北京時間12月4日，第四屆“高通驍龍技術峰會”在夏威夷正式拉開帷幕。高通總裁Cristano Amon在會上首先指出，5G將開啟令人振奮的全新機遇，為世界相互連接、計算和溝通的方式帶來超越想象的變革。而高通將會在推動5G的全球普及過程中發揮重要作用，Cristano Amon強調。
Cristano Amon進一步指出，截至目前，全球已經有超過40家運營商部署5G網絡，也有超過40家終端廠商宣佈推出5G終端。而從2021年開始，全球領先的經濟體將會佈置毫米波。在這個推進的過程中，全球的5G設備出貨量也將迎來爆發性增長。
據Cristano Amon提供的數據顯示，到2022年，全球的5G手機出貨量將會達到14億部。到2025年，全球5G連接數預計更將高達28億個。而截止到今天，全球正在基於高通驍龍芯片開發的的或已經推出的5G設備已經超過230款。而這一切都是基於高通深厚的技術積累、領先的產品和廣泛的合作基礎之上。
從技術上看，高通方面認為動態頻譜共享和“Modem+RF”一體的解決方案，能夠為消費者帶來更好的5G體驗。
所謂動態頻譜共享（Dynamic Spectrum Sharing，簡稱DSS ），是3GPP 標準組織為了解決當下頻譜擁擠的問題而在Rel 15中推出的一項技術。它是利用了4G LTE和5G NR均基於OFDM技術這一事實，允許4G LTE用戶和5G NR用戶同時在同一頻帶/信道中共存，並允許運營商的基站和網絡在每個小區的4G和5G用戶之間動態分配信道資源。換句話說，移動運營商通過軟件升級將 LTE 基站改造成 4G/5G 混合基站，使用戶無論是在城市還是鄉村，均可使用具有 DSS 功能的 5G NR 設備訪問 5G 業務。對移動運營商而言，使用了這個技術，他們就能夠根據流量需求，動態切換 LTE 和 5G NR 覆蓋範圍，從而靈活地使用低頻、中頻和高頻頻段上的現有頻譜分配，為 4G 和 5G 設備同時提供最佳的性能和覆蓋範圍。
根據之前的報道，高通與手機廠商、設備廠商和運營商也在相關技術上進行了互通測試。
除了DSS以外，提供“Modem+RF”的系統整合方案，也是高通為5G設備廠商提供的另一個重要支持。
正如高級副總裁兼移動業務總經理阿力克斯·卡圖贊（Alex Katouzian）在會上所說，到5G時代，包括智能手機廠商在內的ODM廠商正在面臨在複雜設計的挑戰。而集成了高通“Modem+RF”系統整合方案的驍龍系列，將為開發者提供廣泛的支持。
同樣地，這些技術也是得益於高通過去多年的積累.在Modem方面，不用多說,這是高通一直引以為傲的產品.在5G時代，他們也在持續推進其影響力。以最新的X55基帶為例。資料顯示，這顆使用7nm工藝製造的基帶，在單芯片的情況下即可完全支持2G、3G、4G和5G的網絡，尤其在5G對毫米波和Sub-6GHz頻段、TDD時分雙工和FDD頻分雙工模式，以及SA獨立組網和NSA非獨立組網模式等的支持更是讓其增色不少。
基於這些技術積累，高通計劃在明天帶來能同時支持Sub 6Ghz和毫米波頻段的全新旗艦級驍龍865移動平臺。按照高通的說法，這是一款能夠支持全球5G部署（包括SA和NSA）的全球最領先的5G平臺，能為下一代旗艦終端提供無與倫比的連接與性能。據Alex Katouzia介紹，這個平臺在CPU、GPU、RF、AI、Modem和Camera方面的表現尤為出色。因為這個芯片的具體信息明天才發佈，我們並沒能看到其具體參數，但是從Alex Katouzia提供的少數信息披露，驍龍865將能提供15TOPS的運算能力和2Giga pixel每秒的處理速度，為消費者帶來更好的AI和拍照、視頻體驗。
但據峰會現場媒體發現，高通的驍龍865的基帶還將是採用外掛的方案，這讓大家很費解的。高通做出具體的原因，有待明天解密。
而為了加快5G的普及，高通在推出驍龍865平臺之餘，也帶來了全新的5G SoC平臺驍龍765和驍龍765G。Alex Katouzia指出，和驍龍865一樣，驍龍765平臺同樣支持Sub-6Ghz和毫米波頻段，這主要得益於SoC中集成的驍龍X52 modem+RF系統。基於這個系統，驍龍765同時也支持SA和NSA組網，也支持DSS和載波聚合。而在這些技術加持下，驍龍765能夠提供高達3.7Gbps的下載速度。
此外，Alex Katouzia還在峰會現場介紹了高通新一代超聲波指紋識方案——3D Sonic Max。他指出，3D Sonic Max支持的識別面積是前一代的17倍，能夠支持兩個手指同時進行指紋認證，進一步提升了安全性，此外也提高了解鎖速度和易用性。
在這些硬核支持下，包括小米、OPPO、HMD和摩托羅拉等知名手機廠商都亮相了峰會，小米和OPPO更是表示將在明年推出基於高通驍龍865平臺打造的5G手機。而根據高通新聞稿披露，中國領先的OEM、ODM廠商及品牌——包括黑鯊、酷派、iQOO、聯想、魅族、努比亞紅魔、一加、Realme、Redmi、堅果手機、TCL， vivo，聞泰、中興和8848等，均計劃在其2020年及未來發布的5G移動終端中採用Qualcomm Technologies最新發布的驍龍5G移動平臺。
高通方面表示，5G正在以前所未有的速度進行普及。作為消費者的你們，準備好了迎接這個新的通信技術時代嗎？
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