本欄目聚焦·行業熱點
板塊齊異動？個股又新高？
透過現象看本質，
帶你挖掘風口背後的確定性邏輯！
今日這般行情，讓我忍不住回顧之前的兩次投票
不知道參與了投票的盆友們，現在是否有不同的心得？
盤面熱點基本是熄火狀態，唯國企改革“雙百行動”殘存。盤後出公告的還有這麼些
盤面熱點常換常新，但有些行業趨勢依然是看得見的，比如今天這一篇。請享用～
新鮮度：★★★★ 熱 度：★★★
中興被美國禁售芯片事件，深刻警示國人：核心技術是買不來的。
我國是半導體第一消費大國，半導體設備市場第三大國，可是核心產品及設備卻完全依賴於進口。
大基金擬收購萬業企業7%股權，同時萬業企業擬收購凱世通，切入半導體領域的離子注入機及相關設備。
半導體產業轉移浪潮下，我國半導體企業最可能從哪裡突圍？大基金間接入股半導體設備企業，又帶來什麼樣的啟示？
本文與你分享我們的觀點。
01 我國半導體產業被他人掐住脖子
近年來，我國半導體消費穩步提升，目前消費需求佔到全球總需求的30%。
但由於歷史原因，我國半導體行業的發展整體比較薄弱，需求的滿足全靠進口。
數據顯示，我國半導體進口額自2013年以來，連續五年超過2000億美元，2017年更是高達2601億美元，佔全世界半導體交易量的65%。
這一進口額已超過石油，成為國內最大進口產品。去年半導體進出口逆差達到創紀錄的1932億美元。
在資金壁壘、技術壁壘最高的半導體制造領域，國內企業與美國、臺灣、日韓領先企業的差距在2-3代以上。
今年鬧得沸沸揚揚的中興通訊被美國禁售芯片事件，正是我國核心技術受制於人的真實寫照。
半導體生產設備也大大落後美國等發達國家，國產化率非常低。
光刻機、離子注入設備、氧化擴散設備國產化率均低於10%，刻蝕機約10%，CVD/PVD設備約10%-15%，封測設備國產化率普遍小於20%。
去年，我國半導體設備市場達566億美元，繼韓國、我國臺灣地區之後，坐擁全球第三大市場。
可是，錢卻都讓國外巨頭賺走了。
據統計，在國內半導體設備領域，TOP3（美國AMAT、美國泛林半導體、荷蘭ASML）的市佔率超過85%。
也就是說，目前我國半導體設備的國產化率不足15%。
作為全球第一大半導體消費國，第三大半導體設備市場，這樣的數據，就問你，痛心不痛心？
02 產業轉移必然催生設備新需求
第三次半導體產業轉移浪潮
在本輪半導體行業景氣週期中，我國成為全球半導體最大、以及增長最快的消費市場。去年，我國半導體銷售額達到5411.3億元，產業發展速度全球領先，行業重心正轉移至中國大陸。
而從全球半導體發展史看，每輪半導體的轉移都會對轉入國的半導體產業形成巨大的推動作用。
上世紀四五十年代，隨著軍用、商用計算機的出現，至70年代硅谷形成，美國成為世界上半導體行業的領頭人。
第一次產業轉移，美國到日本。
80年代，美國的裝配產業向日本轉移，而日本通過技術創新與家電行業結合，穩固了日本家電行業的地位，並在80年代抓住PC產業的興起，快速實現DRAM的量產。
第二次產業轉移，日本到韓國、臺灣。
90年代，日本經濟泡沫，難以支持DRAM技術升級和晶圓廠建設的資金需求，韓國抓住PC端消費機遇，加上政府與財團支持，一舉將產業重心遷至韓國，韓國在DRAM市場達到80%的佔有率，超越了日本。
同期臺灣則受益於初期外企在臺設廠與80年代垂直分工模式加深，臺積電迅速崛起，晶圓代工帶動了全產業鏈發展。
那麼第三次產業轉移呢？就在當下。
我國目前半導體需求龐大，加上政府大力支持，半導體產業正處在進口替代的浪潮中。在已經到來的半導體行業第三次產業轉移中，我國將成為最大的獲益者。
產業轉移浪潮下催生設備需求
根據SEMI預測，2017年到2020年的四年間，中國大陸將有26座新晶圓廠投產，成為全球新建晶圓廠最積極的地區，整個投資計劃佔全球新建晶圓廠的42%，成為全球新建投資最大的地區。
晶圓廠積極擴產必然將有力帶動半導體制造設備的新需求。
另外，半導體升級換代也會刺激新設備的更新需求。
一般半導體產品每三年更新一代。比如臺積電就基本上保持著2-3年推出新一代製程技術的速率。並且，每類設備只適用特定產品的加工，前代設備無法運用於新產品的加工。
通常是，一代器件，一代設備，一代工藝。
在全球半導體產業向我國轉移以及產業升級的大背景下，必然催生半導體設備的使用需求。因此對於國內半導體設備企業而言，這絕對是個千載難逢的大機遇！
03 關注國產封測設備
半導體設備被國外巨頭壟斷
半導體設備行業技術門檻極高，國內產業相對薄弱，目前國內半導體設備基本依賴進口。
從全球範圍看，美國、日本、荷蘭、韓國是世界半導體設備的生產強國，全球知名的半導體設備製造商主要集中在這些國家。
前十大半導體設備生產商中，有美國企業3家，日本企業5家，荷蘭企業1家，韓國企業1家。
美國公司在等離子體刻蝕設備、離子注入機、薄膜沉積設備、掩模版製造設備、檢測設備、測試設備、表面處理設備產品中具有競爭優勢。
日本公司在光刻機、刻蝕設備、單晶圓沉積設備、晶圓清洗設備、塗膠機/顯影機、退火設備、檢測設備、測試設備、氧化設備等產品中具有競爭優勢。
荷蘭公司則在高端光刻機、外延反應器、垂直擴散爐等領域處於領先地位。
國產半導體設備在細分領域已有突破
我國半導體設備長期被國際巨頭壟斷，從長期看，會對我國半導體產業發展帶來不利影響。
尤其是，中興通訊被美國禁售事件，已深刻警示國人，核心技術是買不來的，設備國產化迫在眉睫。
國家亦不斷出臺政策支持半導體行業國產化，並投資超千億元助力半導體產業鏈發展，《中國製造2025》更是對半導體設備國產化提出明確要求：
在2020年之前，90～32納米工藝設備國產化率達到50%，實現90納米光刻機國產化，封測關鍵設備國產化率達到50%。在2025年之前，20～14納米工藝設備國產化率達到30%，實現浸沒式光刻機國產化。
在國家政策以及大基金的扶持下，近年來，我國半導體設備企業有了長足的發展，部分設備已在細分領域有所突破。
硅單晶爐、刻蝕機、封裝設備、測試設備等壁壘相對低的領域，國產設備已達到或接近國外先進水平，且成本優勢明顯。
例如，晶盛機電生產的單晶硅長晶爐，在投料量、自動化程度和晶棒尺寸等指標方面均已處於國際領先水平。
中微半導體生產的16nm刻蝕機實現了商業化量產，並已進入臺積電5條生產線。
北方華創生產的CVD設備已進入中芯國際28nm生產線，14nm設備處於驗證期。
值得關注的是，今年七月份，國家集成電路產業投資基金（俗稱“大基金”）又有了新動作：計劃以6.77億元入股萬業企業，後者同時計劃收購凱世通。凱世通是太陽能/集成電路/AMOLED離子注入機設備廠商。
圖示：找一下離子注入機在什麼位置
而且，大基金的入股可是提了條件的哦，萬業企業必須成功收購凱世通超過50%股權。
集成電路製造裝備是我國半導體領域最薄弱的環節。大基金突然入股半導體設備企業是否揭示了某種政策信號，引起我們深思。很可能半導體設備將成為大基金後期投資的重點領域。
封測設備或成國產化的前沿陣地
半導體設備將成為後期的重點領域，我國也已在部分細分領域有所突破，但，總體而言，國內半導體設備產業實力依然薄弱，產品穩定性與國際巨頭仍有較大差距，要實現大批量進入量產線仍需時日。
而且，半導體設備的種類有那麼多，到底該從哪裡下手好呢？
我們的觀點是：
我國封測環節已經實現彎道超車，目前在全球具有較強競爭優勢，封測企業長電科技進入全球前三位，通富微電位列前十。 與其處於同一領域的封測設備，也成為我國的優勢領域。
據統計，今年一季度，我國封測產業貢獻了402.5億元的銷售額，佔國內半導體產業銷售額35%，封裝設備市場佔全球封裝設備市場的36.8%。
同時，借鑑中國臺灣半導體產業的崛起是從封裝測試領域切入，預計我國半導體設備未來也會首先從封測環節超車。
長川科技：
公司是國內半導體測試設備龍頭，獲國家大基金持股支持。測試機、分選機、探針臺除了在晶圓製造、芯片封裝及測試環節使用，在芯片設計的設計驗證環節也有一定的應用。
產品獲得主要客戶長電科技、華天科技、通富微電、士蘭微、華潤微電子、日月光等多個一流半導體的使用和認可，並與這些高端客戶形成了良好合作關係，為公司的產品和技術的快速發展奠定了堅實基礎。
去年，公司在半導體測試設備市場的市佔率不到0.8%，未來國產化空間巨大。
精測電子：
公司在國內平板顯示測試領域處於領先地位，產品包括模組檢測系統、面板檢測系統等，產品已在京東方、三星、LG、夏普、松下、富士康、友達光電等知名企業批量應用。
面對集成電路國產化進程中的設備進口替代契機，公司進軍半導體設備領域。
隨著下游晶圓廠密集投建，公司在半導體領域有望複製顯示面板領域的成功路徑，在中長期內保持快速增長趨勢。
❤本文完❤ @中富聚焦(zfjujiao)
有關“半導體”領域，我們還寫過這些
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2018年7月19日↓↓↓
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