在近日舉行的英特爾“架構日”活動中，英特爾不僅展示了基於10納米的PC、數據中心和網絡系統，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構，還推出了業界首創的3D邏輯芯片封裝技術——Foveros。這一全新的3D封裝技術首次引入了3D堆疊的優勢，可實現在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。
以下兩張圖，是對這一突破性發明的詳細介紹，第一張圖展示了Foveros如何與英特爾®嵌入式多芯片互連橋接(EMIB)2D封裝技術相結合，將不同類型的小芯片IP靈活組合在一起，第二張圖則分別從俯視和側視的角度透視了“Foveros” 3D封裝技術。
據悉，英特爾預計將從2019年下半年開始推出一系列採用Foveros技術的產品。首款Foveros產品將整合高性能10nm計算堆疊“芯片組合”和低功耗22FFL基礎晶片。它將在小巧的產品形態中實現世界一流的性能與功耗效率。
繼2018年英特爾推出突破性的嵌入式多芯片互連橋接(EMIB)2D封裝技術之後， Foveros將成為下一個技術飛躍。
分享到:
閱讀更多 CENR 的文章
