2018年對於整個全球手機市場來說是具有挑戰性的一年，手機出貨量出現大幅度下降。不僅是對手機有影響，和手機息息相關的產業也將面臨危機。高通就是一家深受影響的芯片企業，2018年對它似乎也不太友好，特別是失去了蘋果這一超級大客戶之後，高通業績開始出現虧損。
這些巨頭公司一年虧損下來就是以“億”為單位計算的，根據財報數據，高通在2018年虧損了48.64億美元，這個數據也不小啊。在虧損事件發生後，高通顯然不能坐以待斃，這不是一家巨頭公司的做法。5G網絡技術當下氣勢正旺，也必定是未來兩年的一個重點關注項目，高通一定不會放棄這次盈利的機會。高通旗下產業驍龍芯片一直是手機行業格外關注的項目，未來奪得5G技術的搶先發布，打造了搭載5G網絡技術的驍龍芯片855。
在發佈會上，高通大方地稱之為全球首款5G網絡技術的商用芯片，使用的是7nm製造工藝，並集成首個視覺單元ISP。更奪人眼球的是驍龍855的5G技術是通過外掛基帶實現，並非內建Modem，早在幾個月前，高通官方就發佈一條信息，下一代的移動平臺將會使用7nm製造工藝，並且與驍龍X50 5G調制解調器搭配使用。所以高通在5G芯片上準備的並不完善，外掛基帶不是一個成熟的方案。
在此之前的4G芯片都是內建Modem，但是從技術上來看，使用外掛基帶技術的驍龍855並沒有任何問題，也許就是準備的太倉促了，外掛基帶和手機芯片之間想要做到完美契合，這樣的設計難度是非常大的。而驍龍855和基帶並非一體封裝，電路之間產生的數據交換也會導致信號變差，這不是我們用戶想要的結果，如果影響了信號情況，會出現斷流、耗電發熱等情況，這一點也是我們無法接受的。
因此外掛基帶所帶來的最大問題就是信號不穩定以及功耗增大，導致手機發熱。而且驍龍X50是在2017年上市的，採用的是28nm製造工藝，這樣的技術根本就跟不上操作，必定會帶來功耗過大等問題。所以驍龍855和X50基帶搭配在一起運作的話，手機會出現發熱、信號差等問題。有一些手機廠商已經開始商用，並且出現了相應的問題。在今年的8月份，摩托羅拉率先推出驍龍855手機Z3，為了儘量讓手機不會發生此類問題，技術人員在手機中添加了4個天線模塊，這就讓整部手機變得很肥胖，可是發熱問題依舊沒有解決。
顯然這個項目是不成熟的，驍龍855和外掛X50基帶是高通為了搶奪5G技術市場的一個漏洞，也是無奈的做法。在“發熱”事件上，高通肯定是吃虧的，回想起在2015年驍龍810的發熱問題，也讓高通摔了一跤，聯發科卻在中低端市場走得如火如荼，不過聯發科想要超越高通還是要多費些功夫的，吃完一頭大象也不是一兩天就可以做到的，況且實力擺在那呢。
當年的驍龍810芯片因為過度發熱發燙導致大批用戶投訴，高通卻把責任推卸給臺積電，這就不地道了，並且表示20nm的製作工藝導致過度發熱發燙，但是採用同樣製作工藝的三星獵戶座就沒有這種現象，這又該如何解釋？如今的驍龍855再次出現此類現象，難道臺積電也要背鍋？
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