2019年功率半導體市場規模狀況
2000年以來，功率半導體總規模歷經了數次較大起伏，但總體上呈現出波動向上的走勢。2000年互聯網泡沫後，對電子產品需求低迷，功率半導體規模一度降至70億美元以下，此後逐步恢復，超過前期並站上90多億美元；受2008年金融危機影響，下游廠商調整庫存水平，2009年總規模回落到80億美元附近，其後在新需求帶動下一路向上，進入120到130億美元的區間。
從2015年起，功率半導體放量尤為明顯，總規模快速提升到接近170億美元，其中各類新場景對新形態功率器件需求激增，5G帶來新智能終端、垂直行業Iot、車載電子化和電能設備都在強力帶動總規模向上。近二十年來，功率半導體在分立器件中的佔比也持續提升。從2000年的44%左右，到現在超過60%。分析預計未來5年，功率半導體佔比將有望達到甚至超過70%。
對功率半導體的需求發生系統性變化，是導致器件量價其實的主要牽引力。隨著製造工藝成熟，新電路設計和新材料的應用，更大面積晶圓和更小尺寸的封裝使得分立器件成本不斷降低，效率不斷提高。從大時間段上看，ASP總體應該是下降的，但近年開始上升。
從2013到2019年，功率半導體的出貨量從570億顆上升至770億顆左右，複合增速約5.14%，鑑於產能擴充有階段性過程，預計直到2025年將在此基礎上略升，總出貨量約為1050億顆。比照總規模，功率半導體ASP從2013年的0.203美元升至2019年的0.22美元左右，增幅為8%，在歷史上處於少見的向上階段。後續直到2025年，因為新需求迭出，而供應能力受限，分析認為ASP上升趨勢仍將延續，到2025年ASP有望超過0.23美元。
圖表 分立器件中功率半導體逐漸成為主導性產品
數據來源：WSTS，ICInsights
2008-2018年中國IGBT的規模特點
IGBT是誕生於20世紀80年代的功率半導體分立器件，進入工業應用時間較晚，雖然目前佔整體功率半導體分立器件市場份額仍然不大，但它代表了未來的發展方向，市場規模增長很快。
根據市場調研機構Yole的報告顯示，全球IGBT市場規模在未來幾年時間將繼續保持穩定的增長勢頭，市場規模至2018年約達到60億美元。國內IGBT市場在新能源、節能環保等一系列國家政策的支持下也獲得了迅速的成長，資料顯示，2018年中國IGBT市場規模約合153億人民幣。
圖表 中國IGBT市場規模
單位：億元
IGBT下游應用市場廣泛，客戶整體需求情況會受到宏觀經濟週期的影響，但由於IGBT作為新一代功率電力電子器件，市場增長較快，行業的週期性特徵不太明顯。
IGBT應用領域廣泛，下游客戶季節性需求呈現此消彼長的動態均衡關係，其季節性特徵不明顯，但是第一季度受到春節假期影響，工廠開工時間較短，因此第一季度銷售佔全年比重較小。
在行業區域性方面，IGBT下游客戶相對集中於華東、華南等工業較為發達的地區。
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