紹興重磅發布集成路規劃,中芯國際、韋爾半導體等陸續簽約落戶

9月15日,2018中國(紹興)首屆集成電路產業高峰論壇在紹興市越城區召開,本次論壇以“融入大灣區,打造‘芯’高地”為主題,集中交流探討新時期下集成電路產業創新機遇與挑戰,把脈未來市場熱點與應用,共商紹興集成電路產業發展大計。

浙江省人民政府副省長高興夫、工信部電子信息司副司長吳勝武、市委書記馬衛光、浙江省半導體行業協會理事長嚴曉浪、國家集成電路產業投資基金股份有限公司副總裁張春生等致辭,市委副書記、市長盛閱春主持。包括中科院院士楊德仁在內的約200位集成電路產業的專家學者、領軍企業代表金融及投資服務機構代表,集成電路專業媒體代表等參加了此次會議。

紹興集成電路發展早,列入大灣區打造芯高地

紹興市集成電路的發展起始於華越微電子有限公司(原八七一廠)落戶紹興。八七一廠為原國家集成電路重點發展的五大支柱企業,八七一廠的到來為紹興帶來了當時集成電路產業最前沿的技術,營造了良好的氛圍。隨後,浙江華越芯裝電子股份有限公司、紹興光大芯業微電子有限公司、紹興芯谷科技有限公司等一批集成電路產業企業先後成立。

目前,紹興集成電路產業鏈已基本完善,涵蓋了設計、製造、封裝測試、設備等多個領域。據統計,紹興市共有集成電路產業企業13家,已初具規模,總投資58.8億元的中芯國際也選擇落戶紹興越城,目前已開工建設。2016年,全市集成電路產業主營業務收入13.8億元,利潤總額2.4億元;2017年,主營業務收入達25億元,同比增長81.2%;完成利潤總額3.81億元,同比增長59.1%。起步早、基礎實、後勁足,紹興集成電路蓄勢待發,已成為紹興成長性最強的新興產業之一。

大灣區時代的到來,給紹興集成電路的發展帶來難得機遇。紹興地處杭州灣南岸,與國家集成電路產業設計基地杭州毗鄰,與全國集成電路設計中心上海僅一橋之隔。今年5月底,紹興濱海新區被列為杭州灣大灣區四大新區之一。6月3日,紹興發展大會進一步明確紹興濱海新區的“四片區”,越城片區被定義為“著力打造以集成電路、新一代信息技術為特色的信息高技術產業發展分區”。

論壇上,中共越城區委書記、區長金曉明發布了紹興集成電路小鎮規劃,將以集成電路產業為主導,著重引進集成電路設計-製造-封裝-測試-裝備等全產業鏈項目形成產業集群,計劃通過三到五年努力,到2022年末形成200億產值,到2025年形成500億產值,成為國家級集成電路產業園示範區,目前正全力規劃建設集成電路小鎮。

绍兴重磅发布集成路规划,中芯国际、韦尔半导体等陆续签约落户
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近期,越城區正全力跟進集成電路相關產業項目13個,所涉項目計劃總投資超200億元,意向用地1413畝。在本次論壇集中籤約活動上,該區與紹興集成電路小鎮創新綜合體項目、新華越IPT項目、北斗導航產業園項目、吉姆西半導體設備項目等8個項目集中籤約,協議總投資超150億元,主要涉及集成電路設計、製造、封裝、綜合運營、產業基金等領域。

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現場熱議集成電路的趨勢與機會

由芯謀市場信息諮詢首席分析師顧文軍主持了此次會議的主題演講環節,作為活動的協辦方,顧文軍表示,紹興無論從地理位置、產業基礎還是政策措施等方面都具備突出的優勢,芯謀為紹興的集成電路發展也提供了專業的規劃建議並協助引入企業,相信在集成電路小鎮規劃出臺後必將吸引一批集成電路企業來紹興落戶。

致象爾微電子創始人兼CEO方之煕,中芯國際(紹興)董事長高永崗、Mentor中國區總經理凌琳、深迪半導體(上海)有限公司創始人/總裁鄒波、上創新微總經理秦曦、中科漢天下創始人兼董事長楊清華等業內大咖分享了今後晶圓製造的建廠經營策略、硅基集成電路的生命週期,以及如何為物聯網的顛覆式發展做準備,還有半導體協同創新、MEMS智能傳感器以及5G到來射頻芯片的機會等主題。

致象爾微方之煕分析,每10-15年左右運算平臺出現一次變革,新的IT產業鏈、商業模式、服務模式和技術產品將誕生。回看PC/服務器時代的以X86架構為主導,智能手機時代的ARM,他提出物聯網時代開源的RISC-V是否能夠成為主流,中國是否有機會呢。他表示致象爾微的規劃是2022年起引領IOT上RISC-V架構,全面競爭ARM市場。致象物聯網芯片也將由消費類電子向工業控制、汽車電子類轉移。

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紹興地理位置優越,能夠成為中芯國際佈局長三角的一個重點據點,同時紹興市和越城區兩級政府在發展集成電路產業方面堅定的決心和高效的執行力,使得中芯國際落戶紹興,在籤資合同簽署後,8天完成公司設立手續,78後項目開工奠基。工廠建成後,將主要打造8寸線特色工藝,主要覆蓋功率器件、MEMS等的生產製造。高永崗表示特色工藝產線的投資一般為100億人民幣左右, 中芯紹興第一期約為50-60億,第二期實現共100億元投資。製造企業一定要在投資與獲利能力之間找到平衡。

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Mentor中國區總經理凌琳分析說,在2015、2016年全球IC收入增長僅為0.4%,2017年由於MOS存儲器的高速增長拉抬IC實現22%的增長,預計2018年的增速將回落但仍然增長。並且,實際的併購行動大幅減少,幾項大型併購最後並未通過,例如博通收購高通、高通收購NXP。2017年半導體研發經費增長9.8%,高於前三年,谷歌、亞馬遜、FACEBOOK、博世等紛紛開始自研芯片,中國投資正從製造業轉向設計,人工智能、機器學習、加密數字貨、高速通訊等領域成為投資熱門。

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這些特定領域體系結構需要新的設計方法和工具,Mentor作為EDA公司將助力IC設計企業實現產品的低功耗、高性能、低成本並減少設計時間和設計成本。根據總晶體管Compertz曲線,直到2040年前需要替代硅晶體管,距離今天還有20多年時間,特定域架構和學習曲線將持續實現下一波增長。

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