最近在美國發生了許多大事件，臺積電和華為在科技領域的風起雲湧，一定有很多人聽到過。去年，美國從多方面打壓華為，阻礙華為在世界的發展，這讓中國人民非常氣憤。不過，另一方面，華為也並沒有被美國打倒，通過各方努力也扭轉了這一趨勢，在5g設備和智能終端業務方面取得了進展，成功打破了美國設計的桎梏。
但如今，美國放棄了嗎？顯然，目前還沒有，美國決策者今年醞釀了一項新計劃。整個計劃是通過“技術控制”影響臺積電與華為的緊密合作，然後加大對華為的制裁力度。其中，只要是美國生產的芯片需要向美國政府申請，美國政府也已對臺積電作出要求。
臺積電（TSMC）聯席首席執行官表示，美國正在討論半導體設備的使用控制，但迄今為止，規則沒有具體變化。他認為，美國半導體界已經致函美國政府，希望不要這樣做，因為任何新的限制措施都會損害美國半導體產業。但他同時強調，臺積電本身並不希望有這樣的限制。時刻準備將把負面影響降到最低。
這種準備還包括放棄在美國建立工廠和研究中心的計劃，這是從未預料到的！因為在半導體領域，不僅中國擔心被卡住，美國也擔心無法掌握尖端技術。臺積電是全球最大、最先進的半導體制造廠，但一直在亞太地區運營，其生產不受美國人控制。所以美國政府一直希望臺積電在美國建廠，但現在更不容易實現了。
從本質之上講，美國無疑是世界之上半導體技術最強大的國家。英特爾、GF格芯、博通等公司在美國建立了多家半導體工廠，它們的應用最為廣泛，並銷售14nm和10nm芯片。
然而，隨著科技的飛速發展，從目前的情況來看，亞太地區的臺積電和三星仍然是10nm工藝之下的前端，其中臺積電是眾多美國廠商的合作伙伴，包括英偉達的GPU芯片、AMD的CPUGPU芯片、Xilinx的FPGA芯片、高通和蘋果的移動處理器，基帶芯片，以及一些特殊行業的芯片由臺積電負責供應，而核心流程也是基於臺積電的技術。
但談到在美國建廠，臺積電的態度一直是很模糊的，據臺灣媒體報道，在最近的一次會議之上，臺積電再次回答了這個問題。他認為，在美國建廠的能力取決於三個條件——滿足經濟效益、成本優勢、人員和供應鏈完整性。
總而言之，臺積電在這個問題之上的回應是，在美國長期建廠是有可能的，但目前還沒有具體的計劃，未來會仔細評估，特別是如果美國仍然堅持通過技術監管威脅行業發展，臺積電絕對不會在美國設廠！
