芯科技消息（文／羅伊）國際半導體協會（SEMI）公佈最新全球半導體材料市場報告（SEMI Materials Market Data Subscription），數據顯示2018年全球半導體材料市場成長10.6%，推升營收至519億美元、新高，大大超越2011年時創下的471億美元前波高點。
數據顯示，2018年晶圓製造材料與封裝材料營收分別達322億美元和197億美元，各較前一年增加15.9%和3%。另外，SEMI指出，臺灣因為擁有大規模晶圓代工和封裝基地，今年已是連續第9年為全球最大半導體材料消費地區。
就市場規模來說，臺灣去年半導體材料營收達114億美元。韓國自2017年的75.1億美元成長至2018年的87.2億美元，超越大陸躍居第2名，而大陸從2017年76.3億美元揚升至2018年的84.4億美元，成長幅度較小，落居第3大消費地區。
就成長性而言，韓國去年半導體材料市場規模增加16％，成長力度最強勁，接下來是歐洲，年成長14％，而臺灣與大陸各成長11％，成長性幅度較小；北美、其他地區（Rest of World; ROW）如新加坡、馬來西亞、菲律賓等和日本市場則僅呈現單位數增長。
除半導體材料營收刷新紀錄外，根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）調查顯示，2018年全球芯片市場營收達4688億美元，也超過2017年創下的4122億美元紀錄，再寫歷史新高水平。（校對/團團）
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