vivo即將在12月發佈的新款中高端手機X30據悉將採用三星Exynos980芯片，小米即將發佈的超高性價比機型紅米K30被曝出採用聯發科的M70芯片，顯示出這兩家手機企業正在放棄高通的芯片，這是為何呢？
高通5G芯片進度緩慢，華為領先優勢凸顯
高通的5G芯片其實是最早推出的，它早在2016年10就發佈了5G基帶芯片X50，這也是全球第一款5G芯片，這無疑凸顯出它深厚的技術積累，但是此後它在5G芯片研發方面的進度就相當緩慢了。在高通發佈了5G基帶芯片X50之後，Intel和三星也陸續發佈了它們的5G基帶芯片，不過最後卻是被華為海思搶了先。
華為海思在去年初發布首款5G基帶芯片-balong5G01，隨即發佈了搭載這款芯片5G CPE，由此華為奪下了全球首款5G商用芯片的稱號。balong5G01其實在成熟度方面是不如高通的X50基帶芯片的，其體積較大、功耗較高，無法用於智能手機上，這也是它為何用於體積較大的CPE產品上，隨後華為海思的5G芯片研發進度驟然加快。
到了今年初華為推出了技術更成熟的balong5000基帶芯片，雖然市調機構IHS指這款芯片的體積依然較高通的X50基帶芯片大，不過這款芯片的技術優勢同樣明顯，balong5000是當時全球集成度最高、性能最強的5G基帶芯片，它是全球首款支持5G NSA/SA雙模的基帶芯片，同時也是第一款支持2G/3G/4G/5G的單芯片，這款基帶芯片被用於華為的mate20 X 5G上。
到了今年9月份華為又發佈了全球第一款集成5G基帶的手機SOC芯片麒麟990 5G，並且由全球最先進製造工藝7nmEUV工藝生產，在性能、功耗方面表現優異，搭載這款芯片的華為mate30 5G手機將在11月1日上市，至此華為成功在5G手機芯片市場實現逆襲高通。
在華為的壓力之下，高通趕在今年初發布了支持5G NSA/SA雙模的基帶芯片X55，然而採用這款基帶芯片的手機預計最快得在明年初上市；高通還被迫提前到今年11月發佈它的首款5G手機SOC芯片驍龍865，按照往年的規劃它本應在12月才發佈這款芯片的，但是預計採用這款芯片的手機依然得要到明年初才上市。
小米、vivo被迫放棄高通芯片
目前國內智能手機市場日漸向有利於華為的方向發展，二季度的數據顯示，華為手機在國內市場的份額高達37%、出貨量以27%的增速高居第一，vivo、OPPO、小米的市場份額均在20%以下、並且出貨量均在下滑。華為公佈的三季度數據顯示其手機出貨量同比增長超過28%，較二季度的8.3%呈現加速增長勢頭，而它在海外市場依然受不利因素影響，很可能它在國內智能手機市場的份額將進一步提升，形勢顯然不利於vivo、OPPO、小米。
在這樣的情況下，華為在5G手機芯片技術上所擁有的領先優勢，無疑將有助於它進一步提升領先優勢，而它在產品發佈上也確實有利用這一優勢。華為已發佈了高端手機mate30 5G版，後續的針對中端市場的榮耀V30、Nova5z也將陸續發佈，並且它已提出了今年要出貨1000萬部5G手機，而9月份國內的5G手機銷量不到50萬部，可見華為的雄心壯志。
vivo和小米當然也希望抓住5G的熱點搶佔先機，為此它們已分別發佈了國內最低價的5G手機iqoo Pro 5G和小米9 Pro5G，價格均在4000元以內，這兩款手機均採用高通的X50基帶芯片。然而由於華為廣泛宣傳的5G NSA/SA雙模才是5G的主流，而且5G手機SOC芯片麒麟990 5G也已上市，很顯然vivo和小米的這兩款打破了國內5G手機價格新低的手機已功虧一簣。
為此vivo和小米當然希望再尋新機會，然而高通的5G手機芯片顯然趕不上趟了，此時三星和聯發科的芯片就成為它們的選擇。三星在今年9月搶在華為之前發佈了全球首款5G手機SOC芯片Exynos980，由於三星擁有自己的芯片製造廠，Exynos980得以迅速投產，而手機企業研發手機又需要一段時間，如此Exynos980就成為了vivo的選擇，而vivo即將發佈的X30也就成為今年內華為之外唯一一家採用5G手機SOC芯片的手機企業。
小米K30所採用的聯發科M70芯片是一款基帶芯片，不過這款基帶芯片支持5G NSA/SA雙模，如此一來這款手機至少避免被華為攻擊為非主流5G手機，而從上一款手機紅米K20在價格方面的優勢，預計K30有望成為國內價格最低的5G手機，說不定定價會在3000元以內，至少價格優勢會是這款手機的優點。
柏銘科技認為小米、vivo只是在5G手機芯片方面暫時放棄高通，隨後高通發佈5G手機SOC芯片之後，預計它們也將會很快採用，畢竟高通手機芯片在技術方面的優勢依然是三星和聯發科所不能比的，只是這次在5G手機芯片上被華為海思趕超提醒著它在技術研發效率方面要有所提升了，否則繼續這樣腳步緩慢，高通和華為之外的安卓手機企業都是受害者，而華為成為全球最大手機企業已指日可待。
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