科創板股融資融券餘額每日變動（11月4日）

科創板融資餘額較前一交易日增加4800.56萬元，融券餘額增加1110.84萬元。23股融資餘額環比增加，20股融券餘額環比增加。

證券時報•數據寶統計顯示，截至11月4日，科創板兩融餘額合計57.48億元，較上一交易日增加5911.39萬元。其中，融資餘額合計36.79億元，較上一交易日增加4800.56萬元；融券餘額合計20.69億元，較上一交易日增加1110.84萬元。

融資餘額方面，截至11月4日，融資餘額最高的科創板股是中國通號，最新融資餘額4.17億元，其次是南微醫學、中微公司，融資餘額分別為2.09億元、1.77億元。環比變動來看，23只科創板個股融資餘額環比增加，環比下降的有18只。融資餘額增幅較大的是寶蘭德、致遠互聯、傑普特，環比上個交易日增加86.13%、14.72%、14.72%；降幅居前的有新光光電、鉑力特、天宜上佳，環比下降5.92%、4.71%、4.44%。

融券餘額來看，融券餘額最高的科創板股是中國通號，最新融券餘額6.30億元，其次是心脈醫療、昊海生科，融券餘額分別為1.45億元、1.06億元。環比變動來看，20只科創板個股融券餘額環比增加，環比下降的有21只。融券餘額增幅較大的是虹軟科技、沃爾德、柏楚電子，環比上個交易日增加30.05%、19.09%、10.24%；降幅居前的有寶蘭德、光峰科技、致遠互聯，環比下降35.70%、20.52%、18.39%。（數據寶）

科創板兩融餘額變動

注：本文系新聞報道，不構成投資建議，股市有風險，投資需謹慎。

科創零距離

覆盤、融資融券、兩融、融資客、融資餘額、融券餘額、槓桿資金、科創零距離、科創板、融資餘額增加、融資餘額減少、融券餘額增加、融券餘額減少

閱讀更多 數據寶 的文章

關鍵字: 融券 微芯片科技 餘額