5G基站連接解決方案
——創新和自有專利聯接技術助力5G商用
國內自有知識產權的5G板對板連接器、最先開發出支持24波的25G可調諧光模塊、為澳洲客戶定製的可全方位防鳥啄的光電覆合纜組件、射頻天線PCB領域的領頭羊。金信諾創新和自有知識產品的聯接技術為更好、更加低成本5G建網提供5G基站設備內和設備間的高價值聯接。
室內覆蓋解決方案
——解決5G時代室內通信覆蓋問題
同時解決室內覆蓋方案供電和5G高速率傳輸的室內光電覆合纜、解決單個WiFi覆蓋不足的Wi-Fi Mesh自組織網絡解決方案、解決5G高速寬帶最後一公里接入的CPE、定製化的5G無源室內覆蓋系統解決方案，綜合解決了5G網絡由於高頻率而無法通過室外宏站為室內提供高速率體驗的覆蓋問題。
數據中心解決方案
——解決數據中心大數據傳輸問題
金信諾通過研發能力構建，具備自主生產光纖、光纜、光模塊、高速線纜等全系列產品，具備快速、高質量提供數據中心交換機櫃間傳輸所需的各系列AOC、DAC、AAC和櫃內傳輸的SlimSAS, Slimline, Gen-Z等高速線纜及組件解決方案。
金信諾通過研發和生產的快速響應，結合全球的供應鏈體系為通信設備商、運營商提供節約成本、時間、原材料的綜合成本最優一站式解決方案。
5G聯接核心產品
5G PCBPCB在5G應用的推動和要求下，向高速高頻材料和更小的線寬線距及更高的集成度方向發展。金信諾的常州和信豐工廠是全球射頻天線PCB領域的領頭羊，佔全球天線PCB 32%的份額，在未來會持續為核心天線廠商提供5G多層PCB板。
業界唯一具備OAM功能的25G可調諧光模塊及25全系列解決方案針對5G無線前傳場景，金信諾具備25G全系列解決方案，產品類型涵蓋了25G雙纖/單纖雙向光模塊、CWDM彩光模塊、可調諧光模塊等。
金信諾25G CWDM彩光模塊可以全面滿足C-RAN模式下的無線前傳場景。我們基於業界主流芯片的解決方案，當前已經實現大批量交付；同時，我們也積極推進國產化芯片替代方案，以進一步提高成本競爭力。
金信諾在業界率先交付25G 低成本可調諧光模塊。相對於傳統的彩光模塊，可調諧模塊具有編碼數量少、供應鏈管理簡單、安裝和綜合維護成本低等特點。當前可調諧技術被國外少數廠家壟斷，金信諾研發團隊在深入瞭解客戶需求的基礎上，創造性的提出24波低成本可調諧解決方案，並在此方案中首次引入OAM功能，使得客戶可以讀取遠端光模塊的DDM信息、波長信息等，並具備一定的控制功能，因而降低維護成本。
定製化光電混合纜，加速5G站點部署5G時代給很多傳輸場景提出了更高的要求，光纖傳輸和電力供應成為最基本的傳輸保障。而光電覆合纜將供電和信號傳輸集於一體，可以有效解決超寬帶信號傳輸和設備用電的問題，節省了空間和成本，提高了傳輸效率，是5G基站AAU的一種非常理想的連接方式。
目前，金信諾通過與客戶的深度合作，已為澳洲客戶成功開發出定製化的光電混合纜，該電纜除了可以最大支持9電18光，還可以全方位的防止鳥啄和鼠咬，很好的滿足了客戶實際要求。室內光電覆合纜，作為室內覆蓋小基站方案中的信號傳輸、電力傳輸重要媒介，完美解決原有網線產品傳輸距離受限問題。在5G時代，該方案可以加速5G站點的部署、降低部署和維護成本，加快升級5G換代速度。
類終端產品Wi-Fi Mesh佈局消費市場Wi-Fi mesh是一種創新型的Wi-Fi覆蓋方案，Mesh即網狀網絡，包括一個主路由及若干從路由，主路由與從路由、從路由之間都可以相互中繼無線信號，從而擴大Wi-Fi網絡覆蓋範圍、提升用戶體驗，即插即用，部署簡便，信號穩定。
金信諾通過自主的研發積累，在Wi-Fi Mesh: MT1融入應用了偵測熱點環境、MU-MIMO、LDPC糾錯算法、Beamforming等四大先進技術。同時，Wi-Fi Mesh幾乎是業界同類產品最小的體積，未來這款產品必定會進入各家各戶，提供最貼身的信號聯接服務。
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