高通已經陸續推出了包括驍龍768G，驍龍750和驍龍690等多款5G中端芯片，而真正值得關注的則是內部型號為SM7350的驍龍775處理器。儘管該款處理器或許並不會很快登場，但還是有網友在微博上提前洩露了驍龍775處理器在Geekbench 4.2版本下的跑分成績，至於3800的單核和12500的多核表現，則已經與麒麟900 5G處於同等水平，而相比驍龍865處理器則要略遜一籌。
而在此前，則有小米高管小號在微博上表示搭載該款處理器的工程機測試成績確實已經60w+，但在繼續優化的情況下，跑分成績則達到了63w+，即便最終達到65w左右也尚未可知。換句話來說，此次曝光的驍龍775處理器的Geekbench跑分成績雖然沒有安兔兔那樣突出，但確實與此前傳出驍龍SM7350芯片要“踩爆牙膏”，跑分成績威脅驍龍865的說法比較吻合。
至於這顆傳說中的驍龍775處理器規格配置方面，此前傳出的消息是會採用四顆A77大核構架設計，據傳CPU相比驍龍765G性能提升了40%，GPU的升級幅度更是達到了50%。雖然具體的提升幅度是否屬實仍存懸念，但來自爆料博主@數碼閒聊站披露的信息則為我們確認了會是2+2+4的三叢集構架設計，分別為2.4GHz的兩顆A78大核心，2.2GHz的兩顆A78性能核心以及四顆能效核心。
更為重要的是，這款驍龍7系列處理器還確認採用了5nm製程工藝，並集成了5G基帶芯片，無論在性能還是功耗方面都會非常的突出，但是否正式名稱為驍龍775 5G則尚未確定，預計將在今年第四季推出，不出意外的話，紅米K系列迭代產品會首發。
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