由於臺積電8吋晶圓產能短期內已無法因應客戶所需，加上2018年下半年又有蘋果(Apple)新訂單將佔據不少先進製程產能，在晶圓代工產能明顯供不應求情況下，近期兩岸晶圓代工業者紛紛啟動第3季漲價動作，IC設計業者表示，兩岸二線晶圓代工廠已醞釀第3季將調漲8吋晶圓代工報價20~30%。
相較於臺積電在全球晶圓代工市場獨霸地位，代工價格向來缺乏討價還價的彈性，兩岸其它二線晶圓代工廠過去為留住客戶所祭出的價格優惠措施，早已陸續取消，而面向客戶持續爭搶產能的情況，加上硅晶圓漲價動作不斷，亦決定調漲代工報價，近期兩岸二線晶圓代工廠已正式向國內、外芯片客戶下達2018年下半年漲價通知。
IC設計業者指出，晶圓代工報價已經很久沒有這麼劇烈波動，畢竟客戶習慣往臺積電下單，由於臺積電向來看重與客戶的合作關係，晶圓代工報價策略比較追求中期平穩的做法，在過去幾年8吋及12吋晶圓產能並不是特別緊缺時，晶圓代工平均價格相對平穩許多。
不過，隨著硅晶圓不斷漲價，加上物聯網、車用電子訂單全面湧向8吋晶圓廠的情形，8吋晶圓代工產能明顯供不應求的盛況，開始讓臺積電以外的二線晶圓代工業者，醞釀價格往上看齊臺積電，這波晶圓代工漲價動作系由二線晶圓代工業者所發動，預期聯電、中芯及華虹將是主要受惠者。
LCD驅動IC大廠直言，短期內8吋晶圓代工產能明顯不足，公司採購單位已刻意採用12吋晶圓，以彌補供應短缺的壓力，然因12吋晶圓代工價格仍與8吋晶圓有不小的差距，預期將對公司毛利率表現產生一些壓力，後續將視情況與客戶反應，希望可順利將成本上升的部分轉嫁出去。
IC設計業者表示，由於臺積電體系已明顯忙不過來的情形下，短期內其它二線晶圓代工廠將可望優先受惠，這將逐步反應在兩岸其它二線晶圓代工廠2018年下半年營運表現上，包括營收、毛利率及獲利表現齊升的效應，可望讓聯電、中芯及華虹本業明顯進補不少。
兩岸二線晶圓代工廠紛藉由成本上漲，以及2018年下半年產能供不應求等因素，向上看齊臺積電晶圓代工報價，目前除了VIP客戶外，多數國內、外芯片供應商只能接受漲價。
閱讀更多 DIGITIMES 的文章
