科技發展到一定程度的時候都會出現瓶頸，當出現了瓶頸的時候往往不是沿著原來的發展路線發展，而是出現了新的彎道超車的科技。
大家最熟悉的就莫過於蘋果手機超越諾基亞手機的事情，諾基亞手機帝國已經成為了手機終端的絕對領頭，諾基亞已經連續十四年橫掃全球手機市場，在歷史上最暢銷的手機之中，十部手機有九部是諾基亞的，其中諾基亞1110更是出現了2.5億臺的銷售量，可想而知如果要在超越如日中天的諾基亞，那將是多麼難的一件事。
但有一個叫彎道超車的事情，有點像降維打擊，在劉慈欣的《三體》這部小說裡面就講到了降維打擊，降維打擊就是將攻擊目標本身所處的空間維度降低，致使目標無法在低維度的空間中生存從而毀滅目標。在《三體》這部小說裡面講到三體人利用二向箔可以將目標進行降低維度，將三維打擊到二維，就是在說將立體壓為平面，就像你是一個人對付一張紙，換個角度講就是上帝看人類的視角，即使人類的科技發展到頂點，也無法對抗上帝，或者說一張紙無論再如何絢麗，也不能有立方體的功能。
所以可以看到，無論諾基亞手機如何的強大，但在蘋果手機這種彎道超車的情況下，諾基亞手機迅速的被蘋果手機打敗。
歷史上這種彎道超車的事情數不勝數，現在的科技發展有沒有可能彎道超車呢？
目前的情況大家都清楚，華為的芯片已經斷供，國產替代的進程也在加速，但光刻機的技術門檻確實硬生生的擺在那裡，所以擺在面前的，要麼就齊頭並進的趕上去，要麼就彎道超車，進行降維打擊。
前期傳出第三代半導體會寫入十四五，第三代半導體就是最新的一代半導體材料，肯定是有新的不一樣的東西，究竟有哪些不一樣的呢？
第一代半導體材料以硅為代表，第二代半導體材料以砷化鎵為代表，第三代半導體材料就是以氮化鎵和碳化硅、氧化鋅、氧化鋁、金剛石等為代表。第三代半導體有什麼不一樣呢？為啥第三代半導體為代表的材料這麼多種呢？那是因為第三代半導體材料最終還沒有哪一種材料決出勝負成為真正的代表。
現在國內最高的光刻機技術是14nm，而最先進的已經在研究3nm了，這要趕超上去真的有點難度啊，所以才出現了重點發展第三代半導體的政策，希望以此彎道超車。
其中有一種以碳基為材料的半導體技術也在持續突破，我們知道機器的語言就是1和0，就是二進制的方式進行表達，就像寫字一樣，儘快的寫出足夠多的字，要麼就是寫字速度很快，要麼就是寫字的人數很多。光刻機的線程越小代表的就是寫字的人越多，自然就是線程越小就寫得越多了，現在我們沒辦法造出3nm的，那麼有沒有辦法在人數不夠的情況下提高寫字速度呢？然後以此來超越，碳基芯片就是這個原理，我寫字的人數不多，但我寫字的速度快啊，我一個人寫字的速度可能是原來的100人的寫字速度，這就是彎道超車啊。
投資市場不僅僅是融資的市場，更是炒作的市場，所以可以看到近期第三代半導體都在瘋狂的炒作。現在這些都是在初始階段，接下來科技的發展還有很多的不確定性因素，但我們堅定科技的發展的決心不會改變。大家認為第三代半導體材料有機會彎道超車嗎？
