据业内消息，东芝联合Western Digital（WD西数）正计划推出128层堆叠3D NAND颗粒，将于2020-2021年实现商业化量产。
据悉，此次联合开发的128层堆叠3D NAND颗粒属于TLC类型，命名为BiCS-5，而不是QLC，单芯容量高达512GB，比96层容量提升33％。
BiCS-5芯片采用128L 4P方案，创新CuA（阵列电路）将磨具分为四个部分，数据层堆叠在上面，而逻辑电路位于最底层，这样设计不仅可缩小芯片15％体积，而且具有更好的性能表现，每个部分可以独立互不影响的高速访问，单通道写入性能从66MB/s提升至132MB/s。
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