因為小米高管經常與榮耀高管"互懟"的原因，小米10系列、榮耀V30系列自然也成為了一對"冤家"。因此，所有的科技媒體、自媒體都會拿出這兩款手機進行的詳細的對比。詳細到什麼程度呢？除了跑分、網速、性能對比這些，甚至兩款手機最裡面的芯片，都被大家拿來對比。其中，數碼博主@HW前HR 就對兩款手機的芯片，進行了分析。
@HW前HR 指出，榮耀V30 PRO有20片自家海思的芯片，如果按照主板功能模塊總難度100分為標準，等於榮耀解決了90%最難的部分，其餘10%的部分則是從供應鏈購買方案。最重要的是，華為V30 PRO幾乎實現了100%的國產化。
而小米10主板上的功能模塊，幾乎全部採用高通的芯片，一共有27片。等於說，小米10就是高通芯片的技術代言人。如果我們再往深層次想，就算高通這次是打算扶持小米，把目前自己能拿出最好的東西全給了小米，但小米真的能依靠高通走向高端市場嗎？一旦高通不給你芯片，或者因為其他原因不能給你芯片了，小米即便打入高端市場了，也要立刻玩完。
扯遠了，迴歸正題對比榮耀V30 PRO和小米10這兩款手機的芯片。目前不論是傳統門戶網站的科技媒體，還是個人KOL數碼自媒體，在對比榮耀V30 PRO和小米10的5G性能這個環節，無一例外都是榮耀V30 PRO以巨大的優勢取得勝利，這就是榮耀V30 PRO採用海思5G方案的先進之處。比如射頻方面，榮耀V30系列採用的芯片數量遠遠比小米10系列要少，但支持的5G頻段，以及綜合5G性能，卻要遠遠比小米10系列好。
搜網性能，榮耀V30 PRO遠遠強於小米10 Pro
那麼這方面的差異，對於消費者有哪些影響呢？分兩個方面：首先是麒麟990 5G SoC的優勢。相比驍龍865+X55方案，SoC方案因為在芯片內集成了處理器端AP與基帶端BP，在SoC內部就可以進行通信，從而減少了損耗。體現在用戶感知層面，就是發熱更低、功耗更低、穩定性更好，同時省去一塊安裝基帶模塊的地方，還可以把主板做小一點，塞進更大的電池。反之，外掛基帶由於需要AP與BP進行外部通訊，該過程會造成高發熱、低穩定、低速度。
其次，由於小米10需要X55基帶實現2G/3G/4G/5G，這意味著機身內部需要多加一塊芯片，而芯片數量的增加必然會進一步壓制"寸土寸金"的機身內部空間，導致只能通過縮減電池容量，來維持原有的機身尺寸，或者乾脆增大機身體積和重量。這也從側面解釋了，為什麼小米10系列是個"鐵憨憨"，說到底就是因為無法通過最少、最佳的方案實現魚和熊掌兼得，所以只能退而求其次造成犧牲。
以上結果表面上是小米10在5G性能、內部設計上不如榮耀V30 PRO，但本質上則是小米缺乏自研技術的體現，或許小米10各種"翻車事件"，比如"葫蘆屏"、Wi-Fi斷流等，都是因為這個原因造成的。
此前在小米10系列的發佈會上，雷軍曾說希望通過小米10系列衝擊高端市場，原因並不意外。目前國內手機市場，華為、榮耀的市場份額已經超過50%，比蘋果、小米、OPPO、vivo總和還高，過高的市場份額勢必會擠壓高通的芯片市場。因此，高通或許想扶持一家國產手機品牌來保證自己的市場地位。不過，OV表現並不理想，小米就成了最佳首選，各種高通首發就是扶持小米的最佳證明。不過，小米真的能如華為、榮耀、三星、蘋果一般殺入高端市場嗎？即使拋開以上產品缺陷來看，小米的可能性也不大，或許只是一個"炮灰"。
華為、榮耀有著極為深厚的技術積累，不僅在通訊領域全球領先，並且還通過自研芯片實現了100%國產化，同時，他們還在這個過程中，扶持了無數的國產供應鏈廠商。而三星、蘋果則是全球供應鏈巨頭，影響著全球數以萬計的供應鏈廠商。因此，不論從產品競爭力，還是從行業影響力的角度來看，一個做營銷起家的"組裝廠"想穩穩站在高端市場更多是"黃粱一夢"。
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