3代銳龍的穩定性怎麼樣？

誰在用我的502

穩定肯定是沒什麼問題的，要論性價比肯定是2代銳龍了，比如2700 2700X

AMD yes !

IT民工2019

3代銳龍基於7nm工藝製造，第三代銳龍使AI兩家在產品上基本達成了平等，在同等級別上性能相近，甚至要高於I家。至於穩定性方面別說三代銳龍，就是更早期的AM3平臺U，穩定性也都不是問題，所以穩定性方面大可不必擔心。

我們以三代銳龍5 3600舉例說明一下，有專業評測人士專門對比評測了三代銳龍5 3600處理器和Intel處理器的性能，得到的結論是：

CPU性能方面：R5 3600大致相當於95%的R5 3600X主要區別源自頻率差異，所以兩者是極為接近的。

搭配獨顯後的遊戲性能上：R5 3600的遊戲性能同樣十分接近R5 3600X的水平，會略高於i5-9400F但略低於i7-9700K。

系統功耗方面：由於R5 3600與R5 3600X十分接近，所以功耗上也是基本相當，算是同一水平。

總體來說，R5 3600的性能上相當接近R5 3600X，明顯高於R5 3500X。對比Intel的話大致是8700K的水平。遊戲性能略超i5-9400F。R5 3600是目前主流價位段上性價比比較高的一款銳龍產品。

亞心數碼

3代銳龍採用的是全新的7nm Zen 2架構，是第三代AM4接口的處理器，也是世界首款支持PCIe 4.0的處理器，性能穩定，品質卓越，從低端到高端滿足你的各種需求。

別聽那些沒用過的瞎吹，我現在用的3700x，體質不太好，超到4.2以上內存就會出錯，不調電壓溫度會直接撞牆重啟，可以認為很不穩定。

青蛙BF

官方聲稱的三代銳龍的亮點:臺積電7nm製成工藝，帶來頻率提升和功耗發熱的降低，全新的內存控制器使得三代銳龍可以支持更高內存頻率和更低的內存時序(各 大UP實測只要顆粒沒問題，打開A- .XMP後，海力士CJR和三星B DIE輕鬆上4000，但時序比較難看，微星一-線工程師林大給出的最佳頻率是3600MHZ C12時序)，PCIE4.0通道，速度相較於PCIE3.0翻倍，實際測試後，固態的速度確實翻倍了。IPC提升15%， 意味著單核性能的大幅度提升，超大的三級緩存，解決遊戲時內存延遲問題。

網上普遍的測試平臺，主板一般使用三大廠的旗艦級或者次旗艦級X570主板，如技嘉的雕wifi pro和mster，華碩的C8F，微星的黑金板和超神板。CPU普遍使用3700X和3900X，去對比i9 9900K和i79700K。理論跑分中，3700X多 核心吊打9700K，直逼9900K，3900X多 核性能秒天秒地，3700X單核心與9700K仿上仿下，3900X-定程度 領先9900K，而在實際的視頻剪輯測試中，多核心，IPC提升也確實帶來很大的進步，不過各大平臺的優化還有待提升，CPU佔用常常吃不滿。

遊戲測試，各大UP普遍採用控制變量，使用2080ti來跑測試，在騰訊全家桶以及A黑遊戲中,三代銳龍幀數相比前代有明顯提升,和INTEL的差距進一步縮小或者沒有差距，在一-些優化好的遊戲中，3700X遊戲幀數可以打9900K (在刺客信條奧德賽這種很吃CPU佔用的遊戲中，4.2G頻率的3700X居然比4.7G頻率的9900K還要更強，這真的很YES)，而3900X由於多核心利用率上不去，所以差距並沒有拉開。但是，AMD終於終於終於可以在單核性能_上抬起頭了!

在實際烤機測試中，三代銳龍的溫度和功耗真的是吊打9700K和9900K。

超頻性能上，不知道是AMD榨乾了三代銳龍的超頻潛力還是主板BIOS調教和AMD那裡的調整還沒完全做好，三代銳龍基本不能超頻，所以，B450和X470主板的用戶可以放心.上三代銳龍,幾乎沒有性能損失，而且，部分B450和X470的主板同樣也支持PCIE4.0，具體原因可以去B站找林大視頻來看，有詳細解釋，我不多做贅述。

缺點:在潮玩客的評測中，出現了3600X搭配2060在吃雞和戰地5中出現瞬間卡頓的現象，通過視頻逐幀分析可以看到CPU佔用會在一小段時間變成0%，我猜測可能是主板廠商或者AMD官方對於CPU的穩定性和多線程利用有待優化。(大部分評測者不希望顯卡主板內存成為CPU瓶頸，理所應當的用到了堆料的旗艦主板，和特挑顆粒的高端內存，以及性能強勁的2080ti)並且內存條供電是走的SOC而不是CPU內部，AMD官方給的SOC電壓要求限制在1.10 V以下的否則會影響PCIE4.0。

推薦:性價比最高的無疑是3700X，功耗低，發熱小，八核心十六線程，單核性能直逼9900K,多核更是吊打9700K。

當然三代銳龍還有各種各樣的小毛病，小瑕疵沒有解決，優化也還沒有做到位，之前出現過主板BIOS版本更新提升15%性能的事情，因此，該如何選擇，看個人需求而定。

不過不得不說，能看到AMD- -點一點進步，到如今帶來了三代銳龍，還是很振奮人心的。畢竟性能就擺在那兒，還有一個大招3950X沒有放出來。因此，AMD戰未來，不是不可能的!

阿盼生活記

AMD銳龍R3 2200G中文原盒價格在720左右，intel酷睿I3 8100中文原盒價格在850左右，散片的價格在720左右，如果intel i3 8100買散片的價格是和AMD銳龍R3 2200G是差不多的，在看參數也是大同小異，同樣的都採用的是14納米的製作工藝、四核心四線程，主頻上面AMD要更優一點，基頻是3.5GHZ睿頻是3.7GHZ，i3 8100由於不能睿頻主頻就是3.6GHZ，但是0.1的主頻來講就可以忽略了，三級緩存來講intel i3 8100卻要更勝一籌，R3 2200G是4MB，I3 8100是6MB。雖然三級緩存i3 8100要高一些，其實也是沒太大的意義，因為兩個CPU的定位都算是屬於辦公家用級的CPU，對於三級緩存的需求幾乎沒有。最後就是功耗都是屬於65W。所以都不用擔心2款CPU的散熱,但是AMD只有盒裝就帶了一個CPU散熱器。這也算很良心了。

然後就說到穩定性和可靠性如何？會有藍屏、死機、無法啟動等BUG嗎？其實CPU出現這些類型的問題真的是幾乎沒有的。可能主要是以前的AMD老平臺給大家留下的印象吧，以前的AMD主要是因為發熱量大，同時大家一般用的也是屬於原裝的散熱器，一開始還沒問題，用了2年以後可能對於有藍屏、死機、無法啟動的問題有可能就會出現，其主要的因素就是散熱的硅脂已經被燒乾了，然後溫度無法控制才會出現了這一系列的問題。除開這類的情況，還有就是以前的DDR3內存的兼容性不是很好，更多的藍屏、死機、無法啟動的問題其實都是屬於內存造成的。

這兩款CPU其實都是可以入手的，其實AMD銳龍的目的根本不是去對比入門級。而是對比中高端CPU。intel I5/I7/I9 AMD R5 R7 線程撕裂者。在這幾個類型上AMD的優勢才更為明顯。

點點滴滴都是ai

AMD第三代發佈已經有一段時間了，這代處理器採用7納米工藝，Zen2架構，並首款支持PCIE 4.0 。這代總共發佈了以下幾個型號 R5 3600 3600X 3700X 3800X，3900X下面我們就來看看魯大師跑分情況（注意這裡我之所以選擇魯大師是因為不管是新手還是老手都能看懂，對於專業的評測數據對於新手小夥來說並不一定能看懂，但魯大師跑分含有一點娛樂成分只能僅供參考）

先來看看R5 3600數據，AM4接口，6核12線程 3.6GHz最高4.2GHz，而二緩3M，三級緩存32MB功耗65W ，支持雙通道DDR4 3200，下面我們來看看魯大師跑分情況；

3600總體跑分在14W左右，搭配3200GHZ內存條，顯卡用5700系列，魯大師跑分輕輕鬆鬆實現50W，目前3600行貨價格在1500左右，性價比還是非常不錯的，理論上對標的是英特爾i7 9700。

再來看看3700X具體參數；AM4接口，8核12線程 3.6GHz最高4.4GHz，二緩4M，三級緩存32MB功耗65W ，支持雙通道DDR4 3200，下面是魯大師跑分情況；

3700X總體跑分在19W左右，比3600高了4到5W分，搭配16G 3200HGZ內存，2060顯卡也是可以上到50W分，價格目前在2599左右，理論上對標英特爾i9 9900不知道小夥伴對此價格有什麼看法。

最後再來看看3800X具體參數；AM4接口，8核16線程 基礎頻率3.9GHz最高4.5GHZ，二緩4M，三級緩存32MB功耗 105W ，下面是魯大師跑分情況；

可以看出3800X跑分基本上在20W左右，搭配3200GHZ內存條，2080顯卡上60W分沒任何問題，不過目前價格也不便宜，行貨盒裝價格在3199左右，性能對標英特爾9900K。

最後再來看看3900X的具體參數；AM4接口，8核16線程 基礎頻率3.8GHz最高4.6GHZ，二緩6M，三級緩存64MB 功耗 105W ，下面是魯大師跑分情況；

3900X綜合跑分27到30W之間，上面這套是3900X搭配2060基本上小超一下輕輕鬆鬆上60W，就價格來說3900X行貨盒裝在3999左右，基本上和i9 9900K差不多，但是多核性能要比9900K高的多，不過單核性能不如9900K也就是說在遊戲性能上要比9900K稍微弱一點，整體綜合性能對標應該是i9 9920X，不知道小夥伴對此款U有什麼看法請留言。

好了今天就寫這麼多了，大家有什麼意見和建議可以留言，喜歡的別忘點個贊關注一波，謝謝！

1988爆笑影視

性能較以前的AMD處理器有了很大的提高，而且不鎖頻，嚇得Intel一屁股做到了牙膏管上，對八代CPU進行了大幅提升，三代銳龍也加速了八核心CPU的普及，但是優化還是不行，玩遊戲還是不如Intel。

傑克馬580

感謝平臺激請回答

憑藉Zen 2架構、7nm工藝，以及對PCIe 4.0技術的支持，第三代銳龍處理器從單核心性能、多線程性能、功耗，以及內存超頻能力、技術規格上，都獲得了全面升級，目前第三代銳龍處理器已經成為暑期市場上的裝機熱點之一。不過作為一款新品，第三代銳龍也帶來了一些前代處理器沒有的新特性，因此要想發揮出其最高的性能，要想穩定運行，還需要用戶在裝機時做出相應的調整，採購最合適的硬件。

需要強調的是，雖然從理論上來看，接口帶寬翻倍的PCIe 4.0顯卡、SSD對於第三代銳龍平臺來說都應該是不錯的選擇。但顯卡方面，由於目前只有Radeon RX 5700與Radeon RX 5700XT兩款產品支持PCIe 4.0，且定位、技術規格只算中流，因此沒有太多好講的——如果你需要頂級顯卡的話，那麼PCIe 3.0的GeForce RTX 2080之類的產品仍是更好的選擇，PCIe 4.0暫時對於顯示性能的提升沒有太大幫助，因此在本文中我們不會介紹PCIe 4.0顯卡的導購。

主板：供電系統的設計、用料依然是重中之重

儘管第三代銳龍處理器採用了7nm工藝，TDP熱設計功耗看起來也並不高，還未發佈的16核心銳龍9 3950X的TDP也只有105W。但其實處理器對供電系統的要求還是很高，根據主板廠商透露的數據，銳龍9 3950X在默認設置下對電流的安規要求就達到了200A。同時從專為第三代銳龍處理器設計的X570主板宣傳來看，各廠商的重點推廣產品除了新增加的PCIe 4.0技術外，都會大力強調供電設計。

如技嘉在X570主板上，帶來了第一款沒有使用倍相芯片或並聯設計的原生16相供電電路。而在X470主板上，ROG Crosshair Ⅶ HERO主板所用的10+2相供電設計已經算相當豪華，但在採用X570芯片組的ROG Crosshair Ⅷ HERO主板上，其供電部分則增加到14+2相。這些跡象都顯示出，主板廠商認為第三代銳龍處理器對主板供電有更高的要求。

▲為支持第三代銳龍處理器，X570主板大多采用了豪華的供電設計。

事實上，從本刊的測試來看，即便搭配12核心的銳龍9 3900X，採用12+2相供電設計的主板供電溫度已經達到75℃左右。如果供電相數更少，供電用料更簡單的話，勢必會帶來更高的工作溫度，影響主板的壽命與工作穩定性。因此，不管你的預算是多少，請儘量在預算範圍內選擇供電相數多，元器件做工用料較好的產品。

簡單地說，從元器件上來看，日系10K、15K固態電容、PowIRstage一體式封裝MOSFET在一般情況下優於5K固態電容、上下分離式MOSFET；可承載60A電流的電感、MOSFET又比只能承載40A的電感、MOSFET要好，工作溫度要低一些；而在用料相當的情況下，供電相數一般是越多越好。總之在購買前，大家可以蒐集資料查詢每款主板的具體用料，儘量確保在預算範圍內，買到做工、用料優秀的產品。

主板至少需支持DDR4 3600

第三代銳龍處理器大幅提升了處理器對內存的支持能力，支持DDR4 4000以上的內存都不是難事。不過在第三代銳龍平臺上，需要注意的是，只有當內存與INFINITY FABRIC互聯總線同步工作時才能發揮出最高的內存性能，而最高同步工作頻率為DDR4 3733。

目前在內存市場上，與DDR4 3733最接近的產品就是DDR4 3600內存，所以對大部分普通用戶來說，只要確保主板最高能支持DDR4 3600這一頻率即可。但就是這個看起來不是太高的頻率，也有很多主板難以支持。

一些想節約預算的用戶原本打算採用B450主板加第三代銳龍的方式來組建電腦，但卻發現不少B450主板難以支持DDR4 3600，很多隻能工作在DDR4 3200以內。所以如果想最大程度地發揮出第三代銳龍的性能，最穩妥的辦法還是採用X470、X570等技術規格較高的主板。

▲注意顯卡插槽之間是否安裝有帶寬切換芯片

需要高性能散熱器

第三代銳龍處理器雖然採用7nm生產工藝提升了晶圓密度，增加了核心數，改進了IPC性能，但也帶來了較高的發熱量。從本刊測試來看，在使用360mm一體式水冷的環境下，銳龍7 3700X的滿載溫度達到了77.75℃，銳龍9 3900X的滿載溫度更達到了85℃。同時需要注意的是，銳龍處理器有一個非常智能的運行法則—處理器溫度越低，運行頻率越高，反之亦然。

總體來看，第三代銳龍處理器自帶的散熱器難以滿足高頻率運行的需求，我們建議8核心銳龍7處理器、12核心、16核心銳龍9處理器的用戶最好都自行挑選一款性能更好的第三方散熱器。

高端代表：PCIe 4.0 SSD是不錯選擇

雖然有多家廠商研發了PCIe 4.0 SSD主控，但目前首批上市的PCIe 4.0 SSD主要使用的是來自群聯的PS5016-E16 PCIe 4.0主控，在硬件配置上非常接近，在性能上也不會有明顯區別，在價格上幾款產品幾乎完全相同，相對同級PCIe 3.0產品來說都要貴不少。

但PCIe 4.0 SSD在性能上還是有一定的優勢。一方面PCIe 4.0 SSD的最高連續傳輸速度已達到5000MB/s；一方面，它的隨機4KB性能也有一定提升。我們推薦注重存儲性能、預算充足的用戶考慮。

鄉里寶哥

AMD三代銳龍穩定性較二代有明顯提升，我們一般所說的穩定性是指超頻穩定和一般使用穩定兩個方面，一般日常使用，AMD三代銳龍不會出現藍屏、死機、重啟、燒燬等不穩定現象，AMD從一代銳龍開始就沒這些問題了，在超頻測試中，超頻能力不及英特爾，但由於不超頻時就比英特爾性能強不少，超頻幅度不及英特爾，性能還是比英特爾好點。

官方聲稱的三代銳龍的亮點：臺積電7nm製成工藝，帶來頻率提升和功耗發熱的降低，全新的內存控制器使得三代銳龍可以支持更高內存頻率和更低的內存時序（各大UP實測只要顆粒沒問題，打開A—XMP後，海力士CJR和三星B DIE輕鬆上4000，但時序比較難看，微星一線工程師林大給出的最佳頻率是3600MHZ C12時序），PCIE4.0通道，速度相較於PCIE3.0翻倍，實際測試後，固態的速度確實翻倍了。IPC提升15%，意味著單核性能的大幅度提升，超大的三級緩存，解決遊戲時內存延遲問題。

網上普遍的測試平臺，主板一般使用三大廠的旗艦級或者次旗艦級X570主板，如技嘉的雕wifi pro和mster，華碩的C8F，微星的黑金板和超神板。CPU普遍使用3700X和3900X，去對比i9 9900K和 i7 9700K。

理論跑分中，3700X多核心吊打9700K，直逼9900K，3900X多核性能秒天秒地，3700X單核心與9700K仿上仿下，3900X一定程度領先9900K，而在實際的視頻剪輯測試中，多核心，IPC提升也確實帶來很大的進步，不過各大平臺的優化還有待提升，CPU佔用常常吃不滿。

遊戲測試，各大UP普遍採用控制變量，使用2080ti來跑測試，在騰訊全家桶以及A黑遊戲中，三代銳龍幀數相比前代有明顯提升，和INTEL的差距進一步縮小或者沒有差距，在一些優化好的遊戲中，3700X遊戲幀數可以打9900K（在刺客信條奧德賽這種很吃CPU佔用的遊戲中，4.2G頻率的3700X居然比4.7G頻率的9900K還要更強，這真的很YES），而3900X由於多核心利用率上不去，所以差距並沒有拉開。但是，AMD終於終於終於可以在單核性能上抬起頭了！

在實際烤機測試中，三代銳龍的溫度和功耗真的是吊打9700K和9900K。

超頻性能上，不知道是AMD榨乾了三代銳龍的超頻潛力還是主板BIOS調教和AMD那裡的調整還沒完全做好，三代銳龍基本不能超頻，所以，B450和X470主板的用戶可以放心上三代銳龍，幾乎沒有性能損失，而且，部分B450和X470的主板同樣也支持PCIE4.0，具體原因可以去B站找林大視頻來看，有詳細解釋，我不多做贅述。

缺點：在潮玩客的評測中，出現了3600X搭配2060在吃雞和戰地5中出現瞬間卡頓的現象，通過視頻逐幀分析可以看到CPU佔用會在一小段時間變成0%，我猜測可能是主板廠商或者AMD官方對於CPU的穩定性和多線程利用有待優化。（大部分評測者不希望顯卡主板內存成為CPU瓶頸，理所應當的用到了堆料的旗艦主板，和特挑顆粒的高端內存，以及性能強勁的2080ti）並且內存條供電是走的SOC而不是CPU內部，AMD官方給的SOC電壓要求限制在1.10 V以下的否則會影響PCIE4.0。

推薦：性價比最高的無疑是3700X，功耗低，發熱小，八核心十六線程，單核性能直逼9900K，多核更是吊打9700K。

關鍵字: 肯定 代銳 科技