中證網訊（記者 董添）三環集團（300408）3月4日晚間發佈《2020年度創業板非公開發行A股股票預案》。本次非公開發行募集資金總額不超過21.75億元（含發行費用），公司擬將扣除發行費用後的募集資金用於5G通信用高品質多層片式陶瓷電容器擴產技術改造項目和半導體芯片封裝用陶瓷劈刀產業化項目。
在本次非公開發行股票募集資金到位之前，公司將根據募集資金投資項目進度的實際需要以自籌資金先行投入，並在募集資金到位之後按照相關法規規定的程序予以置換。
其中，5G通信用高品質多層片式陶瓷電容器擴產技術改造項目擬於廣東省潮州市實施5G通信用高品質多層片式陶瓷電容器擴產技術改造項目建設，主要開發高可靠性、高比容、小型化、高頻率產品，高起點進行建設，項目建設期為3年，項目總投資22.85億元，其中擬投入募集資金18.95億元。
半導體芯片封裝用陶瓷劈刀產業化項目擬於廣東省潮州市實施半導體芯片封裝用陶瓷劈刀產業化項目建設，主要向國外先進同行進行對標，高起點進行建設，項目建設期為3年，項目總投資3.4億元，其中擬投入募集資金2.8億元。
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