11月7日，首屆中國半導體產業發展推進會在武漢光谷舉行，為期兩天，主題為“芯驅動、芯未來”。
來自國家發改委高技術司、工信部科技司、科技部重大專項司等國家部委，中科院集成電路創新研究院（籌）、中科院微電子研究所、華中科技大學、北京航空航天大學等科研院所和高校，以及全國各地的半導體領軍企業的560餘名代表與會。
大會由湖北省半導體行業協會、國家先進存儲產業創新中心、湖北省半導體三維集成製造創新中心、湖北省智能芯片技術創新中心、湖北省新型顯示產業創新中心聯合承辦，長江存儲、武漢新芯、天馬微電子、鼎龍控股等8家機構共同協辦。
推進研討會上，中國半導體三維集成製造產業聯盟理事長刁石京，中國高端芯片聯盟理事長、國家集成電路產業投資基金總裁丁文武，中國科學院微電子研究所所長、國家重大科技專項兩專項總師葉甜春等多位集成電路產業領域的專家學者，根據當前國內外形勢，圍繞中國集成電路產業發展作大會報告和發言。
與會專家表示，今年9月，長江存儲基於Xtacking架構的64層3DNAND閃存芯片量產，這是我國企業首次在集成電路領域提出重要的新架構和技術路徑。集成電路產業的崛起，需要“系統-芯片-工藝-裝備-材料”的緊密協同，以及產業鏈、創新鏈、金融鏈“三鏈融合”的支撐，湖北需要儘快形成協同發展的產業生態。
今年以來，我省“一芯驅動”產業佈局提出，湖北要依託四大國家級產業基地和十大重點產業，大力發展以集成電路為代表的高新技術產業、戰略性新興產業和高端成長型產業，培育國之重器的“芯”產業集群。
“一芯驅動”，在產業之“芯”，在區域之“心”，在動能之“新”。通過本次大會，湖北將積極促進半導體行業交流合作，吸引產業鏈上下游企業來鄂投資，同時擁抱雲計算、大數據、人工智能、物聯網等新一代技術革命趨勢，探索半導體行業發展的新技術、新趨勢和新未來。
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