集微網消息（文/小北）近日，芯翼信息科技（以下簡稱“芯翼”）完成A輪融資。
天眼查顯示，該輪融資於12月14日完成，融資金額為數千萬人民幣，投資方為邦盛資本、前海母基金、七匹狼、東方產融、易凱資本等。此前，芯翼曾獲得金卡智能的Pre-A輪融資，以及峰瑞資本、普渡科技、中科創星的天使輪融資。
據悉，芯翼A輪融資主要用於新產品技術研發與團隊搭建。
芯翼由肖建宏博士於2017年3月在上海浦東張江註冊成立，其創始人及核心團隊來自於美國 Broadcom、Qualcomm、MaxLinear、華為等知名芯片公司，行業平均工作年限超過10年。芯翼專注於物聯網終端SoC芯片研發，現階段側重於低功耗廣域通訊應用的NB-IoT芯片研發，可廣泛應用於智慧城市、智慧家居、工業互聯網、資產追蹤、可穿戴等領域。芯翼的發展目標是成為以通訊技術為核心的物聯網終端SoC世界級廠商。
今年6月，芯翼首款代表全球NB最高集成度（單片集成CMOS PA）和超低功耗水平的NB-IoT芯片在在2018世界移動大會上亮相。
CMOS PA在SoC的片上集成本身就是一個難題，而芯翼成功實現了單片集成CMOS PA、射頻收發、電源管理、基帶、微處理器等。這款芯片是全球唯一集成射頻PA的NB-IoT芯片，大幅降低了模塊的成本以及開發複雜度，同時提供了非常小的體積。此外，該芯片實現了超低功耗，其中深度睡眠狀態（PSM）和接收機狀態下電流均為商用主流產品的1/3；該芯片靈活度高，採用SDR架構，可以支持NB類、LoRa類和其他自定義通訊技術，滿足碎片化市場需求。
據張江發佈報道，芯翼預計在明年完成芯片出貨落地，銷售量可在數百萬片。
在11月19日舉辦的南京江北新區“芯片之城”發展論壇暨ICisC開園兩週年活動上，芯翼物聯網通訊芯片研發及銷售總部項目（總投資3億元）簽約落戶南京。芯翼官方微信消息表示，這芯翼走出上海，走向世界的第一步。（校對/小如）
閱讀更多 半導體投資聯盟 的文章
