Automotive Power Module Packaging Comparison 2018
——逆向分析報告
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針對汽車領域功率模塊封裝的技術和成本分析
Yole最新報告顯示全球功率器件市場崛起，功率模塊也遵循這一發展趨勢，未來五年的複合年增長率（CAGR）將達到10.2%。這將影響功率模塊封裝市場，促使該市場的複合年增長率達到9.5%，預計將達到近18億美元的規模。
據麥姆斯諮詢報道，電動和混合電動汽車（EV/HEV）的進展正在為功率器件“施加”新的標準，推動電子元件在非傳統環境中工作更長施加。這給電子行業帶來了性能和可靠性方面的挑戰！為了滿足這些要求，必須在設計和工業化水平上改進電子系統。
功率模塊封裝設計發展路線圖
自從汽車電氣化開始，功率模塊已經走過了漫長的道路。它們在電動和混合電動汽車的功率調製中發揮著關鍵作用（從逆變器到雙向轉換器）。由於技術方面因素，封裝在功率模塊佔有重要地位。封裝必須擁有良好的熱效率和電效率，同時保持小尺寸和輕質量。此外，為了在開放的市場中保持競爭力，功率模塊製造商必須保證高可靠性和成本效益。
本報告分析了多家全球領先廠商（如Bosch、Infineon、Mitsubishi、Semikron、ST Microelectronics、Toshiba、Toyota）的十個汽車功率模塊，回顧了汽車應用對功率模塊的需求，以及相關技術特點。我們拆開模塊，利用先進的分析工具測量尺寸和獲取橫截面信息，並且根據材料和工藝情況給出製造成本。
本報告分析的功率模塊產品
汽車功率模塊封裝分析
本報告對主流廠商的多種汽車功率模塊進行技術路線分析、產品結構和成本剖析，並對它們的封裝技術進行對比。
報告目錄：
Overview/Introduction
• Executive Summary
• Reverse Costing Methodology
• Analyzed Devices
• Power Module Market
Physical and Manufacturing Cost Analysis
• Bosch
- Company profile
- T-PM
• Infineon
- Company profile
- HybridPACK 2
- HybridPACK drive
- HybridPACK double side cooling
- CoolIR
• Mitsubishi
- Company profile
- J serie T-PM
• Semikron
- Company profile
- SKiM
• ST Microelectronics
- Company profile
- Tpak
• Toshiba
- Company profile
- Case module
• Toyota
- Company profile
- Molded DSC
• Module Comparison
• Cost Breakdown
• Cost by Power
• Cost by Switch
• Cost by Surface and Volume
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