計算機芯片的製造工序非常複雜，代表了人類最高的工業水平。30多年來，中國曆經幾次半導體振興，但在主流芯片市場上，卻尚未真正取得一定地位。在全球科技領域範圍內，芯片可以說是中國最後一塊待突破的關鍵領域和陣地。這其中的資金壁壘和技術壁壘是難以想象的，從歷年來全球半導體併購案例中不難看出，它不只是商業科技領域的戰爭，更是國與國之間科技力量的角逐。
中國是全球最大的半導體消費國，而美國是最大的芯片製造大國，離開美國的芯片供應，中國許多高科技產業就會陷入癱瘓狀態，但離開中國市場，美國的芯片也難尋銷路。儘管美國佔有主動地位，但中美之間在芯片貿易商已經存在著不可分割的依存關係。而隨著中美“貿易戰”的開打，芯片也成為博弈中最重要的砝碼之一。
事實上中國為了佔領高科技領域的“芯”制高點，一直在不懈地進行努力，近幾年已經逐漸取得了突破性的進展。在全球純芯片設計公司50強，2009年僅有華為海思一家。而到了2016年，中國入榜公司增長到11家，包括海思、展訊、中興、大唐、南瑞、華大、銳迪科、瑞芯微、全志科技、瀾起科技等。
從2014年國家開放政策，大力支持中國半導體產業發展以來，由中國政府支持的中國集成電路產業投資基金公司籌集了大約200億美元的資金，用於包括中興通訊和中芯國際在內的20多家中國企業。讓中國半導體產業產值自2015年起就呈現出爆發性增長，2018年產值預估將突破6200億元人民幣。
在各方的推動下，中國芯的進步有目共睹。華為海思發佈全球首款10納米技術的AI芯片，以及首款5G商用芯片和終端；另外，華為也順利地將海思麒麟芯片搭載在各高端機型中，並遠征海外歐美市場；國產第三代北斗芯片實現亞米級的定位精度和芯片級安全加密。
現在芯片是我國進口額最高的商品，其價值甚至超過了原油，中美“貿易戰”必將促使芯片國產化加速，從而獲得更多國家政策扶持。
儘管貿易戰可能會是我國推動芯片國產化最好的理由，技術的差距卻不是一些優惠政策就能補齊的。在可預見的風險下，中國還是處於相對不利的狀態。在業內看來，中國芯片的痛點並不只是研發層面，更多的是來自於與市場的脫節，以及技術快速發展的衝擊。從技術上來看，國際最先進的製程技術是10納米乃至7納米，我國主流技術只有28納米，但去年也出現了華為海思10納米AI芯片。因此技術層面的差距，是可以靠研發縮短的。
於市場方面，國內的自研芯片多數出於自身的配套需求，華為的麒麟用在華為產品上，小米的澎湃用在小米手機上，更不用說北斗芯片、超算芯片這些配套芯片了，就算廠商願意面向市場，其配套性也難以吸引更多的目光。
中國芯片企業不能僅為製程技術的幾納米而閉門造車，應該緊跟全球芯片潮流，把產品賣出去，才能有更多的資源進行研發，以自身實力應對技術發展的衝擊。
隨著近年來人工智能的全面爆發，寒武紀、地平線、深鑑科技等國內AI芯片領域的初創企業也在資本春風的沐浴下茁壯成長。現在各家針對定製化的芯片改造，將有利於國內芯片企業提前佔領特色領域。2015年前後，紫光國際旗下展訊銷售5.3億顆芯片，獨佔全球手機芯片25%以上的市場，成為繼高通與聯發科之後的第三大巨頭。而在2017年，華為憑藉麒麟970成為全球首家智能手機AI芯片獨角獸。種種跡象表明，國產芯片在人工智能方面的突破，將為中國芯帶來新的發展機遇。
另一方面，中國可穿戴設備、VR、無人機以及物聯網等市場的大門正在緩緩打開，國內芯片產業的發展潛力，也在隨著其他高新產業的發展逐漸增大。受芯片產業向亞洲地域轉移的影響，替代進口芯片的需求愈加強烈，在國內各項政策的支持下，中國芯片產業崛起已然勢在必得。
就目前產業情況來看，中國芯片順利完成國產化進程，仍然需要一定的時間，大約是10-15年。而離我們最近的一個時間節點，是5G通訊的商用，即2020年左右。隨著5G的到來，信息數據傳輸速度的全面提檔，物聯網、汽車電子、智能電網、大數據、雲計算、消費電子、自動化等新興行業的應用逐漸上量，也將帶來半導體集成電路需求的持續繁榮。
目前5G被認為將是中國自主手機芯片趕超的關鍵。紫光展銳、華為、小米都在針對5G技術進行相應的研發，並希望實現與5G移動網絡的部署同步推向市場。
中國芯想要真正逆襲，依然面臨諸多挑戰，一個是技術差距，另一個是製作水平的薄弱。而芯片研發所需的不斷積累和完善的長週期、巨大投入，也是國內許多企業望而卻步的重要原因。
中美貿易戰看似為美國的緩兵之計，或可制約中國發展，但在掀開芯片貿易遮羞布的同時，美方的發展弊端也盡顯眼前，中國是美國貿易的最大客戶，技術對於芯片的發展固然重要，但芯片更依賴的發展條件是資本，中國擁有廣闊的芯片市場，加之政府政策的推動，長遠來看中國芯必將反超。
閱讀更多 一酌 的文章
