7nm到底是不是7納米？
對於這個敏感的問題，Intel和臺灣TSMC以及韓國三星都有各自的看法。我們基本認同一個觀點：改良製造工藝的核心目標，就是為了提高晶體管密度（數量），沒有提高晶體管密度的製造工藝等於耍流氓。
秦始皇：怪我啊，沒有統一芯片製造工藝的度量衡，我恨！
早在3年前，英特爾就曾在多個渠道向媒體和市場公開表態：“行業內對於芯片製造工藝（流程節點）的定義方式標準不一，過度透支“nm”關鍵字對芯片製程的商業屬性對行業無益。”彼時的諷刺對象，顯然就是太平洋另一端的韓國三星以及臺積電。
英特爾：要遵循摩爾大爺的邏輯晶體管密度說啊魂淡
Intel始終堅持以每平方毫米的晶體管數量（密度）作為定義先進工藝節點的基礎。因此，參考Intel在2018年打造的首款10nm工藝的CPU來看，其邏輯晶體管密度達到了當時驚人的100.76MTr/mm²，也就是每平方毫米內包含超過1億個晶體管。
晶體管密度超過100MTr/mm²的Intel 10nm處理器
而在我們所熟知的Intel 14nm製程下，每平方毫米的晶體管密度也達到37.5MTr/mm²，即每平方毫米包含超過3750萬個晶體管。在經歷“+++”的千錘百煉之後，當前Intel的14nm魔改版製造工藝已能容納43.5MTr/mm²的晶體管密度。
而在2015年Intel推出14nm時，“友商”競品的14nm產品，也僅有30.5MTr/mm²的晶體管密度
簡而言之，在製造工藝步進方面，Intel最糾結的就是“友商”們通過同等級（甚至更高等級）的製造工藝，做出遠不如自己晶體管密度的芯片，卻被市場過度追捧、炒作。其中，三星是Intel的“心頭大恨”。
三星：你管我多大晶體管密度，納米數為準
其實在上一張圖中，Intel在對比中提到的“Other“，其中之一指的就是三星。早幾年三星最為驚人的騷操作就是把自家20nm製程，直接公開命名為14nm全球攬活。而結果也就很尷尬了，一談晶體管密度三星就和你聊民族主義，說白了三星在晶圓行業的落後就是從那個時期的浮誇風開始的。
照這個表讓三星的晶圓廠做做看，他們也頭大
另外，說到前幾年各家都在爭的10nm製程，Intel確實很早就量產了該工藝的CPU，晶體管密度也達到了1億/mm²，而三星也是頂著國家榮譽的壓力，推出了韓系10nm製程，結果可想而知，晶體管密度僅有51.8MTr/mm²，僅比先進的14nm++多了20%，比Intel的10nm差了近一半。
和臺積電的巔峰對決落敗之後，三星坐穩地表老二的位置一樣開心斂財
同樣的，不甘寂寞的三星在經歷了2017~2018年Intel幾次口誅筆伐且充耳不聞之後，專心致力於和TSMC的7nm終極對決，在這一輪較量中，三星的7nm工藝總算是將MTr/mm²推上101.23，然而這也僅僅和Intel的10nm打成平手罷了。
加之三星、LG、海力士以及現代系多家韓國品牌巨大的芯片需求量，三星晶圓廠的生意自然也差不了
就事論事，能量產的7nm，過億也算不錯，總比難產的10nm強太多。但令人意外的是，臺積電的7nm還不如棒子的... ...(╯‵□′)╯︵┻━┻
臺積電：我訂單都接不完誰和你聊那些個破玩意兒
臺積電為AMD等行業巨頭打造的7nm產能，在早期7nm HPC階段僅有60.3MTr/mm²的晶體管密度，在經歷改良後（第3代銳龍處理器及Navi GPU階段）才達到了96.5MTr/mm²的水平。換句話說，AMD現有的7nm製造工藝，確實沒有幾年前Intel 10nm工藝的晶體管密度高。
沒有芯片研發包袱的TSMC專心致志做包工隊，在Intel吐槽晶體管密度的時候，人家5nm的訂單都排到2022年了
然而，即便是TSMC的晶體管密度比不上Intel甚至三星，憑藉逆天的良品率和強大的生產轉化率，臺積電在很長一段時間內幾乎包攬了地球上所有的7nm先進產能，捎帶著一度把三星打到懷疑人生。AMD銳龍系列CPU在臺積電7nm工藝下獲得的巨大成功，完全掩蓋了晶體管密度這一瑕不掩瑜的“小問題”。
至於工藝發展啥的，Intel現在也就拿三星捏一捏，臺積電的目光早已不限於CPU，而是指向2nm之後的市場了
另外，臺積電的7nm EUV技術幾乎算是以迅雷不及掩耳盜鈴響叮噹之勢快速入市。在製造工藝迭代和產能更新方面，Intel與之相比更像是一個成績優秀的大學生，空有一身專精技藝卻沒有將其轉化成生產力、金錢的能力。
臺積電：聊晶體管密度是吧？我5nm的生產線都起來了，你想聊幾毛錢的？
總結
其實本文這個話題或許壓根兒就不應該存在，為何這麼說呢？
英特爾早在N年前就已經掌握10nm製程的核心工藝，也在兩年多以前就有成功產品（甚至量產級產品）。但是在漫長的時期內，即便我們都能認可和接受，Intel 10nm製程下100.76MTr/mm²的晶體管密度當然、必然帶來更優秀的CPU性能表現，但你這拖沓的步伐，實在怪不得別人。
倘若按照當年的roadmap順利在2019年完成10nm產能切換，相信Ryzen家族也不那麼容易獲得如今這般追捧。
以前覺得你太較真兒，現在理解你確實是盡力了
就市場現狀來看，2020年~2021年的主流桌面級CPU依然還是Intel的14nm+++（43.5MTr/mm²）和AMD的7nm EUV（超過100MTr/mm²）之間的較量。而毫無意外的，先進製程可以讓AMD在多核心領域獲得更大的成本、產能優勢（同樣尺寸的CPU面積上，輕鬆放下更多核心），這也是64核心的線程撕裂者只賣不到3萬塊，28核的志強鉑金還要賣10萬的原因所在了。
時至今日，被Intel吐槽的TSMC也玩轉EUV了，臺系晶圓廠未來的晶體管密度更為可觀
而Intel在10nm和未來7nm產品的迭代步伐上，依然讓市場充滿困惑。最強的架構設計團隊和糟糕的工藝迭代發生在一家公司，也確實算得上一場災難了╮(╯▽╰)╭。
附：全球各國主要晶圓廠製造工藝進度表（僅供參考）
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