萬眾期待之間，中國大陸半導體硅片行業規模最大的企業滬硅產業，也被行業稱為中國第一大硅晶圓廠，即將開始科創板的旅程。
4月20日，滬硅產業將正式在科創板上市。公告顯示，其此次上市證券簡稱為“滬硅產業”，證券代碼為“688126”，當日上市無限售流通股股票4.5億股。
滬硅產業登上資本市場，對於國內芯片產業具有重要意義。當前，我國半導體硅片的供應高度依賴進口，國產化進程嚴重滯後。滬硅產業打破了我國300mm半導體硅片國產化率幾乎為0%的局面，推進了我國半導體關鍵材料生產技術“自主可控”的進程。目前，滬硅產業已成為我國少數具有一定國際競爭力的半導體硅片企業。
而在滬硅產業上市背後，保薦券商海通證券付出的努力同樣不容忽視。為此，券商中國記者近日專訪海通證券投行部門，深度瞭解滬硅產業上市背後的故事。海通證券投行相關負責人向記者表示，“我們對科創板的未來充滿了期待，希望科創板能夠培育一批偉大的民族科技企業，激勵一代中國科技工作者積極投身科研，能夠為我國科技創新能力的提升做出卓越的貢獻。”
滬硅產業即將登陸科創板
距離申請受理足足一年時間，滬硅產業終於迎來了資本市場上的高光時刻。
日前，滬硅產業發佈首次公開發行股票科創板上市公告書。公告書顯示，其此次上市證券簡稱為“滬硅產業”，證券代碼為“688126”，將於4月20日上市，即將在科創板市場上大顯身手。
從股本安排來看，滬硅產業此次共發行6.2億股新股，發行價格為3.89元/股，其中4.5億股為無流通限制股票。在此次公開發行後，滬硅產業總股本將達到24.80億股。就募集資金來看，滬硅產業此次發行募集資金總額為24.12億元。
在募集資金使用上，滬硅產業將使用17.5億元投入其“集成電路製造用300mm硅片技術研發與產業化二期項目”，其餘資金用於補充流動資金。滬硅產業表示，該次募集資金投資項目投產後，其將新增15萬片/月300mm半導體硅片的產能，產能及市場競爭力將進一步提升。
在此之前，4月9日，滬硅產業正式開啟網上網下申購，網上申購代碼為787126，申購簡稱“滬硅申購”。在回撥機制啟動後，滬硅產業最終戰略配售數量為1.42億股，佔發行總量的22.97%；網下發行數量3.43億股，扣除戰略配售後佔比71.82%；網上發行數量1.35億股，扣除戰略配售後佔比28.12%。在4月20日正式上市後，投資者打新“紅包”如何，當一見分曉。
回顧滬硅產業的科創板申請歷程來看，其在2019年4月即已提出申請，算得上是申報較早的企業，期間歷經四輪問詢，直至發行註冊環節反饋意見仍多達十一個，可見歷程艱辛。滬硅產業本次上市選取了第四套上市標準：預計市值不低於人民幣30億元，且最近一年營業收入不低於人民幣3億元。
在2019年11月獲得上市委通過後，滬硅產業於2019年11月提交註冊。不過，由於春節假期及疫情等多方面因素，直至今年3月17日才獲得證監會同意註冊的批覆，開始了快馬加鞭的發行歷程。
肩負“自主可控”重任
為何滬硅產業的上市具有重要戰略意義？這還要從其公司定位和主營業務情況說起。
在全球智能化水平不斷提高之際，作為信息社會的根基，芯片生產製造成為重中之重。此前，科技部重大專項辦公室主任陳傳宏曾公開表示，“芯片強則產業強，芯片興則經濟興，沒有芯片就沒有安全。”芯片（集成電路）製造技術是當今世界最高水平微細加工技術，更是全球高科技國力競爭的戰略必爭制高點。
就芯片的生產而言，極高純度的硅經過拉晶、切片、研磨、拋光等工序製備成為晶圓，晶圓經過一系列半導體制造工藝形成極微小的電路結構，再經切割、封裝、測試成為芯片，廣泛應用到各類電子設備當中。
半導體硅片是集成電路行業最基礎、最核心的材料，也是我國集成電路產業鏈中與國際先進水平差距最大的環節之一。全球半導體芯片和器件中90%以上都是以半導體硅片為材料製造的。因此，半導體硅片是半導體行業的“糧食”，雖然全球市場總規模不大，但是至關重要，供應一旦出現問題，整條半導體產業鏈將停擺。
由於半導體硅片行業具有技術難度高、研發週期長、資金投入大、客戶認證週期長等特點，全球半導體硅片行業進入壁壘較高，行業集中度高。2019年，全球前五大半導體硅片企業信越化學、SUMCO、環球晶圓、Siltronic、SKSiltron合計銷售額佔全球半導體硅片行業銷售額比重高達92%。
當前，我國半導體硅片的供應高度依賴進口，國產化進程嚴重滯後。滬硅產業打破了我國300mm半導體硅片國產化率幾乎為0%的局面，推進了我國半導體關鍵材料生產技術“自主可控”的進程。
“從材料的角度來看，半導體硅片需要具備高純度、無晶體缺陷、低雜質含量、高平坦度且具有特定電學性能的特點。以用於20-14nm先進製程的300mm大硅片為例，要求在拉晶技術環節實現與鑽石相似的完美晶體，目前世界最大的天然鑽石只有600餘克，而生產300mm大硅片所需的完美晶體最重達450公斤，需要如此龐大的人工晶體內實現所有原子或分子嚴格按照一定規律重複排列，結構完整並完全對稱。同時，要求硅片表面的顆粒物尺寸小於19nm，相當於在我國整個長三角地區顆粒尺寸不超過一分錢的硬幣；硅片平整度要求起伏在100nm以內，相當於從上海到北京的距離高低起伏不超過10釐米。”有專業人士向券商中國記者感慨，300mm半導體硅片的生產既是技術也堪稱藝術。
據滬硅產業董事長俞躍輝介紹，中國大陸半導體硅片企業市場佔比較小，技術較為薄弱，多數企業以生產200mm及以下半導體硅片為主。滬硅產業是中國大陸率先實現300mm硅片規模化銷售的企業，亦是中國大陸最大的半導體硅片企業之一。滬硅產業已成為中國少數具有一定國際競爭力的半導體硅片企業，產品得到了眾多國內外客戶的認可。
在研發能力方面，招股書顯示，截至2019年9月30日，滬硅產業及控股子公司擁有已獲授權的專利340項，已獲授權的發明專利312項，並先後承擔了《20-14nm集成電路用300mm硅片成套技術開發與產業化》等7項國家“02專項”重大科研項目。
在業績方面，從營業收入來看，滬硅產業正處於上升期，2016年至2018年，以及2019年1至9月，滬硅產業營業收入分別為2.7億元、6.94億元、10.10億元和10.70億元。然而，不可迴避的是，滬硅產業近年來扣非淨利潤仍處於負值，主要系300mm半導體硅片業務虧損較高所致。
滬硅產業表示，公司200mm及以下半導體硅片業務成熟，盈利能力良好。同時，公司具備獲得持續經營性現金流的能力，生產經營具有可持續性。隨著公司300mm半導體硅片業務逐步實現扭虧，公司整體經營狀況將得到根本改善。
海通證券全程保駕護航
在滬硅產業敲鐘在即，項目背後又有怎樣的故事？為此，券商中國記者專訪海通證券滬硅產業項目組，深入瞭解該次項目的具體情況。
從初次接觸企業到保駕護航使之成為一家上市公司，究竟需要多長時間？對於滬硅產業這樣的項目來說，答案是三年。據介紹，海通證券與滬硅產業的接觸始於2017年。當時滬硅產業擬與A股上市公司開展資本合作，海通證券作為資本市場顧問開始與滬硅產業建立聯繫。
時至2018年6月，證監會推出《試點創新企業境內發行股票或存託憑證並上市監管工作實施辦法》，為尚未盈利的“硬科技”企業在A股上市打開了窗口。2018年7月，海通證券主要領導帶隊，與滬硅產業高層初步探討了滬硅產業獨立上市的可行性。
2018年11月，科創板的設計構想正式推出。2019年1月滬硅產業決定在科創板上市，並且要求在2019年4月完成IPO申報。由於此前長時間鍥而不捨的服務和展現出的專業實力，海通證券順理成章地成為了滬硅產業的獨家保薦機構和承銷商。
然而，從滬硅產業下定決心到完成申報，只給項目組留下了短短3個月的工作時間，為此，項目組安排了緊鑼密鼓的方案及時間表。雙方主要領導親自掛帥指揮，項目組全力奮戰100天，在上交所的指導與支持下，項目組克服諸多困難，按計劃順利完成了申報。經過近一年的審核，最終順利通過了交易所審核及證監會的註冊。
“對於這個項目的感受首先是時間緊張，工作量大，項目組自2019年1月至2019年4月底申報前，除春節休息了幾天之外，幾乎放棄了所有的週末和假期，平均每日工作時間超過12小時。”項目組成員如此向記者表示。
對於滬硅產業的上市而言，其不僅符合我國半導體“自主可控”的國家戰略，更符合科創板和長三角一體化的國家戰略。“執行滬硅產業IPO這樣一個符合三項國家戰略的項目，項目組始終滿懷著使命感。我們堅信滬硅產業的上市將成為我國集成電路行業以及我國資本市場的一個里程碑。”滬硅產業項目負責人如是說。
就科創板項目情況來看，海通證券服務的科創板申報公司已有11家，其中包括中微公司、復旦張江等多家上海知名企業。據投行部門介紹，目前海通證券在科創板方面的項目儲備非常豐富，尤其是在集成電路產業鏈，目前已實現了設計、製造、封測、材料、設備全產業鏈覆蓋，儲備項目多達幾十家，已在頭部券商中取得了一定的品牌聲譽和競爭地位。
“海通證券自1988年成立以來，始終“以客戶為中心”，牢牢把握區位優勢，落實國家戰略，積極投身上海“三大任務、一大平臺”建設，做深服務價值鏈、構建客戶生態圈。”海通投行部門負責人表示，未來海通證券將繼續深耕優勢行業，以產業鏈為主要脈絡來培育和服務企業，爭取在集成電路、高端製造、醫療大健康等領域擴大競爭優勢，樹立品牌價值，培育更多“硬科技企業”登陸科創板，為提升我國的科技創新能力繼續貢獻專業力量。
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