英特爾即將在2020年推出Xe架構獨立顯卡。首席架構師、圖形業務負責人Raja Koduri在2019年12月曾曬出班加羅爾團隊的合影，稱他們取得重大突破，在邁向全球最大硅芯片的路上達成里程碑。
英特爾在5月初曬出已經流片成形“baap of all(天父級)”的GPU芯片，芯片封裝面積約為3696mm2，有效芯片面積2343mm2。不出意外的話，這顆核心就是用於Ponte Vecchio(維琪奧橋)Xe_HP GPU，主要面對服務數據中心、人工智能等高負載場景。
作為對比，英特爾10核20線程、LGA1200接口的酷睿i9-10900K封裝面積為1406mm2。幾乎向英特爾28核至強鉑金8280(LGA3647)的4200mm2看齊。外媒據此估計，英特爾中高性能的遊戲顯卡的GPU面積預計在250~500mm2之間，具備與AMD RDNA和NVIDIA Turing相似的規模。
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