小米10是一款萬眾期待的旗艦手機，官方目前已經證實了，小米10將會全球首發驍龍865處理器，甚至搶先了三星Galaxy S11系列，最快會在明年的1月份，也就是下個月發佈，各項標準都已經確定。
明年是挖孔屏的時代，基本上每一家的全面屏手機都會採用挖孔的設計工藝，包括了小米10在內，只不過相比Redmi K30不一樣的是，小米10不會採用前置雙攝，而是非常的類似於OPPO Reno 3，還有vivo S5那樣的定製挖孔方式，極小的開孔。
因此，小米10將會不是再像小米8時代一樣粗糙的工藝標準，而是走精益求精，精緻的產品設計路線，必然小米開始向高端機型衝刺，而性價比全面的丟給了Redmi在做，個人覺得未來的小米旗艦將會有更大的突破。
還有小米10的硬件標準，這個基本上也是板上釘釘的了，驍龍865的處理器，高通基帶芯片外掛實現雙模5G，還有UFS 3.0的閃充，這是標準，也是提升手機流暢性運行速度的關鍵，除此，120HZ的屏幕刷新率也會全面的加入。
硬件標準一定是小米10最大的賣點之一吧！續航上也會有極大的進步，小米10將會採用4500mAh以上的大電池容量，同時支持66W的超級閃充，超越當下最高的OPPO 65W的閃充，用戶再也不用擔心手機電量不夠用的煩惱了。
最後小米10將會採用最強悍的後置攝像頭模組和設計方案，主攝延續了1.08億的像素標準，還有潛望攝像頭，TOF攝像頭，廣角長焦的加入，保證了後置的五攝水準，這是非常重要的，拍照或將會衝擊DxO榜單的第一名。
小米CC9 Pro是一款眾所周知的中高端旗艦機型，得益於超給力的後置1.08億像素主攝像頭，拍照的DxO成績為121分，比肩了最新的華為Mate 30 Pro得分，完全的威脅到了華為在手機行業拍照的權威地位，後來還好有5G版本的華為Mate 30 Pro再度的刷新了123分的成績。
雷軍早在發佈會中就已經表示過，明年將會帶領小米團隊衝擊手機行業拍照評分的第一名！全面的碾壓華為，這是小米相機研發部門成立的主要原因之一。而憑藉著超給力的攝像頭模組，還有小米CC9 Pro拍照的成功，小米10更有看點了。
這樣的小米10旗艦手機你會不會支持呢？談談自己的看法吧！
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