二十多年前，華為還是“跟班小弟”的時候，第一個“攔路虎”就是GSM協議，據說當時的協議文檔用車拉，拉過來就堆滿了半屋子！華為馬上組織起幾十人的技術骨幹，光讀懂協議就用了四個半月，這還沒開始研發呢，你說傻眼不傻眼！上千人奮鬥了兩年，才打通華為自己研發的第一個GSM電話！
英特爾直接放棄基帶芯片的研發
放眼現在，GSM可是2G時代最簡單的一個協議，跟現在龐大十倍以上的LTE協議的複雜度根本沒法相比，上萬人持續了五六年時間才有了後來的3G協議基礎上的研發。試想一下，要不是華為這二十幾年一直保持著幾萬人的研發團隊，光是啃這些協議就足以讓人崩潰。德州儀器、Marvell、英偉達、飛思卡爾、博通、ADI等等，甚至連諾基亞這樣的老牌通訊公司最終也沒難堅持或者沒能成功，很多曾經的基帶研發團隊倒在了4G LTE基帶上面。
已經商用的5G基帶芯片就華為與高通
手機基帶芯片為什麼如此複雜？通信系統內的芯片除了需要支持2G、3G、4G、5G之外，還有美洲頻段、歐洲頻段、中國頻段等等這些全球頻段也都得需要支持，總之必須支持全模全頻段！不僅如此，它還得支持眾多分枝協議，GSM、GPRS、EDGE、TDSCDMA、WCDMA、HSPA、TDD-LTE、FDD-LTE、CDMA等制式一個不能落下。
蘋果沒有自己的基帶芯片，英特爾掛了之後求助於高通
設備之間的兼容也是個大麻煩，比如愛立信、諾西、阿郎、華為、中興、其他雜品牌的設備，需要大量的人力物力進行編碼與測試工作，編碼量以千萬記，測試場景和測試用例以十萬記，這是一般的小公司無法承受的。一千人懂芯片一千人懂通訊協議，這個就會難死一堆公司。
未來5G iPhone基帶只能外掛
蘋果5G基帶無法做成SoC
複雜到一定程度，規模大到一定程度，就會超出人類公司所能承擔的極限，甚至超過一些小國家的承受能力，就會變得比登天還難。基帶芯片確實是個高難度的技術活，好多堪稱偉大的公司都嘗試過了，但是成功的寥寥無幾。就連芯片業老大intel都認慫了，直接宣佈放棄基帶芯片的開發！蘋果公司技術厲害吧，但也很尷尬，它連自己的基帶芯片都沒有，只能向高通求救！
華為巴龍5000 5G基帶芯片
時至今日，主要的基帶芯片開發商就剩下高通、華為、三星、聯發科幾家，僅餘的四家裡面，其實只有高通和華為才能夠生產合格的高端基帶，三星和聯發科僅在低端市場有少部分的份額，已經實屬不易。通篇看下來，不少網友又要噴我們沸騰了，說什麼華為盛產沸騰體，我們就沸騰了怎麼著，因為華為我們無比驕傲！因為華為我們無比自豪！
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