記者 | 習曼琳
2018年12月，杭州立昂微電子有限公司（下稱立昂微電）遞交了IPO招股說明書，曾作為第一家IPO被否的立立電子改頭換面再闖資本市場。
立昂微電成立於2002年，主要產品為半導體硅片和半導體分立器件芯片，前者主要為8英寸、6英寸及6英寸以下的硅拋光片與硅外延片；後者主要為肖特基二極管芯片與MOSFET芯片；半導體分立器件成品主要為肖特基二極管。
立昂微電於2015年、2016年、2017年、2018年1-6月依次實現營收為5.91億元、6.70億元、9.32億元、5.26億元，實現淨利潤依次為3824.03萬元、6574.29萬元、1.05億元、5601.43萬元。
其中半導體硅片收入佔主營業務收入的比例依次為60.11%、57.00%、52.30%、60.71%，半導體分立器件芯片業務實現的收入佔主營業務收入的比例分別為39.89%、43.00%、42.70%和32.87%。
根據招股書，控股股東、實際控制人為王敏文，直接持有7961.57萬股股份，持股比例為22.12%，實際可控制的股權比例為31.92%。同時，王敏文家族還控制另一家上市公司：仙鶴股份（603733.SH），主營業務為各類特種紙，紙漿，紙製品和相應化學助劑的開發和生產，於2018年4月19日上市，公司位於浙江省衢州市。
2002年3月19日，立立電子、浙江浙大海納科技股份有限公司（下稱浙大海納）、杭州經開、寧波海納共同出資設立立昂微電。寧波海納為浙大海納的子公司，後者現已更名為眾合科技（000925.SZ），第一大股東為浙大網新（600797.SH）。
立昂微電於2011年收購立立電子，後改名為浙江金瑞泓科技股份有限公司（下稱浙江金瑞泓），主要業務為半導體硅片業務，另一家子公司杭州立昂東芯微電子有限公司主要從事微波射頻集成電路芯片業務。
根據招股書，浙江金瑞泓已經成為ONSEMI、AOS、日本東芝公司等知名跨國公司以及中芯國際（0981.HK）、華虹宏力（關聯方華虹半導體，1347.HK）、華潤上華（0597.HK，已退市）、華潤微電子等國內知名企業的供應商。在2015-2018年上半年為例，華潤上華一直是公司的第一大客戶，貢獻營收額超過10%，歷史五大客戶中還包括了士蘭微、揚傑科技等。
招股書披露，目前與立昂微電半導體硅片業務存在競爭關係的主要有有研半導體、中環股份（002129.SZ）、南京國盛、上海新傲；與半導體分立器件及芯片業務存在競爭關係的主要公司有華微電子（600360.SH）、士蘭微（600460.SH）、揚傑科技（300373.SZ）。
從高管名單來看，不少人員來自於中芯國際：“二把手”的副董事長李平人2011年前曾任職中芯國際，兩個副總經理鹹春雷和高大為在任職立昂電子之前均在中芯國際分別任職，後者為公司核心技術人員。
作為一家正處於前期起步階段的半導體企業，不僅面臨著越來越激烈的行業競爭和下游景氣度的波動影響等行業性問題，更面臨著前期固定資產折舊較高、融資渠道有限、資產利用率偏低的問題。
半導體硅片及分立器件芯片行業屬於資金與技術“雙密集型”的行業，需要進行金額巨大的固定資產投資，生產線從投產至達到設計產能通常需要經歷一個相對較長的產能爬坡期。因此，在生產線產能爬坡的前期，大額的長期資產折舊與攤銷等固定成本將在一定程度上影響盈利能力。
根據公司的資產負債表，在固定資產中，機器設備佔到80%以上，導致折舊巨大，以2018年上半年為例，機器設備的累計折舊為7.6億元，佔總折舊的91%。在減值方面，由於前期投入巨大，設備的減值風險較高。
例如公司在2013年引進5英寸MOSFET生產線，旨在通過5英寸MOSFET芯片為未來生產6英寸MOSFET芯片積累一定的技術和經驗。但該生產線成品率較低，且市場開拓也未及預期，公司決定將其改造後用於6英寸MOSFET生產線。這次改造導致了784萬元的固定資產減值和8647萬元的改造費用。
同時公司還在不斷加大投入，反映在在建工程增長迅速：2015-2018年上半年，在建工程餘額佔非流動資產的比例分別為10.52%、19.11%、32.68%和30.74%。其中最大的一項為“年產12萬片6英寸第二代半導體射頻芯片項目”和“年產120萬片集成電路用8英寸硅片項目”，餘額分別為1.9億和1.4億。
在負債端，隨著上述項目的投產，公司對資金的需求量同步上升，但目前公司業務發展的資金來源主要為自有資金積累和銀行貸款，融資渠道較為有限，主要體現為報表中的短期借款，2015-2018年上半年分別為4.2億、3.9億、4.6億和6.4億，增長幅度較快，佔到總資產的20%上下。
截至2018年6月底，資產負債率提升至49.18%，固定資產佔總資產比例為33%、短期借款佔總資產比例為23%。
同時，由於公司目前處於前期規模擴張階段，運營效率並不高，資產週轉能力不佳，應收賬款週轉率和存貨週轉率均大幅低於行業平均水平。
報告期各期末，公司應收賬款淨額分別為2.2億元、2.5億元、3.2億元和3.5億元，佔流動資產的比例分別為24.60%、29.92%、26.55%和29.18%。
根據招股書，公司2015-2018年上半年的應收賬款週轉率分別為2.50次/年、2.85次/年、3.31次/年和3.18次/年，公司稱主要由於公司半導體分立器件芯片業務客戶較為分散，且以中小客戶為主。此外存貨週轉率偏低，公司稱由於目前仍處於市場持續開發、業務規模持續拓展階段，為能夠及時滿足因業務量上升引起的生產需求，適當提高了產品備貨量。
在上述資金需求之下，立昂微電此次擬在上海證券交易所首次公開發行新股4058萬股，佔發行後總股本的比例不低於10.00%、不超過10.131%，募集資金13.5億元用於年產120萬片集成電路8英寸硅片項目和年產12萬片6英寸第二代半導體射頻集成電路芯片項目。
其中，8英寸硅片項目總投資約7.04億元，擬投入募集資金5.5億元，項目用地約136畝，將新增單晶爐等共計360臺（套）設備，項目設計年產能為120萬片集成電路用8英寸硅片，項目計劃建設期為24個月，項目達產後預計年新增銷售收入4.8億元。
此外，6英寸射頻芯片項目總投資約10.08億元，擬投入募集資金8億元，將新增刻蝕機等各類生產、檢測及輔助設備、儀器共計248臺（套），項目設計年產能為12萬片6英寸第二代半導體射頻集成電路芯片（砷化鎵微波射頻集成電路芯片），項目建設期為60個月，項目達產後預計年新增銷售收入10.08億元。
在外部環境方面，目前公司正著力於研發12英寸的半導體硅片。目前該領域尚被國外廠商所壟斷，有研半導體、上海新昇等國內半導體硅片生產企業也正在積極推進國產12英寸半導體硅片的研發及產業化工作，公司未來面臨被國內競爭對手超越的風險。
此外，公司所處的半導體硅片行業和半導體分立器件行業需求與下游終端應用領域行業的景氣度密切相關。例如，2009年受經濟危機的影響，半導體硅片行業和半導體分立器件行業下游傳統應用領域景氣程度下降，行業利潤水平明顯降低。
但公司同時判斷，隨著新能源汽車、人工智能、物聯網等新興產業的逐漸崛起作為半導體硅片行業和半導體分立器件行業新的需求增長點，提供了巨大的市場空間。
立昂微電對未來的發展前景信心十足，不過在十年前，公司子公司的前身立立電子曾被質疑“資產挪騰、二次上市”，在掛牌上市前一天被證監會撤銷公開發行股票核准決定，也是證監會首次做出發行撤銷決定。如今，這些歷史問題是否會再次阻擋立昂微電的上市之路？改頭換面的立昂微電是否還存在同樣的硬傷？
閱讀更多 界面新聞 的文章
