英特爾官方在“CES 2020”上公開了“Tiger Lake-Y”處理器的主板，這款主板呈長條形，單手可握，只有兩個USB-C接口。近日，英特爾又公佈了“Lakefield”處理器的主板，相比於“Tiger Lake-Y”的主板更為短小精悍，只有一個USB-C接口。
英特爾表示，Foveros高級封裝技術允許英特爾把內存和I/O模塊封裝在一個芯片中，可以大大減小主板的尺寸。英特爾首款採用該設計的產品是“Lakefield”，這是一款採用英特爾混合技術的酷睿處理器。
從上圖可以看出，“Lakefield”的主板比Tiger Lake-Y的要短很多，主板上有一個小小的“Lakefield”芯片，上方似乎是一個SSD顆粒，只有一個USB-C接口。
英特爾也在新聞稿中表示，Lakefield有5個核心，將一個10nm的高性能Sunny Cove核心與4個基於Intel Atom處理器的核心結合在了一起。這款芯片將會用於輕薄的設備，提供良好的性能、較長的電池續航和連接性。
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