三星搶臺積電(TSM.US)份額 獲高通(QCOM.US)5G芯片合約

智通財經APP獲悉,三星半導體制造部門贏得了高通(QCOM.US)5G芯片的製造合約。

三星至少會製造一部分高通的X60調制解調器芯片,並將使用其5nm工藝。

該合約將有助於三星從競爭對手臺積電(TSM.US)手中搶佔市場份額。據悉,臺積電也在生產部分5nm X60芯片。

另外,三星和臺積電今年都將增加5nm的產量。


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