據統計全球半導體行業已經形成超過4,000億美元的龐大產業規模，2017年我國半導體市場規模達到16,860億元，在全球市場份額佔比約60%左右。如此巨大的市場佔有率，尤其是5G技術的率先應用和人工智能技術的發展，以及伴隨著全球半導體產能的第三次轉移，中國的潛力不可低估。這些當然引起別國的注意，所以變著法封殺中興也就不奇怪了。
全球半導體產業轉移路徑圖
第一、第二次轉移
從上世紀70年代半導體產業在美國形成規模以來，半導體產業總共經歷了兩次大規模的產業轉移：第一次是從1980年代開始，由美國本土向日本轉移，成就了東芝、松下、日立等知名品牌；第二次是在1990年代末期到2000年，由美國、日本向韓國以及臺灣轉移，造就了三星、海力士、臺積電、日月光等大型廠商。半導體產業每一次轉移的過程都帶動了當地科技與經濟飛速的發展。
第一次產業轉移的主要起因是美國把半導體裝配產業委託給日本，這一次產業轉移為日本半導體產業從1970年到1990年帶來了近20年的繁榮時期。日本最初是從對半導體的裝配開始，逐步學習美國的半導體技術，通過自身對半導體技術的學習及創新，在新興家電產業的助力下，半導體產業在日本迅速擴張開來。半導體產業與家電產業形成了良好的協同效應，在家電產業拉昇了對半導體技術及產量的需求。同時，半導體產業也幫助日本穩固了其在世界家電行業中的領先地位。在1980年代，PC產業逐漸興起，帶動了DRAM的需求，日本憑藉其在家電領域技術的積累以及出色的管理能力，快速的實現DRAM大規模量產，佔領市場的主要地位。
第二次產業轉移是由日本向韓國、臺灣等地進行轉移，本次轉移更多是得益於1990年代日本的經濟泡沫。當時隨著PC產業的升級，對DRAM技術也不斷提升，而處於泡沫經濟狀態下的日本難以繼續支撐DRAM技術升級和晶圓廠建設的資金需求。韓國藉此時機，在財團的資金支持下，對DRAM的研發技術及產量規模持續投入，由此確立了在PC行業端龍頭地位。並通過把握住手機這個新興市場的機遇，韓國最終確立了IC市場中的霸主地位。而臺灣則是把握住了美、日半導體的產業由IDM模式拆分為IC設計公司（Fabless）和晶圓代工廠（Foundry）的時機，著力發展Foundry產業，在半導體產業鏈中獲得重要位置。由此產生了半導體的第二次重要轉移，即美、日向韓國和臺灣轉移。
美國作為半導體產業的發源地，在技術方面一直保持著全球領先水平。最初美國藉助硅谷這個平臺匯聚了各領域的人才及資源，儲備研發能力，開發出電腦等跨時代的產品，帶動了半導體的需求增長。隨著半導體產業不斷的發展與升級，產業鏈進一步的被精簡、細化，美國逐漸意識到其核心競爭力在於IC設計等高技術環節，而不是效率較低的生產方面。美國逐步把IC的設計與製造進行分離，並將製造業轉移。美國開始主動將生產線外搬，採用委外代工的模式，將生產環節交付給日本、韓國、臺灣等具備一定資本與勞動力優勢的國家和地區。
第一階段的產業轉移為技術、利潤含量較低的封裝測試環節。美國將很多半導體企業將製造部門及封測部門賣出剝離，或將測試工廠轉移至日本等其他地區。日本半導體產業由此開始逐步積累完善，並且在某些領域進行趕超，造就了日本東芝、日立等知名企業。
第二階段的產業轉移為製造環節轉移，這和集成電路產業分工逐漸細分有關係。集成電路的生產模式由原先的IDM(整合元件製造商)為主，轉換為Fabless（不涉及晶元生產的設計等環節）、Foundry（晶元代工）及OSAT（封裝和測試的外包），產業鏈裡的每個環節都分工明確。在製造轉移的過程中，韓國的三星、海力士迅速崛起，臺灣的臺積電也借勢成為了全球最大代工廠。
第三階段的產業轉移為規模轉移，據SEMI預估，2017-2020年全球62座新投產的晶圓廠中有27座來自中國大陸。而規模轉移必定會帶來技術轉移，這也是美國、日本半導體企業擔心的問題。
第三次轉移
我國正在承接第三次轉移，我國在過去的二十多年中，憑藉低廉的勞動力成本，獲取了部分國外半導體封裝、製造等業務。通過長期引進外部技術，培養新型技術人才，承接低端組裝和製造業務，我國完成了半導體產業的原始積累。
隨著全球電子化進程的開展，我國半導體產業厚積薄發。我國半導體產業下游發展興旺，手機、電腦等產品的出貨量長期穩居世界第一，消費電子、電動汽車等產業的興起，也給我國半導體產業帶來了大量的消費需求，目前我國已成為全球第一大消費電子生產國和消費國。在下游產業爆發式增長的推動下，半導體產業整體高速發展，以製造業尤為明顯。半導體產業鏈加速向中國大陸轉移，我國半導體市場在國際市場中的分量和佔比將進一步提升。在未來的幾年中我國有望接力韓臺，承接全球半導體產能的第三次轉移。
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