5G時代手機應該具備什麼樣的屬性？去年華為、小米、OPPO、vivo等國內知名品牌已經為我們講解過多次，除了續航要更優異之外，手機的散熱也要跟上旗艦平臺和5G基帶芯片的功耗。今天小米手機和雷軍在微博上開始宣傳小米10系列的散熱表現，雷軍更是直接和去年發佈的華為Mate 30 Pro來進行對比，結果自然是一番“吊打”。
雷軍通過45分鐘的“吃雞”遊戲給出了最終結論：在特效全開的情況下，小米10的機身溫度比華為Mate 30 Pro還要低2.8℃，從溫度的分佈圖來看，小米10的整機溫度更均衡，如果結論真實，那麼小米10在使用時的握持手感顯然更好。
驍龍865的性能顯然是強於麒麟990的，尤其是在驍龍865只能選擇外掛5G基帶的情況下，散熱的需求顯然更大，也從側面證明了小米10散熱系統的強大。從小米手機官博的拆解圖來看，擁有更大面積的VC均熱板、多層散熱石墨貼片以及石墨烯組成的散熱系統，能夠在多個高能耗的場景下提供有力的散熱支持。
小米10的VC均熱板同時覆蓋了SoC、5G芯片區域以及電源管理IC，並且還延伸到了電池倉，300mm²的VC板應該是目前手機產品上最大的，更利於熱傳導的效率。
石墨烯散熱最近幾年也不是什麼新鮮的技術，前年華為Mate 20系列就曾經使用過。不過在小米10這裡，選擇的是在雙層堆疊的主板之間加入了石墨烯散熱層，不過鑑於石墨烯高昂的成本，猜測應該只是採用了石墨烯塗層，並非一整塊都是石墨烯材料。此外，雙層主辦堆疊封裝結構之前iPhone也曾採用過，但是雷軍展示的熱圖卻顯示小米10似乎並沒有受到太多雙層主板的影響，這部分我們暫時持懷疑態度。
雖然小米10在散熱上取得的巨大進步很是令人欣喜，不過部分網友卻感到了不適：拉上友商對比實在是太掉身價了，而且還是去年發佈的機型，怎麼說也應該與今年華為的P系列相比才是。
AI科技報覺得，小米這麼做雖然能夠體現出產品的實力，不過卻有點鑽漏洞的嫌疑，實在是有失公允，你覺得呢？
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