2月20日，露笑科技股份有限公司（以下簡稱“露笑科技”）發佈公告稱，公司在原有藍寶石生產技術支持下成功研發碳化硅長晶設備，在此基礎上公司正在籌劃非公開發行股票事項。本次非公開發行股票募集資金主要用於投資碳化硅晶體材料和製備項目。
公告顯示，本次非公開發行的股票數量按照募集資金總額除以發行價格確定，且不超過本次發行前總股本（1,510,668,434 股）的 30%，即 453,200,530 股（含本數），最終發行數量以中國證監會核准的發行數量為準。
露笑科技表示，公司將繼續專注第三代半導體晶體產業，拓展碳化硅在5G GaN-on-SiC HEMT、SiC SBD、SiC MOSFET、SiC IGBT等元器件芯片方面的應用，初步擬定產品為4-6英寸半絕緣片以及 4H 晶體 N 型導電碳化硅襯底片及其他產品製品, 具體項目預算和產品方案正在編制中。
值得注意的是，露笑科技表示，該重大事項目前仍處於籌劃階段，尚未經過公司董事會、股東大會審議及相關部門審批。上述批准均為本次發行實施的前提條件，能否取得上述批准，以及最終取得批准的時間均存在不確定性。
官網資料顯示，露笑科技科技是一家專業從事銅芯、鋁芯電磁線生產與銷售的規模企業，2011年9月在深交所上市。不過近年來，露笑科技瞄準第三代半導體材料商機，開始涉足5G通訊的碳化硅高端製造領域。
2019年11月26日，露笑科技與中科鋼研、國宏中宇簽署了碳化硅項目戰略合作協議，協議期限為兩年，由中科鋼研主導工藝技術與設備研發工作，國宏中宇主導產業化項目建設、運營與市場銷售工作，露笑科技主導設備製造、項目投融資等工作並全程深入參與各項工作。
根據國宏中宇碳化硅產業化項目的發展規劃，露笑科技及（或）其控股企業將為國宏中宇主導的碳化硅產業化項目定製約200臺碳化硅長晶爐，設備總採購金額約3億元。
同年12月24日，三方再次簽署《半絕緣型碳化硅材料、裝備研發與應用合作協議》，協議期限為兩年，三方將共同針對半絕緣型碳化硅襯底片、外延片、相關核心工藝裝備及其下游應用的技術研發、產品研製與產業化應用展開深入合作，主要面向以5G通訊為代表的先進通訊系統創新及其產業化應用需求，開展安全可控的半絕緣型碳化硅襯底片、外延片及相關核心工藝裝備的聯合技術研發與創新。
露笑科技表示，本次合作有利於拓展公司在碳化硅領域的業務佈局和發展，增強公司的研發能力，提高市場競爭力。（來源：全球半導體觀察）
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