全球代工产能分布
目前的全球代工主要分布在亚洲，中国台湾（22%）、韩国（21%）、日本（17%）是主要的产能覆盖区域，目前内地只占12%。
3.半导体产业第三次转移，中国将成为未来核心；
翻看半导体产业的发展历史，核心地随着人工成本、市场前景、市场容量等不断前移；每一次的产业转移，都伴随这一批优质公司的崛起。
第一次产业转移：
从美国到日本，造就了富士通、日立、东芝等顶级的集成电路制造商；
第二次产业转移：
从日本到韩国、中国台湾，造就了三星、台积电等优质代工厂；
第三次产业转移：
从韩国、中国台湾到中国大陆，国内的优质芯片制造公司如：中芯国际、华虹半导体必将受益。
益趣财经
国内半导体企业除了找台积电代工还能找那些企业代工？
台积电是台湾积体电路制造股份有限公司的一个简称，它是一家专业积体电路制造服务，也就是晶圆代工foundry企业。早在2017年台积电的市场领域就超过了56%，到了19年已经可以在福布斯全球数字经济100强榜排第19位。
除了台积电外，国内半导体也可以找三星、中芯国际代工等厂家代工。三星是一家不仅仅是做手机的企业，它也可以进行生产自家芯片和代工，例如三星自家的猎户座芯片，三星也是目前唯一一个能够有足够实力和台积电抗衡的企业。
虽然三星占据了代工领域订单的20%，但是由于三星它自身的产能就不太能够满足自身的所求，再加上三星的技术以及代工芯片质量与台积电还是有比较大的差距。因此它是不会给国内的半导体企业代工，它会优先的满足自己的所需。
而中芯国际呢，目前主要还是做14nm芯片工艺的代工。而目前主流手机的处理器芯片基本都是7nm+EUV工艺，更有的是已经开始了5nm制程设计。显然中芯国际是满足不了华为、高通这类厂商的要求，只能够去做一些10nm以下的芯片。
可以说国内的半导体企业是能够找到别的企业进行代工，但是仅限于一些制程比较大的芯片代工。而像华为的海思麒麟芯片，只能够去找台积电进行代工，也只有台积电才能够有技术和经验把这些做好。
我们国家在半导体生产方面还是处于劣势，没有足够先进的光刻机，也受制于人，例如中芯国际订购的荷兰ASML光刻机就因为美国方面的干预，使得交货时间一直不定。
但是未来这个局面肯定会改善，我们是一个大国，定不会一直让别人卡脖子。需要一定的时间突破技术封锁，做出自己的先进的高端光刻机。
天晴科技说
如果是很先进的制程的话比如28nm以上，基本上选择比较少，台积电，台联电，global foundry，中芯国际，三星。
再往上，十几nm的，也就剩台积电，三星。
如果制程比28nm大的多，选择就多的是了，国内的，有华宏，上华，和舰，还有华力微之前有说过28nm量产成功。台湾vis，台湾新塘。再说这几年新建了二十几个晶圆厂，过五六年，选择会更多一些
NULLNULL
中国应该尽快建立反制裁法。凡是对中国进行制裁的企业产品，一旦中国突破量产，20年内禁止该产品进入中国市场。
风sy560225
那得看什么芯片，低端的可以自己凑活找中芯等。高端的除了台积电无解
s莫斯科
三星也能生产，但是产能也不够，没了台积电短时间内谁也接不了华为的单
