市場被海外巨頭壟斷，國內企業奮起直追，最終實現國產化替代。這似乎是當下新材料企業們都將經歷或正在經歷的歷史進程。
科創板上市公司方邦股份（688020）就在FPC的上游電磁屏蔽膜領域成功“突圍”，為國內新材料產業奪下回一“城"。
自2000年日本公司拓自達首先開發出電磁屏蔽膜以後，這個市場就一直被外國公司壟斷。直到2012年，方邦電子開發出具有自主知識產權的電磁屏蔽膜後，才打破境外企業的壟斷，填補了我國在高端電磁屏蔽膜領域的空白，實現國產化替代。
僅僅是國產化替代，還並非是方邦股份的“終點”，如今，方邦股份已經成長為國內龍頭，僅次於全球第一大電磁屏蔽膜生產企業拓自達。成功登陸科創板後，未來它能否實現對拓自達的反超，完成“追趕者”到“引領者”的華麗轉身？
“一招鮮，吃遍天”
當電子元器件工作時會產生電磁波，電磁波會與電子元器件作用，併產生干擾現象；同時，電子元器件不僅會受到自身的電磁干擾，也會受到來自其它電子元器件的電磁干擾，若電磁干擾超過了電子元器件的允許值，就會影響它的正常工作：電視屏幕上出現的“雪花”，其實就是訊號受到干擾的現象。
電磁屏蔽，就是通過特殊材料製成的屏蔽體，將電磁波限定在一定範圍內，使其電磁輻射受到抑制或衰減，是一種有效抑制電磁干擾的方法。
電磁屏蔽材料有很多種，例如：導電布、導電硅膠、導電塗料、金屬屏蔽器件等等，但是能夠滿足FPC需求的卻很少。這是因為隨著信息技術產業的不斷髮展，FPC向著更輕薄、可以彎曲和可摺疊的方向不斷“升級”，對屏蔽體的要求也隨之不斷提升。
這種屏蔽體不僅要具備厚度薄、 重量輕、耐彎折、剝離強度高、接地電阻低的特性，同時其電磁屏蔽效能也要符合要求。
電磁屏蔽膜的出現，為FPC電磁屏蔽提供了一個新的選擇。
在電磁屏蔽膜出現之前，FPC多選用銀漿油墨作為電磁屏蔽材料，但是由於過多彎折容易導致銀漿斷裂，其在FPC中的應用受到很大限制。2000年日本拓自達開發出電磁屏蔽膜以後，電磁屏蔽膜就因其輕薄、耐彎折、接地電阻低等方面的優異性能逐漸取代了銀漿油墨，成為FPC電磁屏蔽材料的主流。
作為國內電磁屏蔽膜材料供應商，方邦股份近3年業績在穩步上漲，連續實現同比增長，營收由2016年的1.9億元增長至2018年的2.74億元。據方邦股份2019年三季報，2019年1-9月，該公司實現營收2.3億元，同比增長4.07%，按此增速，方邦股份2019全年同樣有望實現營收同比增長。
方邦股份也是依靠電磁屏蔽膜這“一招鮮”，成為國內電磁屏蔽膜龍頭企業，與旗勝、BH CO., LTD、Young Poong Group、弘信電子、景旺電子、三德冠、上達電子等國內外知名FPC廠商建立合作關係，並且其產品也已應用於三星、華為、OPPO、VIVO、小米等品牌的終端產品。2018年方邦股份電磁屏蔽膜業務營收2.71億元，佔總營收比例98.78%。
2018年中國和全球電磁屏蔽膜的用量分別為929.99萬平方米和1859.98萬平方米，而方邦股份當年在國內及全球電磁屏蔽膜的銷量分別310.78萬平方米和364.50萬平方米，其市場佔有率分別達到33.42%和19.60%。
值得一提的是，方邦股份的電磁屏蔽膜主要有兩種，分別為：型號HSF-6000與HSF-USB3，其中該公司2014年推出的HSF-USB3系列產品，不僅能滿足電磁屏蔽效能外，還能大幅降低信號傳輸衰減。這個產品也逐漸成為方邦股份的絕對主力，從2016年的總營收佔比32%一路漲至2018年的60.9%，與銷量稍有下滑的HSF-6000相比，HSF-USB3已經是推動方邦股份業務增長的動力。
雖然方邦股份已經成為國內龍頭，營收也實現同比增長，但其營收增速卻稍顯平緩，這是否意味著電磁屏蔽膜業務將要觸達“天花板”？
柔性電路板爆發前夜
事實上，這個業務仍保有較大的上升空間。下游的放量往往能夠推動上游產業發展，這是中國製造業成為“世界工廠”的基本經驗。
作為電磁屏蔽膜下游的FPC產業受到國家新興產業發展推動，也有望迎來“小爆發”。
FPC是印刷電路板的一種，其具有配線密度高、輕薄、可彎折、可立體組裝等特點，這樣的特性也可以讓各類電子產品的電路板向小型化、薄型化、可彎曲化、高性能化升級。
近年來，FPC產業發展迅速，整體呈上升趨勢。據電子產業諮詢公司Prismark統計，2018年全球FPC產值為128億美元，預計2022年全球FPC產值將達到149億美元。
而作為FPC產業下游的主流應用領域：消費電子產品、通信設備，受到國家新興產業的影響則有望成為FPC市場規模增長的主要“推力”。
以智能手機為例，在5G出現之前，全球智能手機行業經過多年的野蠻生長，已經趨於飽和，增速不斷放緩，在2016年達到14.7億部出貨量的巔峰後，近年來更是開始出現負增長。據IDC數據，2018年全球出貨量同比下滑3.7%。
但是，2020年5G商用在即，在5G的帶動下，智能手機行業將迎來一波“5G換機潮”。據IDC數據，預計2020年全球智能手機出貨量將增長1.6%，與此同時，全球5G智能手機出貨量將達到1.235億部，佔智能手機總出貨量的8.9%，到2023年，這一比例將升至28.1%。
5G帶來的紅利也將影響眾多上游材料企業，方邦股份就是其中之一。
除了5G，可穿戴設備領域同樣能夠為FPC行業帶來巨大增量。據IDC發佈的《2019年第三季度中國可穿戴設備市場季度跟蹤報告》顯示，2019年第三季度中國可穿戴設備市場出貨量為2715萬臺，同比增長45.2%；基礎可穿戴設備（不支持第三方應用的可穿戴設備）出貨量為2097萬臺，同比增長38.2%；智能可穿戴設備出貨量為618萬臺，同比增長75.5%。預計到2023年，中國可穿戴設備市場出貨量將接近2億臺。
隨著行業下游的“爆發”，方邦股份受益可期。
除了下游的放量能為方邦股份業務規模帶來增長之外，“搶食”行業龍頭同樣可以為其帶來巨大的收益。
據方邦股份招股書測算，日本拓自達2018年電磁屏蔽膜銷售面積約為998.09萬平方米，該業務營業收入9.48億元，全球市場佔有率達到53%。
屏蔽效能是電磁屏蔽膜的關鍵指標：屏蔽效能數據越高，屏蔽效果越好，越來越多的下游終端客戶對屏蔽效能的要求也越來越高。如今，方邦股份部分電磁屏蔽膜產品屏蔽效能參數已經追上拓自達。
但是作為電磁屏蔽膜開創者，日本拓自達尚難超越，在能達到的最大屏蔽效能方面依舊保持一定優勢。
同時，方邦股份招股書中也提到“為了搶佔市場份額，其採取競爭導向的定價策略，產品價格在競爭對手同類產品價格的基礎上適當下浮。”
依靠價格戰搶佔市場份額並不是長久之計，方邦股份想要實現“逆襲”，仍需要提升自身產品力，來與之競爭。
方邦股份似乎明白這一點，它也一直保持著較高研發投入，隨著方邦股份電磁屏蔽膜技術的不斷突破，國產“逆襲”為王的故事正在發生。
“押注”撓性覆銅板
雖然電磁屏蔽膜業務表現亮眼，但是核心業務單一，這似乎是方邦股份不願看到的。橫向拓展成為方邦股份的下一步棋，撓性覆銅板則是其大舉進攻的新“戰場”。
在此次上市募集的資金10.5億元資金中，就有5.9億元將被用於撓性覆銅板生產基地建設項目中，總投資額達到6.1億元。
撓性覆銅板（FCCL）是FPC的加工基板材料，是由撓性絕緣基膜與金屬箔組成的。其可以按有無膠粘劑層分為三層撓性覆銅板（3L-FCCL）與兩層撓性覆銅板（2L-FCCL）兩大類。根據產品厚度，每類撓性覆銅板又分為普通型和極薄型，隨著FPC製造技術向高性能化和輕薄化方向不斷突破，極薄撓性覆銅板也逐漸成為主流。
眼下，我國已經成為撓性覆銅板的生產大國，根據新思界產業研究中心發佈的《2018-2022年中國撓性覆銅板產品市場分析可行性研究報告》顯示，2017年中國撓性覆銅板產量為6010萬平方米，同比增長10%；銷量為5949萬平方米，同比增長 9.42%；銷售額為26.94億元，同比增長5.35%。
雖然我國撓性覆銅板市場不斷擴大，但是國內企業在技術水平方面，與國際先進水平相比仍存在較大差距，產品也主要集中在中低端市場。作為定位“高端電子材料”供應商的方邦股份則希望依靠自身技術的不斷突破，在這一領域再次複製電磁屏蔽膜的成功。
據方邦股份招股書，其上市募集的資金中有2.18億元將用於研發中心建設項目，其中8000萬的研發課題費中有3500萬是用於極薄撓性覆銅板研究開發工作。
如今，方邦股份已經掌握了極薄撓性覆銅板的核心技術，並且擁有了量產能力。
等到產能建設完成完成之時，這一業務有望成為公司除了電磁屏蔽膜之外的第二業績支柱。除此之外，撓性覆銅板與電磁屏蔽膜都屬於FPC產業的上游領域，下游客戶基本一致，這兩個產品可以形成“搭售”，提高公司客戶資源利用率。
除了大舉進入撓性覆銅板領域外，方邦股份在覆銅板上游超薄銅箔領域同樣做了佈局。
超薄銅箔是滿足高要求PCB的重要材料，它不僅可以實現PCB細線化、高密度化、薄層化的要求，也可適應PCB高可靠性的要求，實現高頻信號傳輸。
方邦股份的超薄銅箔已經在2019開始試生產，同時研發課題費中也有3000萬是用於超薄銅箔的研發。
接下來，隨著極薄撓性覆銅板、超薄銅箔的產能逐步擴大、技術不斷突破，方邦股份的投入也終將迎來回報。在電磁屏蔽膜上奪回“一城”的方邦股份，也將以此為跳板，繼續在高端電子材料領域“攻城拔寨”。
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